I.问题现象
Mbus 板再-20摄氏度低温时,会出现丢包现象,且温度越低通讯丢包越多。经检查总线波形:30个FS-M水表零下20度波形。低电平只有4V,不能满足Mbus总线电平要求。
II.问题分析
电平转换原理图如下:A点为稳压管7815输出,发送控制Q3导通,A点波形变成15V跟30V之间切换(Q3有压降)。
从波形上可以看出高压是正常的, 低压不正常。 上述原理图,低压是通过7815稳压的,因此先看A点稳压输出电平:
上图黄色的线为L7815输入电平为24V,蓝色的线为输出端,低温零下20度持续了一个小时,后测量的电平值未发生变化。
测量B点波形:可以看出B点波形出现明显下降。可以判定温度下降的主要原因是TIP1117
说明三极管再低温下工作在放大状态, 要解决这个问题需要提高基及电流:(调整红框内电阻)
先看TIP117的放大倍数跟温度的关系曲线:
根据Mbus 电平标准,初步估算30个水表 Ic电流再50mA左右。常温下hfe再500左右。按图上趋势,-20℃时,可能只有几十倍的hfe了。
在计算Ib,注:其中0.7V为VBE的压降。0.9V为光耦两端压降。
计算hfe再80倍左右,经试验确定已经在放大区了。
将电阻调整到5.1K。
验证结果:
高温:
工作均正常。
至此,原因基本确定。 但是设计余量仍然不足。 需继续验证更低电阻如1K时的效果,以保留足够设计余量。
III.解决方法
调整TIP117的Ib 让三极管工作在饱和状态。
IV. 总结和建议
用到三极管,光耦等器件时, 需要充分考虑温度对放大倍数及传输比的影响,避免再宽温下不能正常工作。