XENSIV™ KIT CSK BGT60TR13C 用户手册｜英飞凌Infineon

原文地址：User Guide for XENSIV™ KIT CSK BGT60TR13C

本篇文章仅供学习交流。如有侵权，请联系删除。

XENSIV™ KIT CSK BGT60TR13C 用户手册

关于本文档

范围与目的：本文档是 XENSIV™ KIT CSK BGT60TR13C 的用户指南，作为连接传感器套件 (CSK) 产品的一部分提供。

目标受众：有兴趣将 CYSBSYSKIT-DEV-01 与 XENSIV™ BGT60TR13C 雷达传感器或 XENSIV™ DPS368 气压传感器结合使用的客户为各种消费应用构建自己的 IoT 解决方案。

1 重要提醒

Infineon Technologies AG（英飞凌）提供名为“connected sensor kit”的评估单元（评估套件），旨在测试和评估 XENSIV™ KIT CSK BGT60TR13C，前提条件：

• 该评估单元仅用于开发、测试和评估目的，英飞凌不认为该评估单元是适合一般消费者使用的最终产品。
• 评估单元（不是最终产品）并不打算在各个产品方面都是完整的，例如所需的设计、营销、制造、产品安全、安保和环境措施。
• 评估单元（评估套件）不属于欧盟指令和 FCC 法规的范围，因此可能不符合这些指令或其他相关指令和法规的技术要求。
• 该评估单元仅用于测试和评估目的，以评估 XENSIV™ BGT60TR13C 雷达和 XENSIV™ DPS368 传感器。评估单元按“原样”提供，不提供任何形式的保证或责任。
• 用户承担正确和安全处理货物的所有责任和义务，包括遵循 ESD 预防措施。此外，用户还应赔偿英飞凌因处理或使用商品而产生的所有索赔。
• 任何一方均不对另一方承担任何损害赔偿责任，包括（但不限于）间接、特殊、附带和后果性损害。

如需了解更多信息，请联系英飞凌应用工程师或访问 www.infineon.com。

2 引言

XENSIV™ KIT CSK BGT60TR13C 支持客户测试传感器驱动的物联网产品和雷达用例以及原型设计。它通过自定义配置和基于云的雷达解决方案输出可视化提供实时传感器评估。

2.1 套件内容

XENSIV™ KIT CSK BGT60TR13C（Figure 1）组件：

• Rapid IoT connect developer kit (CYSBSYSKIT-DEV-01) (Figure 2)
• XENSIV™ BGT60TR13C wing (EVAL_BGT60TR13C_Wing) (Figure 3)

翼板上的关键组件是英飞凌的 XENSIV™ BGT60TR13C 雷达传感器。它能够在小型封装的天线中实现超宽带调频连续波 (FMCW) 操作。传感器配置和数据采集通过数字接口实现，集成状态机可通过电源模式优化实现独立数据采集，以实现最低功耗。

该板还包括 XENSIV™ DPS368 数字气压传感器。这种高精度压力传感器可以检测非常小的气压变化，这使其成为需要精确压力事件检测（例如，门窗打开或跌倒检测）的用例的理想设备。

电路板上同时配备雷达传感器和压力传感器，可以开发和测试更复杂的场景，将来自两个传感器的数据组合起来以实现更可靠的事件检测。

2.2 CYSBSYSKIT-DEV-01

Rapid IoT connect developer kit（快速物联网连接开发套件）带有 CYSBSYS-RP01 快速物联网连接system-on-module (模块系统 SoM)。快速物联网连接模块系统包括 PSoC™ 6 MCU 器件、CYW43012 单芯片无线电、板载晶体、振荡器、芯片天线和无源组件。快速物联网连接模块系统 上的 PSoC™ 6 MCU 器件有两个内核：Cortex M0+ (CM0+) 和 Cortex M4 (M4)。 PSoC™ 6 MCU 上运行的固件可分为两部分：应用程序和设备管理。设备管理部分运行在Cortex-M0+内核上。应用程序部分运行在 Cortex-M4 内核上。 Cotex-M0+ 内核称为网络处理器（NP）。 Cortex-M4 内核称为客户处理器 (CP)。闪存、RAM 和外设等资源在 NP 和 CP 之间划分。

快速物联网连接模块系统是提供从设备到云的安全、可扩展且可靠的连接的最简单方法。 Rapid IoT connect SoM 是一款经过预先认证的 802.11ac 友好型双频段（2.4 和 5.0 GHz）Wi-Fi 和蓝牙® 5.0 兼容组合无线电，具有集成的 PSoC™ 6 安全物联网 MCU，采用易于操作的方式提供使用包。 模块系统中包含晶体、振荡器、射频开关、无源元件和天线，可帮助加速安全物联网产品的开发。它在 26.6 x 14.0 x 2.5 毫米城堡形表面贴装 PCB 中提供多达 51 个 I/O，易于制造。

