PCB封装设计指导（十三）封装命名规范

于 2023-07-24 21:50:54 发布
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分类专栏： PCB封装设计指导 文章标签： pcb工艺 深度学习 平面 硬件工程
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本文详细介绍了PCB封装的命名规范，包括贴片和通孔器件的各种类型，如电阻、电容、电位计、电感、二极管、LED、开关、电池、蜂鸣器、整流桥、传感器、保险丝、晶体管、晶振、封装类型如SOP、QFP、QFN等，以及各种连接器的命名规则，旨在帮助硬件工程师更好地进行封装设计和管理。
摘要由CSDN通过智能技术生成

PCB封装设计指导（十三）封装命名规范

PCB封装的命名没有一个统一的规范，但是封装的命名基本原则是通过封装名能够判定出封装的pin数，安装类型，pitch和尺寸大小等等信息。

下面介绍所有类型封装的命名规范

其中包含IC和连接器等等，并且配上了实物图

1. 贴片和通孔器件的命名

*贴片阻容的命名

r/c长宽（英制值）

[例子：r0603(长60mil，宽30mil的电阻)，c0805（长80mil，宽50mil

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不觉明了
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