MSM7225芯片组是专为将移动宽带智能手机降至200美元以下、让更多用户能够使用智能手机而设计的。MSM7225芯片组特有针对第三方操作系统和高速HSDPA及HSUPA数据调制解调器的双处理器架构。MSM7225芯片组利用业界首款HSUPA解决方案——高通公司MSM7200和MSM7200A芯片组的硬件及软件设计。MSM7225解决方案特有12毫米×12毫米的封装尺寸,能使手机外型更加轻薄。未来可选的层叠封装(PoP)堆栈存储器将进一步减小基于MSM7225芯片组的智能手机的尺寸和厚度
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