除了快速物联网连接开发套件外，英飞凌® 还提供“英飞凌® 快速物联网连接云平台”。这个快速物联网连接云平台允许用户快速轻松地将其套件连接到云端并查看实时传感器数据。快速物联网连接云平台提供了多个示例项目，可以轻松编程到用户的套件中。

用户注册 Infineon® Rapid IoT Connect 云平台，并注册 Rapid IoT Connect 开发套件，并在其上印有唯一的序列号。用户选择一个应用程序在快速物联网连接开发套件上进行评估。快速物联网连接云平台配置特定的应用程序映像，可在快速物联网连接开发套件上下载和编程。

快速物联网连接云平台提供一系列服务，例如：固件无线 (FOTA) 更新、设备管理服务（例如位置服务 - 参数监控）等等。希望在大量设备上使用这些服务的用户可以联系各自的 Infineon® 销售支持。

2.2.1 CYSBSYSKIT-DEV-01 主要部件

快速物联网连接开发套件具有以下功能：

• CYSBSYS-RP01 模块
• 512 Mbit 外部 Quad SPI NOR 闪存，为数据和代码提供快速外部扩展存储器
• KitProg3 板载 SWD 编程器/调试器、USB-UART 和 USB-I2C 桥接功能。 KitProg3 与 Mbed OS 开发流程兼容，并且支持 CMSIS-DAP。
• 一个用户 LED、一个用户按钮和一个重置按钮
• 电池连接器、充电IC、充电指示灯LED
• 1 个 KitProg3 模式按钮、1 个 KitProg3 状态 LED 和 1 个 KitProg3 电源 LED
• Optiga Trust M 高级安全控制器，用于安全数据存储
• 用于感测环境温度的热敏电阻。
• 电源系统由 3.6V 降压-升压稳压器以及源自 3.6V 稳压器的1.8V和3.3V LDO组成。 USB 或 LiPo 电池为整个套件供电。

2.3 XENSIV™ BGT60TR13C 雷达

BGT60TR13C MMIC 是一款带有集成天线的 60GHz 雷达传感器，配有一根发射天线和三根接收天线。由于采用 L 形天线阵列，可以确保水平和垂直角度测量。此外，封装天线（ Antennas in Package AIP）概念消除了用户端天线设计的复杂性，并且PCB可以使用标准FR4材料进行设计。

BGT60TR13C MMIC 可在小型封装 (6.5 x 5.0 x 0.9 mm³) 中实现超宽带 FMCW 操作，并配备集成有限状态机 (FSM)。借助 FSM，BGT60TR13C 可以自主执行 FMCW 频率扫描（所谓的线性调频脉冲）、数据采集以及将样本存储到内部 FIFO 存储器中。由于传感器运行期间优化的功耗模式，可以保证 <5mW（占空比）的最低功耗。通过直流占空比将确保平均功耗的进一步降低。

由于 5.5 GHz 的超宽带宽，可以提供低至 ~3cm 的极低距离分辨率，并与 400 MHz/μs 的频率变化速度结合，实现更高的多普勒速度。此外，高信噪比 (SNR) 可确保检测最远距离达 15 m且正面朝向传感器的人员，而高灵敏度则可检测小至亚毫米的运动。通过常用的 SPI（串行外设接口），主机 MCU 首先配置传感器，然后读取获取的传感器数据，最后执行特定于应用程序的信号处理步骤。

2.3.1 主要优势

• 在 FR4 PCB 上轻松且节省空间地集成，无需外部天线
• 三个接收天线可支持水平和垂直角度范围内的复杂用例
• SPI用于芯片配置和雷达数据采集
• 集成有限状态机 (FSM)，可灵活配置调制和功率模式

2.3.2 主要特性

• 用于 FMCW 操作的 60 GHz 雷达传感器
• 5.5GHz 带宽
• 封装天线（6.5 毫米 x 5.0 毫米 x 0.9 毫米）
• 用于芯片配置和雷达数据采集的数字接口
• 针对低功耗运行的优化功耗模式
• 用于独立操作的集成状态机

2.4 XENSIV™ DPS368 气压传感器

XENSIV™ DPS368 是一款微型数字气压传感器，具有强大的防水、防尘和防湿性能。它具有高精度和低电流消耗，并且能够测量压力和温度。压力传感器元件基于电容传感原理，可保证温度变化期间的高精度。小型封装使 XENSIV™ DPS368 成为移动应用和可穿戴设备的理想选择。由于其坚固性，它可以在恶劣的环境中使用。

