HFSS 3DL仿真秘技 | HFSS+SIwave组合求解

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前言

HFSS 3D Layout求解时可以调用多种Solver。其中，SIwave作为专门的PCB仿真工具，在仿真效率上具有明显优势，但在计算过孔等3D结构时存在精度问题。那么有没有办法既能保证过孔的仿真精度又能提高走线的仿真效率呢？本文介绍在HFSS 3DL中如何借助HFSS+SIwave组合求解器对过孔+长走线实现《既要又要》。

关键词：HFSS 3D Layout，HFSS+SIwave求解，过孔+长走线

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1. 3DL常规求解设置

在AEDT中导入Layout文件后，进入3DL界面处理好模型；

常规的求解方法是直接添加HFSS Solution进行求解，这也是为什么3D Layout叫HFSS 3DL而不叫其他XX 3DL，它的独特之处在于Phi Mesh网格剖分技术；

现在我们以这种常规方法作为参考，来对比下HFSS+SIwave组合求解带来的快乐；

2. HFSS+SIwave组合求解

1）激活SIwave Regions，绘制一个矩形区域将走线的换层过孔包含进去（务必保证临近地孔也包含在内）；

2）添加SIwave Solution，√选HFSS求解（求解区域为前述矩形区域）；

3）与HFSS相比，组合求解得到的S参数谐振点一致、曲线有略微偏差，而后者带来的仿真效率的提升却十分明显；

3. 模型过程件

如果√选do not simulate，可以得到整个模型的生成过程件；

利用这些过程件可以进一步建模与分析，十分方便。

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