ESP32-PICO 系列为乐鑫推出的功能强大的 SIP 芯片,其内部叠封 ESP32 的同时,亦将 Flash、PSRAM(可选)、晶振,阻容等器件叠封在 7mmX7mm 的 LGA 封装中。不仅降低了设计的复杂度,而且极大的减少了 PCB 面积,十分适用于空间紧凑的设计场景。
下面我们就对比下乐鑫目前主推的三款 ESP32-PICO SIP 芯片:
产品 | 简述 | 内置 Flash | 内置 PSRAM | 工作温度 | 尺寸 | MOQ | 状态 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ESP32-PICO-D4 | 内置 ESP32 | 3.3V 4MB | 无 | –40 °C ~ +85 °C | LGA48,7x7x0.94 mm | 1000 | MP |
ESP32-PICO-V3 | 内置 ESP32 ECO V3 | 3.3V 4MB | 无 | –40 °C ~ +85 °C | LGA48,7x7x0.94 mm | 1000 | MP |
ESP32-PICO-V3-02 | 内置 ESP32 ECO V3 | 3.3V 8MB | 3.3V 2MB | –40 °C ~ +85 °C | LGA48,7x7x0.94 mm | 1000 | Sample |
ESP32-PICO-D4
- ESP32 系统级封装 (SiP),3.3V 4 MB flash,无内置 PSRAM,双核 MCU,Wi-Fi & 蓝牙双模
- 工作电压 3.0 ~ 3.6V
- LGA48-pin,7x7x0.94 mm
- –40 °C ~ +85 °C
有以下几点需要注意:
- 嵌入式 flash 连接至 VDD_SDIO,由 VDD3P3_RTC 通过约 6 Ω 电阻直接供电。因此,VDD_SDIO 相对 VDD3P3_RTC
会有一定电压降 - IO16、IO17、CMD、CLK、SD0 和 SD1 用于连接嵌入式 flash,不建议用于其他功能,SD2、SD3 可当做普通的 GPIO 口来使用,具体参考如下原理图
如果外接 PSRAM,参考如下:
- 推荐使用 SD3 (GPIO10) 用于 PSRAM_CS
ESP32-PICO-V3
- ESP32 ECO V3 系统级封装 (SiP),3.3V 4 MB flash,无内置 PSRAM,双核 MCU,Wi-Fi & 蓝牙双模
- ESP32-PICO-V3 增加了 GPIO20 管脚。另外,考虑到芯片的安全性能,flash 管脚 DI, DO, /HOLD, /WP 均未引出
- 工作电压 3.0 ~ 3.6V
- LGA48-pin,7x7x0.94 mm
- –40 °C ~ +85 °C
- 嵌入式 flash 连接至 VDD_SDIO,由 VDD3P3_RTC 通过约 6 Ω 电阻直接供电。因此,VDD_SDIO 相对 VDD3P3_RTC
会有一定电压降。- CMD/IO11 和 CLK/IO6 管脚用于连接嵌入式 flash,不建议用作其他用途
- IO6/IO7/IO8/IO9/IO10/IO11/IO20 由 VDD_SDIO 供电,VDD_SDIO 电源关闭时则无法工作。
ESP32-PICO-V3 与 ESP32-PICO-D4 的兼容性

- ESP32-PICO-V3 上的内部 flash 数据管脚均未外接,而是内部连接到 GPIO16、GPIO17、GPIO18 和 GPIO23
- ESP32-PICO-V3 无法外接 PSRAM
ESP32-PICO-V3 内部原理图

ESP32-PICO-V3-02
- ESP32 ECO V3 系统级封装 (SiP),3.3V 8MB flash & 2MB PSRAM,双核 MCU,Wi-Fi & 蓝牙双模
- ESP32-PICO-V3 增加了 GPIO20 管脚。另外,考虑到芯片的安全性能,flash 管脚 DI, DO, /HOLD, /WP 均未引出
- 工作电压 3.0 ~ 3.6V
- LGA48-pin,7x7x0.94 mm
- –40 °C ~ +85 °C