2.4.1 主要优势

• 即使在恶劣环境下也适用
• 易于集成和操作；允许快速设计上市
• 高精度使 DPS368 成为跌倒检测、计步、门窗开启和一般环境场景监控等应用的理想设备
• 多种配置使用户能够为目标应用选择最佳传感器设置

2.4.2 主要特性

• IPx8 认证：50 m下暂时浸没 1 小时
• 接口：I2C 和 SPI（均带有可选中断）
• 操作模式：命令（手动）、后台（自动）和待机
• 压力传感器精度：±0.002 hPa（或±0.02 m）（高精度模式）
• 绝对精度：±1 hPa（或±8 m）
• 封装尺寸：8 引脚 PG-VLGA-8-2，2.0 mm x 2.5 mm x 1.1 mm

2.5 开发板细节

CYSBSYSKIT-DEV-01 快速物联网连接开发套件用作 CSK 的计算和连接部分。英飞凌传感器翼板（例如 XENSIV™ BGT60TR13C 雷达翼板）可感知环境。该翼板具有 Adafruit feather兼容连接器，可单独堆叠或与快速物联网连接开发套件上的其他 CSK 兼容翼板组合。

2.5.1 套件和系统框图

图 5 显示了翼板的框图。翼板包括 XENSIV™ BGT60TR13C 雷达传感器、XENSIV™ DPS368 数字压力传感器和所需的电源组件。电源线以红色突出显示。它还配备了按钮和 LED。

图 6 显示了连接到 CSK 快速物联网基板的扩展板的系统框图。从扩展板到快速物联网基板的接口包括 I2C、数字信号、模拟信号和电源线。底板可以使用 Wi-Fi、蓝牙、USB 或它们的组合与外界交互，具体取决于底板上安装的固件/软件 (FW/SW)。该套件可由外部电源或锂聚合物电池供电。

2.6 快速开始

本指南将帮助您熟悉 XENSIV™ KIT CSK BGT60TR13C：

• 快速物联网体验一章演示了如何在 10 分钟内读取传感器并连接到快速物联网连接云平台
• 构建您自己的应用程序一章介绍了如何使用 ModusToolbox™ 构建您自己的应用程序以连接到您自己的云解决方案。 ModusToolbox™ 提供了大量代码示例，使此过程更加容易。

注意：CYSBSYSKIT-DEV-01 需要 ModusToolbox™ 2.2 或更高版本来设计和调试应用程序。从 www.cypress.com/modustoolbox 下载并安装 ModusToolbox™。有关更多信息，请参阅 ModusToolbox™ 安装指南和 ModusToolbox™ IDE 快速入门指南。

用户可以通过两种方式体验XENSIV™ KIT CSK BGT60TR13C：

• 快速的物联网体验，可直接进行评估
• ModusToolbox™ 中用于物联网解决方案开发的代码示例

2.7 缩略词

缩写	描述
BSP	板级支持包 Board support package
CSK	连接传感器套件 Connected sensor kit
GPIO	通用输入输出 General-purpose input/output
HW	硬件 Hardware
I2C	内部集成总线 Inter-integrated circuit
IoT	物联网 Internet of Things
LED	发光二极管 Light-emitting diode
PCB	光声光谱 Photoacoustic spectroscopy
PSoC	可编程片上系统 Programmable system-on-chip
SPI	串行外设接口 Serial peripheral interface
UART	通用异步接收发送器 Universal asynchronous receiver transmitter

3 快速物联网实验

免责声明：快速物联网体验基于旧的整体存在库，并且将在不久的将来使用带有 DSP 层的最新存在库进行更新。

1. 注册并登陆：使用您的电子邮件地址注册，创建Infineon® Rapid IoT connect cloud platform的帐户。您将在您注册的电子邮件地址中收到密码。首次登录时，系统将提示您更改密码，将其更改为您选择的密码。
   
   

2. 添加设备：单击“添加设备”按钮添加新的 KIT CSK BGT60TR13C。弹出向导将指导您完成整个过程。如图所示提供名称并输入开发套件序列号，然后单击“下一步”按钮继续下一屏幕。

