【Hardware】【单向可控硅基础知识】


可控硅,英文全称 Silicon Controlled Rectifier,为一种大功率器件。具有体积小、效率高、寿命长的优点。通常分为单向可控硅(SCR)和双向可控硅(TRIAC)。双向可控硅相当于两个单向可控硅的反向并联,具有双向导通功能,通断由控制极G决定:在控制极G上加上正脉冲(负脉冲)可使其正向(反向)导通,常用于交流无触点开关的应用。

我们以单向可控硅为例来进行介绍。



单向可控硅等效结构:

单向可控硅的等效结构如下图所示:
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可控硅内部分为四层 P-N-P-N,组成三个PN结,对外引出三个电极:

  • 阳极A:最外层P型半导体材料引出;
  • 门极G:中间层P型半导体材料引出;
  • 阴极K:最外层N型半导体材料引出。

等效为上图最右侧的两个三极管电路。



单向可控硅工作原理:

  • 在AK之间添加电压VAK,此时Q1、Q2未导通,A、K之间无电流流过。

  • 在GK之间添加电压VGK,Q2导通,基极产生电流 IB2,Q2对基极电流IB2进行放大,得到相应的集电极电流 IC2(IB2*β2)

  • 此时,IC2仍然比较小,即IB1比较小,IA处已经有微弱的电流,流经电阻R2,一个初步的完整回路已经建立

  • Q1借助微小的IB1和IA1,也进入放大状态(微导通)。又IB1=IC2,IB1经过Q1放大之后,IC1=IB2β2β1

  • IC1的电流又流入Q2基极,成为彼时IB2的一部分,这个更大的电流逐次又被放大,周而复始
    Alt

  • 最终Q1、Q2饱和,AK之间的压降很小,即为 VBE1+VCE2

  • 此时,VAK的电压基本全部加在了R2上。
    Alt

实际设计中,R2通常为某一负载,比如为电灯泡。在可控硅导通之后,灯泡便被点亮。

如果此时我们拿掉VGK,灯泡会熄灭么?很遗憾,并不会,灯泡依然被点亮



单向可控硅参数:

常用的 MCR12DG V/I 特性曲线如下:
Alt

  • VDRM: Peak Repetitive Off State Forward Voltage,可控硅关断状态下的最大正向电压
  • IDRM: Peak Forward Blocking Current,可控硅关断状态下的最大正向电流
  • VRRM : Peak Repetitive Off State Reverse Voltage,可控硅关断状态下的最大反向电压
  • IRRM : Peak Reverse Blocking Current,可控硅关断下的最大反向电流
  • VTM : Peak On State Voltage,可控硅导通状态下VAK的最大正向电压
  • IH : Holding Current , 保持可控硅处于导通状态所需的最小电流,又称为维持电流
  • IL : Latch Current,可控硅从关断转入导通状态,并移除G极触发信号后,能维持导通所需的最小电流
  • VGT : Minimum Gate Trigger Voltage,施加在GK上,可触发可控硅导通的最小电压值
  • IGT : Gate Trigger Voltage@VGT,GK上施加VGT时对应的G极电流值
  • IT : On State RMS Current(RMS when ac power applied),可控硅导通后,流过AK之间的电流。若VAK为交流电时,此参数以RMS计算
  • IGM : Forward Peak Gate Current,G极正向最大电流值



单向可控硅导通、关闭总结:

1. 从关断到导通
  • 阳极电位高于阴极电位,即VAK>0
  • 控制极有足够的正向电压和电流

两者缺一不可。


2. 维持导通
  • 阳极电位高于阴极电位
  • 阳极电流大于维持电流

两者缺一不可。


3. 从导通到关断
  • 阳极电位低于阴极电位
  • 阳极电流小于维持电流

任一条件即可。



单向可控硅简单仿真电路:

使用 LTspice 简单定性测试可控硅的导通性能。

电路图如下:
Alt
仿真结果如下:
Alt

  • 绿色为V2:正弦波,50Hz,幅度20V
  • 蓝色为V1:G极控制脉冲信号,脉冲幅值10V,脉冲宽度2ms,周期10ms,delay为0.5ms
  • 红色为U1:可控硅阳极处的波形。
    正弦波正半周:G极为高电平时,可控硅导通,U1电压很低;G极为低电平时,可控硅不导通;
    正弦波负半周:无论G极为高还是为低,由于VAK<0,可控硅均不导通。



参考资料:

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回答: FPGA(Field-Programmable Gate Array)是一种可编程逻辑器件,它的实现数字逻辑的结构不同于专用ASIC(Application-Specific Integrated Circuit),而是采用了一种可以重复配置的结构,其中的基本结构是查找表(Look Up Table,LUT)。查找表是一种能够根据输入值查找对应输出值的数据结构,它可以很好地满足FPGA需要反复烧写的特性。目前,主流的FPGA芯片都是基于SRAM(Static Random-Access Memory)工艺的查找表结构,也有一些军品和宇航级FPGA采用了Flash/熔丝/反熔丝工艺的查找表结构。\[1\]\[2\] 在FPGA开发中,常用的编程语言有VHDL(VHSIC Hardware Description Language)和Verilog。这两种语言都是硬件描述语言(HDL),用于描述FPGA中的逻辑电路和信号传输。通过编写VHDL或Verilog代码,可以实现对FPGA内部逻辑的配置和控制。在FPGA开发板上,通常使用串行配置模式,即在上电时将外部存储器中的数据读入FPGA内部的RAM以完成配置,然后FPGA进入工作状态。这种方式配置FPGA不仅可以反复使用,还无需重复手动配置,非常方便。\[3\] #### 引用[.reference_title] - *1* [FPGA基础知识](https://blog.csdn.net/weixin_41925897/article/details/129213792)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v91^koosearch_v1,239^v3^insert_chatgpt"}} ] [.reference_item] - *2* *3* [FPGA基础知识----FPGA 简介](https://blog.csdn.net/Royalic/article/details/120979987)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v91^koosearch_v1,239^v3^insert_chatgpt"}} ] [.reference_item] [ .reference_list ]

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