HFSS 3D LAOUT PCB 裁剪，差分线，过孔仿真和优化

我本身不是做天线设计的，所以HFSS这个软件给我主要还是做PCB级别的高速信号完整性仿真，一般2.5D的仿真软件无法对过孔和跨平面进行仿真。所以要借助三维电磁软件进行。今天就针对PCB进行裁剪。为什么要裁剪？以为如果把整个PCB一起仿真的话，应该要好几个月吧。所以为了加快仿真速度，必须进行裁剪仿真。

①candence的PCB可以直接导入。那么先导入brd文件，file-import-candence结果如下

②点击cutout，选中要仿真的net和参考平面。这里最好选creat new不然会把原文件覆盖掉。

注注意下参考面要勾选extents

③点击 Auto Generate,可以看到红框出现了裁剪的区域

④裁剪完结果如下，一些不必要的部分可以进行删减处理

⑤添加激励 ，选中U201，右键点击Model,可以自动添加同轴端口。同样的可以在另一个器件上也加上端口。

⑥开始仿真，这个速度非常慢，大概要2-3个小时（和电脑配置有关）

S21参数

 TDR，可以看到过孔引起了阻抗突变，和预计一致。

 

⑦接下来做下差分线的优化，首先修正下叠层，这里扫描下H1的参数，最后使用0.0782这个值。 

 

⑧接下来优化过孔，调整孔间距的到0.3，增加回流孔地孔。这里试着看了下回流孔的距离，发现距离越近越好。看红色线，可以看到过孔已经改善到了92ohm 

 

 ⑨接下来可以做下反焊盘的优化，可以看到反焊盘再35mil的时候效果最好。

 10，至此优化完了（只调整了一边的孔，另一边是一样的，本文就不重复了），可以和最早的仿真结果做对比，最前面的孔已经优化，后面的孔并没有优化。

 

最后进行总结如下 

 ①导入PCB，裁剪需要的信号。

②查看TDR，找出阻抗不连续的点进行优化。

③对于线的话，可以调整叠层也可以调整线宽线间距。

④对于过孔的话，可以调整孔间距，反焊盘和增加回流孔，当然还有背转工艺什么的，这里没有涉及。