3. 应用：快速物联网体验将在 10 分钟或更短的时间内提供完整的物联网传感器体验，其中包括遥测和车队监控。完成此向导后，您将使用预构建的十六进制文件下载并编程您的开发套件，该文件使用最新的 Wi-Fi 固件、示例应用程序以及安全连接到云所需的所有凭据来准备和配置开发套件。请注意，示例应用程序将自动使用集成温度传感器。请根据您携带的 XENSIV 翼板（本例中为 XENSIV™ BGT60TR13C Wing）选择您所需的应用。

4. 配置Wi-Fi网络：您可以选择通过提供 Wi-Fi SSID 和密码来让固件连接到您的首选 WPA2 网络，或者使用以下凭据设置 WPA2-PSK 安全性的接入点/热点。

​ SSID: IFX_Sensor
​ Security: WPA2-PSK
​ Password: S66M14022021

5. 提交你的设备设置：在单击“提交”按钮之前，请确保输入的所有详细信息正确无误。如果您需要更改任何内容，可以按“上一步”返回到之前的屏幕。按“提交”后，将为您的设备构建自定义十六进制文件，并生成软件包来对您的开发套件进行编程。

​ 注意：您最多可以使用 Rapid IoT connect 云平台帐户添加/注册 5 台设备。

6. 下载zip包：根据您的笔记本电脑/PC 的操作系统 (Windows/Linux/Mac)，您将获得一个可下载包，其中包含十六进制文件形式的固件映像以及用于对 KIT CSK BGT60TR13C 进行编程的编程工具。这将是一个 zip 包。单击展开按钮（“+” 号图标）可查看详细的设备状态。请点击应用程序成功旁边的下载按钮来下载zip包。

7. 对 KIT CSK BGT60TR13C 进行编程：

使用 Micro USB 电缆将您的开发套件连接到 PC/笔记本电脑。解压缩 zip 并运行 program_kit 脚本（Windows 为 *.cmd 文件，Linux 为 *.sh，Mac 为 *.command）。对于 Linux 和 MAC 用户，请确保从具有必要权限的终端运行脚本。请参阅README文件以获取详细说明。

8. 设备管理：从设备管理选项卡管理您的设备及其配置。单击“创建日期”后面的展开图标可查看相应设备的详细信息。

9. 选择想要的应用：选择设备详细信息上的属性选项卡。单击所需值中 Sensor_Solution 的下拉菜单。请根据连接的 Infineon® 传感器翼板（在我们的示例中为 XENSIV™ BGT60TR13C 翼板）选择所需的应用。您的应用程序将默认设置为“热敏电阻”，因为这是 CYSBSYSKIT-DEV-01 上唯一可用的传感元件。选择应用程序后，设置将推送到设备，设备将重新启动到所需的应用程序。

​ 注意：选择新应用程序可能会暂时导致与快速物联网连接云平台的连接断开和重新连接。请参阅附录以获取属性的详细列表及其定义和可能的值。

存在检测应用的属性值

属性	描述
radar_presence_range_max	0.0 – 10.0 存在的最大可检测范围（以米为单位）。默认值为 2 m。
radar_presence_sensitivity	0.0 – 1.0 存在检测的灵敏度。步长为 0.1。默认值为 0.5。
kit_mask_level	禁用日志、启用最小日志或完整日志到云 60：WARN、MINOR、MAJOR、FATAL 全部到 UART 终端 62：INFO、WARN、MINOR、MAJOR、FATAL 全部到 UART 终端 124：WARN、MINOR、MAJOR、FATAL 全部到 UART 终端云UI以及UART终端

10. 更改应用程序属性：单击“Attributes”选项卡底部的“Items per page”下拉菜单，并相应更改项目数，以便您可以在一页中查看所有属性。对于 Presnece 用例，请参阅表 2 中的属性列表。有关存在检测的其他信息可在第 5 节中找到。

查看传感器数据：单击设备详细信息窗口顶部的所需选项卡，查看云端的传感器数据。如果您有 Infineon® XENSIV BGT60TR13C 翼板，请选择存在检测和压力。您的应用程序将默认设置为“热敏电阻”。单击“存在”选项卡可查看以图表形式表示的数据，以便于查看。您还可以通过右上角的“下载”按钮下载 csv 格式的原始数据。

默认情况下，标准用户的数据保留期为 14 天。在其他世界中，超过 14 天前记录的数据无法检索。如果您希望数据保留期超过 14 天，请与我们联系以升级帐户。

4 搭建你自己的应用

XENSIV™ KIT BGT60TR13C 由 xensiv-radar-presence、sensor-dsp 和sensor-xensiv-dps3xx 库支持。 ModusToolbox™ 中提供了使用这些库的代码示例。4.1.1

