PCB设计之初始关键——PCB整体布局（一牛网）

做好一个设计者，最先要做的就是有个大致的整体布局，那样才能做出具体的设计方案。同样的PCB设计也是如此，想要使PCB板达到自己想要的样子，整体布局、元器件的摆放位置是首要考虑的，他们对PCB板的设计有着关键作用，他们直接影响到整个印刷电路板的安装、可靠性、通风散热、布线的直通率。

a.外层尺寸。尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，散热不好，且邻近线条易受干扰。所以，先要给PCB的大小和外形做一个合理的定位。

b.特殊元件的位置和单元电路等。要按电路的流程把整个电路分为几个单元电路或模块，并以每个单元电路的核心元件为中心，其它的元件要按一定的顺序均匀、整齐紧凑地排列在PCB板上。不能靠太近

c.大元件，特别一些比较大、比较高的元件，要有一定的距离，这样有助于焊接和返修。

d.功率较大的集成电路要考虑彩散热片，要留有足够的空间，并且放于通风散热好的位置。同时也不要过于集中，要有一定距离，并且要使他们在45角的方向上。

e.稍小的一些集成电路要沿轴向排列，电阻容元件则垂直轴向排列，所有这些方向都相对PCB的生产过程的传送方向。元器件有规律的排列，会减少在焊接中产生的缺陷。

f.做显示用的发光二极管等，在应用过程中是用来观察，可以放于印制板的边缘处。

g.开关、微调元件等应该放于易于操作处。

h.在同频电路中应考虑元器件之间的分布参数，一般高频电路中应考虑元器件之间的分布参数，一般电路尽可能使元器件平行排列，这样不但美观，而且易于装焊，同时易于批生产。位于电路板边缘的i.元器件，距离边缘一定要有3-5厘米的距离。

j.同时要对PCB板的热膨胀系数、导热系数、耐热性以及弯曲强度等性能进行全面考虑，以免在生产中对元件或PCB产生不良影响。