工业级AM335X核心模块选型

szembed

已于 2022-06-01 09:55:55 修改

阅读量764

点赞数 2

文章标签：嵌入式嵌入式硬件

于 2022-06-01 09:42:04 首次发布

本文链接：https://blog.csdn.net/szembed/article/details/125077693

版权

AM335X是一款经典的Cortex-A8处理器，诞生于2012年，当年号称5美金的处理器！

该产品经历了10年的时间，依然经久不衰！它的魅力在哪里呢？

它具备如下特点：

300MHZ, 600MHZ , 800MHZ OR 1GHZ ARM CortexTM-A8 32-位RISC 微控制器
1. NEONTM SIMD协处理器
2. 具有单错检测的32KB/32KB L1指令/数据高速绶存
3. 具有错误纠正码的256KB L2高速缓存
支持移动双倍速率同步动态随机存储器（mDDR）(低功耗DDR（LPDDR）/DDR2/DDR3)
支持通用存储器(NAND,NOR,SRAM等)支持高达16位ECC
SGX530 3D图形引擎
LCD控制器
可编程实时单元和工业用通信子系统(PRUICSS)
实时时钟(RTC)
最多2个具有集成物理层的USB 2.0高速OTG端口
支持最多2个端口的10/100/1000C 以太网交换机
串口包括：
1. 2个控制局域网端口(CAN)
2. 6个UART,2个McASPI,2个MCSPI和3个I2C端口
12位逐次逼近寄存器(SAR)ADC
3个32位增强型捕捉模块(eCAP)
3个增强型高分辨率PWM模块(eHRPWM)
加密硬件加速器(AES,SHA,PKA,RNG)

最重要的是它有一个系列的处理器，让您的应用可以更好的选择！

AM335x ARM Cortex™-A8 Processors
Core Feature	AM3352	AM3354	AM3356	AM3357	AM3358	AM3359
Package	15x15mm, 0.8mm (ZCZ)
CPU Speed (MHz)	300, 600, 800, 1000	600, 800,1000	300, 600,800	300, 600,800	600, 800,1000	800
Core Internal Memory	64KB SRAM shared w/ Data 32KB Cache, Programmable 32KB Cache
On-chip L2 (KB)	256
External Memory Interface	DDR2/DDR3/DDR3L/mDDR (LPDDR), 2x16-bit, NAND ECC
Graphics	-	3D Graphics	-		3D Graphics
OS Support	Linux, Android, RTOS, Windows Embedded, no-OS
Other Hardware Acceleration	Crypto Accelerator	Crypto Accelerator	2 PRU-ICSS Crypto Accelerator	2 PRU-ICSS Crypto Accelerator + EtherCAT slave support	2 PRU-ICSS Crypto Accelerator	2 PRU-ICSS Crypto Accelerator + EtherCAT slave support
10/100/1000 EMAC	2 port switch
USB 2.0 OTG + PHY	2
Serial Ports	6 UART, 2 SPI, 3 I2C, 2 McASP, 2 CAN, 8 Timers
System	EDMA, WDT, RTC, 3 eQEP, 3 eCAP, JTAG, ADC (8ch)
Parallel	3 MMC/SD/SDIO, GPIO

目前市场面有的核心模块大致有三种类型，一种是邮票孔接口的，一种是以带接口件为代表的，那么接口件方式一种是内存条方式引出接口的，一种是以双列排针引出的最为典型；

以下我就产品典型做以说明：

邮票孔接口方式，以盈鹏飞嵌入式的设计最为典型，为什么说盈鹏飞嵌入式的最为典型，首先，他们的产品是45x45mm尺寸的，布局从现在看也是最为耐看，同时把AM335X的相关接口都引了出来（包括GPMC扩展总线和双网络接口），最方便用户使用。最后，盈鹏飞嵌入式的AM335X核心模块是和最出名的开源狗板bealgebone black是兼容的，很多客户在应用软件角度可无缝切换。

盈鹏飞嵌入式在2014年开始对AM335X的核心模块进行开发，目前邮票孔方式的产品三代，分为是CoM-335X V1.1版本、CoM-335X V1.2版本、还有一个是最新推出来的分立电源的版本CoM-335X V1.3（2021年TI的电源芯片疯涨，分立电源成本更低廉）。

CoM-335x V1.1评估板系统：

1)V1.1版本使用的是屏蔽罩分两个部分组成，一个部分叫屏蔽框，一个叫屏蔽盖。

屏蔽框是焊接到核心模块上，这种方式一旦核心模块损坏，需要更换零件或者维修的话，必须要将屏蔽框先行拆掉，然后才可以进行维修，维修工序复杂。

而V1.2版本采用的屏蔽罩也是分两个部分组成，一个部分是屏蔽夹，一部分是屏蔽盖。

屏蔽夹很小巧，只焊接于核心模块的四周，夹住了屏蔽盖，维修时只要把屏蔽盖拆开，即可维修。

另外，以上两个屏蔽罩的生产成本不同，采用屏蔽夹方案的生产成本大大降低。而采用屏蔽框+屏蔽盖的方案，一定要开两套模具，费用很高；而屏蔽夹方案只开一套模具即可。

2)重新规划核心模块底部的布局，规范核心板BOTTOM层测试点的位置，产品测试在产品生产是重要一环，方便的测试点引出就成为必须考虑因素。我们本次改良充分考虑客户应用底板开孔大小，我们尽可能将测试点规划在一定范围内，减少客户底板的开孔，增加客户底板的可靠性。另外原来使用接口件引出了JTAG调试接口，但是这种接口件部分不方便焊接，现在以底部焊盘方式将特定电路信号的引出，方便了客户使用该产品。