XENSIV™ BGT60TR13C 雷达存在检测库

该库提供的 API 使用户能够使用现有的雷达应用程序（例如存在检测）或在其上构建应用程序。该库使用 ModusToolbox™ HAL 接口。 XENSIV™ 雷达存在检测库使用 XENSIV™ FMCW 雷达传感器采集的数据来检测可配置范围内的宏观和微观运动。它使用 Sensor-DSP 库，提供支持存在检测算法实施所需的信号处理功能。有关更多详细信息，请参阅 README.md 文件。

https://github.com/Infineon/xensiv-radar-presence

4.1.2 Sensor-DSP 库

该库提供的 API 使用户能够使用支持实施不同传感器应用（例如雷达手势识别、生命传感和存在检测）所需的信号处理功能。 Sensor-DSP 库构建在标准 ARM CMSIS-DSP 库之上。

https://github.com/Infineon/sensor-dsp

4.1.3 XENSIV™ DPS3xx 压力传感器库

该库提供与 XENSIV™ DPS-310/368 气压传感器连接的函数。该库可设置为使用 ModusToolbox™ HAL 接口或用户提供的通信函数。有关更多详细信息，请参阅 README.md 文件。

https://github.com/Infineon/sensor-xensiv-dps3xx

注意：XENSIV™ DPS368 使用 XENSIV™ BGT60TR13C radar wing中的地址 (0x77)。

4.2 样例代码

4.2.1 PSoC™ 6 MCU: Human presence detection

此代码示例演示了英飞凌的雷达存在解决方案，用于检测可配置距离内的人体存在。该解决方案由 XENSIV™ 60 GHz 雷达提供支持，可在检测微观和宏观运动方面提供极高的精度。与用于检测人体存在的传统技术相比，检测微动的能力具有独特的优势，从而使其非常适合用户与设备的交互。代码示例演示了使用 xensiv-radar-sensing 库实现的存在检测用例。有关更多详细信息，请参阅 README.md 文件。

https://github.com/Infineon/mtb-example-psoc6-radar-presence

4.2.2 MQTT client: Human presence detection

此代码示例演示如何使用适用于具有 Infineon 连接设备的 XENSIV™ 传感器的 MQTT 客户端库来实现 MQTT 客户端。此代码示例演示如何使用 MQTT 客户端库与英飞凌的雷达存在解决方案来实现 MQTT 客户端，以检测可配置距离内的人体存在。该解决方案由 XENSIV™ 60 GHz 雷达提供支持，可在检测微观和宏观运动方面提供极高的精度。与检测人体存在的传统技术相比，检测微动的能力具有独特的优势，因此非常适合用户与设备的交互。该库使用以下内容：

• AWS IoT 设备开发工具包 MQTT 客户端库，其中包含 MQTT 3.1.1 客户端
• xensiv-radar-sensing 库允许用户使用现有的雷达应用程序（例如存在检测）或在其上构建应用程序

https://github.com/Infineon/mtb-example-anycloud-mqtt-radar-presence

4.2.3 UDP server: Radar data forwarding

此代码示例演示了如何实现 UDP 服务器来获取 XENSIV™ 雷达数据。用户数据报协议（UDP）是一种无连接通信协议，这意味着它将数据包直接发送到目标设备，无需先建立连接，指示所述数据包的顺序，或检查它们是否按预期到达。在此 CE 中，来自 xensiv 雷达库的原始数据使用 UDP 协议传递到目标设备。

https://github.com/Infineon/mtb-example-anycloud-radar-udp-server

4.2.4 Getting started with ModusToolbox™

译者注：在原文档中存在空的章节：4.2.4 PSoC™ 6 MCU: Human presence detection，译者在这里纠正了一下，删除空章节。

1. ModusToolbox™ 软件是一个免费的开发生态系统，其中包括 ModusToolbox™ IDE。使用 ModusToolbox™ IDE，您可以启用和配置设备资源、中间件库以及对设备进行编程和调试。您可以从 ModusToolbox™ 主页下载该软件。有关更多信息，请参阅 ModusToolbox™ 用户指南。

2. 在 ModusToolbox™ IDE 中，将所需的代码示例（应用程序）导入到新工作区中。

   • 从快速面板中单击“新建应用程序”
   
   • 在选择Board Support Package (BSP)窗口中选择CYSBSYSKIT-DEV-01，点击Next，如下图所示。
   

3. 要构建和编程应用程序，请在 Project Explorer 中选择项目。在快速面板中，滚动到启动部分，然后单击烧写 (KitProg3_MiniProg4) 配置。

