模拟CMOS 第2章 MOS器件物理基础

本文详细解析了MOS器件的结构、I/V特性、阈值电压、二级效应、模型(包括小信号模型、SPICE模型)以及NMOS与PMOS的对比,涵盖了长沟道与短沟道的区别。深入探讨了MOS器件的电容模型和实际应用中的注意事项。

模拟CMOS 第2章 MOS器件物理基础

2.1 基本概念
2.1.1 MOSEFT开关
  • image-20210218085145424
  • 如上图所示,MOS器件有三个端口(实际上有四个),分为S(源)D(漏)G(栅),其中S和D可以互换(对称)
    • 当VG是高电平,S和D是连在一起的。
    • 当VG是低电平,S和D是断开的。
2.1.2 MOSEFT结构
  • EFT( field effect transistor)=场效应晶体管

  • NMOS:

    • image-20210218100509788

    • 可以看到我在栅极(G)表了金属铝,这是我从另外一个版本中听来的,书中这层是多晶硅(无定形形式的硅,可导电),拉给的解释是很久以前用的是金属,近用的多晶硅。

    • 所谓n型区,就是参杂的硅,如参杂磷元素——多出许多自由电子。

    • Ldrawn:沟道总长度

    • LD :横向扩散长度

    • Leff:沟道有效长度

      • Leff = Ldrawn- 2 LD
    • 对于上图(介绍NMOS这张)中衬底引脚问题,实际的链接是通过一个p+

      • image-20210218102449205
  • PMOS

    • 对于PMOS,我们可以参考NMOS,只需将p型衬底改为n型衬底,n型区改为p型区即可。书上的描述为:所有参杂类型取反。
    • 但在实际中,由于NMOS和PMOS需要做到同一张芯片上(CMOS同时用到他们俩),于是就必须有一个是局部衬底,如下图中b所示,学名“阱”
      • image-20210218164504597
2.1.3 MOS符号
  • image-20210218164801874 - a)是四个脚都画出来的状态 - b)是常用的,省略衬底(B)的表示方法 - c)是数字电路中使用开关来表示N/P MOS
2.2 MOS的I/V特性
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