4. ModusToolbox™ 具有集成调试器。要调试 PSoC™ 6 MCU 应用程序，请在 Project Explorer 中选择项目。在快速面板中，滚动到启动部分并单击调试 (KitProg3_MiniProg4) 配置。

5 存在检测解决方案

英飞凌雷达存在检测解决方案使用 XENSIV™ BGT60TR13C 雷达传感器检测可配置范围内的宏观和微观运动。本用户指南介绍了所需的软件和硬件，包括如何使用 CSK 设置和开始使用英飞凌雷达存在检测解决方案。有关 CSK 的更多详细信息，请参阅 CSK 用户手册。还提供其他文档，这些文档列于本文档末尾。

5.1 用于存在检测的雷达

运动感应是许多设备的标准功能。如今的设备通过了解用户是否在附近而变得更加智能。传统上，运动传感器是使用被动红外 (PIR) 传感设计的。 PIR 很简单，但也存在性能限制。例如，当人静止时，PIR 传感器无法检测到微小的运动。此外，它们需要镜头，而雷达传感器可以被覆盖和伪装在外壳后面。

如果有一种解决方案可以检测最微小的运动而不需要在产品外壳上开孔会怎样？

英飞凌的雷达存在检测解决方案能够检测配置范围内的人体存在。该解决方案由英飞凌 XENSIV™ BGT60TR13C 雷达（60 GHz 雷达，封装天线）及其复杂的雷达存在检测算法支持，可在检测宏观和微观运动方面提供极高的精度。

5.2 存在检测应用

存在检测是雷达系统的一种应用，雷达可以检测指定附近的目标。具体来说，雷达检测一定距离范围内的目标。最大距离等参数可以通过雷达设置进行配置。存在检测可以进一步用于无关键字身份验证或智能设备与我们的自动交互等应用。图 27 显示了存在检测的高级表示。

英飞凌的存在检测算法由一个状态机组成，该状态机包含以下三个状态：

• Micro presence 微存在
• Macro presence 宏观存在
• Absence state 空置状态

状态机是一种计算数学模型，在给定时间可以恰好处于有限数量的状态之一。

当前的存在检测应用程序使客户可以灵活地配置以下参数，例如maximum range最大范围、Micro & Macro thresholds微观和宏观阈值、enabling and disabling of bandpass filter &
decimation filter带通滤波器和抽取滤波器的启用和禁用，以及选择不同的设置模式。有关如何配置的更多信息参数请参阅 README.md 文档。

5.3 主要优势

• 即用型雷达解决方案，用于存在感应，具有可调节的检测范围和灵敏度
• 检测微动的能力
• 雷达传感器不受温度、风、阳光和灰尘/碎片等环境因素的影响
• 经过全面测试和验证的家庭、办公室和商业建筑存在感应解决方案

5.4 关键规格 – 存在检测解决方案

规格	说明
移动物体尺寸	检测高度至少为 1 m 的移动物体
视野和雷达方向	方位角：±45度，仰角：±40度 雷达芯片安装在正面，距离地面 1 至 1.5 m 的高度 注意：正面方向示例 - 安装在墙壁上的雷达翼板，雷达芯片位于板的顶部，如下所示。
移动检测范围	最大支持移动物体速度（m/s）：2 m/s 宏观运动范围（人体常规运动）：最小：0.66 m，最大：小于或等于5 m 微动*检测范围：最小：0.66 m，最大：小于或等于5 m 不会检测到静止的非生命体 *微动作：在笔记本电脑/键盘上工作（小手指手势）、阅读书籍（小头部动作）时，检测到处于坐姿或站立姿势（视线内）的静止人体（正常呼吸和眨眼）至少 30 秒在典型的智能家居环境中等。
检测时间	当视野中至少有一个移动物体时，能够检测存在和不存在（存在小于或等于 1 秒） 存在presence/空置absence状态的声明是可配置的（时间），并且能够在空置状态激活之前引入恒定延迟（1 至 30 秒）
可置配性	通过雷达存在代码示例轻松配置选项，使用 UART 端口更改各种参数（最大范围、阈值、滤波器选择、模式）。
目标平台	CSK 包括： 快速物联网连接开发套件 (CYSBSYSKIT-01)：基于 PSoC® 6 (ARM® Cortex®M4F) XENSIV™ BGT60TR13C radar wing
CPU和内存消耗	CPU：小于 10%（目标平台），RAM 使用量：小于 100 kB，闪存：小于 256 kB
硬件接口	可通过 UART 或 GPIO 获取存在信息，可选择提供 SPI/I2C 以及使用雷达存在代码示例
认证	Presence 解决方案已通过 FCC 认证。可根据要求提供推荐的雷达设置和使用嵌入式参考外形板的测试报告。
测试条件	雷达板正面安装在距离地面 1 至 1.5 m 的高度（雷达传感器位于顶部） 测试对象高度~1.7 m 环境温度：18至24°C 相对湿度 (RH)：35% 至 70%
应用场景	住宅、办公室、商业建筑

5.5 安装指南和覆盖范围

建议 CSK 的硬件单元（雷达翼板和快速物联网连接开发套件）遵循以下安装指南：

• 将其安装在距地面 1 至 1.5 m 高度的墙壁或桌面上。
• 装置的安装方式应使雷达翼板处于正面方向（雷达芯片位于顶部）。
• 确保最大范围参数设置正确（例如，将值设置为低于到对面墙壁的距离以避免反射）。
• 满足上述条件后，下面是在标准室温和湿度条件下，基于约 1.7 m 的测试对象在开放空间中创建的代表性覆盖图。

5.6 已知限制和建议

译者注：下面两节5.6.1，5.6.2在原文档格式错误，译者这里纠正了一下。

5.6.1 已知限制

使用 CSK HW 作为参考平台验证存在检测解决方案。它作为 CSK 产品的一部分提供，主要用于“按原样”进行评估（无责任/保证）。用户负责对其进行评估、调整和鉴定，将其作为其产品的一部分用于其预期应用。

CSK HW（快速物联网基板、传感器翼板）作为参考平台提供（经过功能验证但未合格），仅支持用于开发目的的功能测试。它的目的不是支持资格测试和可靠性评估。

目前的验证是针对正面壁挂式配置进行的，硬件安装（垂直方向，雷达传感器位于顶部），高度足以覆盖大多数成年人的躯干区域。建议将雷达板安装在 1.1 至 1.4 m 的高度，以获得最佳效果。

当活动区域内至少有一个人（+/- 45 度方位角，+/- 40 度仰角，最多配置的范围）内时，存在检测应用程序主要提供“存在”或“不存在”输出，以便进行前向检测。面向雷达方向。目前尚不支持分割、角度数据、人数统计和定位信息。

当前的解决方案在运动的情况下检测存在，而不管移动物体的类型（例如，人类、宠物、服务机器人等）。

最大范围参数可设置至5m。

根据所使用的灵敏度设置，检测范围可能会因角度而减小。例如，在[+45度、-45度]处使用中等灵敏度，宏观运动检测范围可能会减少到4到4.5 m，而微运动检测范围可能会减少到3.5到4.0 m。较高的灵敏度设置有助于在角度上实现更远的范围。

此版本不支持消除穿墙的目标检测。

该解决方案并非针对通过玻璃墙进行存在检测而设计/优化。

5.6.2 建议

建议根据房间大小设置最大范围参数。用户应避免为较小的房间设置较长的范围（例如，对于长度为 3 m 的房间，最大范围为 5 m），因为这可能会导致多次反射导致错误的存在检测。

该解决方案可能会对某些移动条件做出反应（例如，移动的窗帘、植物移动、面向其活动区域内的墙壁等），因此，目前建议用户将其安装在此类条件可能发生的位置避免，或相应地调整最大范围。

为了获得最佳效果，建议用户不要将参考硬件板安装在雷达芯片面向侧壁的角落，以避免多次反射。

6 硬件说明

本章向您介绍 XENSIV™ KIT BGT60TR13C 的各种功能。首先，描述CYSBSYSKIT-DEV-01及其组件。其次，描述了 XENSIV™ BGT60TR13C 翼板及其组件。

6.1 CYSBSYSKIT-DEV-01

6.1.1 基础板组件

快速物联网连接开发套件专为评估，外形尺寸与Breadboard and Feather wings兼容的 CYSBSYS-RP01 快速物联网连接模块而设计。 CYSBSYS-RP01 SoM 是一款钥匙大小的模块，可实现安全、可扩展且可靠的计算和连接。它拥有 PSoC™ 6 MCU 的所有硬件资源，包括可供用户使用的 Cortex®-M0+ 和 Cortex®-M4 内核。请注意，如果您打算使用 Infineon® Rapid IoT 云平台和 IoT 服务子系统通信层，Cortex® M0+ 将用作网络处理器。

快速物联网连接开发套件包含带有 512 Mbit SPI NOR 闪存的 CYSBSYS-RP01 快速物联网连接模块、Optiga Trust M Secure 控制器、NTC 热敏电阻、复位按钮、用户按钮、用户 LED、板载编程器/调试器 (KitProg3) 以及具有 USB-UART 接口和 USB-I2C 接口，外形紧凑，具有可堆叠接头，包含 1 个 SPI 接口、1 个 UART 接口、1 个 I2C 接口和 14 个 GPIO，其中 6 个引脚也可配置为 ADC。除此之外，它还包含各种电源电路，如单节锂聚合物电池充电器、升降压转换器、LDO、负载开关等。

6.1.2 硬件功能说明

1. CYSBSYS-RP01 模块：快速物联网连接模块，包含 PSoC™ 6 MCU 和带有芯片天线的 Wi-Fi Bluetooth® 无线电。
2. 17.2032Mhz ECO：用于 PSoC™ 6 MCU 的外部晶体振荡器 (ECO)。
3. JTAG 接头：提供 10 引脚外部编程接头，以便使用 MiniProg4 等外部编程器通过 SWD 接口对 PSoC™ 6 MCU 器件进行编程。默认情况下不加载此标头。
4. Expansion headers（J1、J5）：这些接头提供与 PSoC™ 6 MCU GPIO 的连接，并与 Adafruit Feather 引脚映射兼容。
5. User button：用于用户应用程序。 PSoC™ 6 MCU 引脚连接至电源；当按下按钮时，PSoC™ 6 MCU 引脚接地。
6. Chip antenna（A1）：超小型片式天线，支持5GHz和2.4GHz频段。
7. 3.3V 稳压器：用于为 PSoC™ 6 MCU 的模拟域供电的稳压器。
8. 电源 LED (LED4)：蓝色 LED 指示电路板的供电状态。
9. 充电 LED (LED5)：黄色 LED，通过持续发光指示 LiPo 电池充电状态。如果未连接锂聚合物电池，该 LED 不会发光。如果电路板仅由锂聚合物电池供电，则该 LED 不会发光。
10. USB 连接器：USB 电缆连接此 USB 连接器和 PC，用于为整个板供电以及连接到板载 KitProg3 编程器/调试器。
11. 用户 LED (LED2)：低电平有效红色 LED，因此 PSoC™ 6 MCU 引脚必须驱动至接地才能打开 LED。
12. KitProg3 状态 LED (LED3)：黄色 LED (LED3)，指示 KitProg3 的状态。有关 KitProg3 状态的详细信息，请参阅本文档“KitProg3：板载编程器/调试器”部分中的“编程和调试”小节。
13. 电池连接器（J3）：用于连接 3.7V 锂电池。
14. Infineon® 512Mbit 串行 NOR 闪存（S25FL512S、U6）：512Mbit S25FL512SAGBHIA13 NOR 闪存连接到 PSoC™ 6 MCU 器件的串行存储器接口 (SMIF)。 NOR 器件可用于数据和代码存储器，并具有就地执行 (XIP) 支持和加密功能。
15. Optiga Trust M (U7)：Optiga Trust M 是一款高级安全控制器，内置防篡改 NVM，用于安全存储和对称/非对称加密引擎，支持 ECC 256、AES-128 和 SHA-256。该技术大大增强了系统整体的安全性。
16. 超级电容：用于为 PSoC™ 6 MCU 的备份域供电。默认情况下，这是无负载的。
17. KitProg3 (PSoC™ 5LP) 编程器和调试器 (CY8C5868LTI-LP039, U2)：用作 KitProg3 的 PSoC™ 5LP 器件 (CY8C5868LTI-LP039) 是一个多功能系统，包括 SWD 编程器、调试器、USB-I2C 桥接器和 USB-UART 桥接器。有关更多详细信息，请参阅 KitProg3 用户指南。
18. 锂聚合物电池充电器IC：用于给锂聚合物电池充电。
19. 3.6V 稳压器：为收音机供电。
20. 1.8V 稳压器：为 PSoC™ 6 MCU 数字域供电。
21. KitProg3 编程模式选择按钮：用于切换 KitProg3 的各种操作模式（CMSIS-DAP/Bulk、CMSIS-DAP/HID 模式和 DAPLink 模式）。有关更多详细信息，请参阅 KitProg3 用户指南。
22. CYSBSYS-RP01 复位按钮：用于复位 PSoC™ 6 MCU 器件。该按钮将 PSoC™ 6 MCU 复位 (XRES) 引脚连接到地。
23. 热敏电阻 (RT1)：板载 NTC 热敏电阻，用于环境温度感测。

Table 3 CYSBSYSKIT-DEV-01 引脚对应表

Header mapping	主要板载功能	PSoC™ 6 MCU 引脚	Feather wing 兼容性	连接细节
J1.1	VBAT	-	-	LiPo电池电压
J1.2	EN	-	-	用于关闭板载稳压器的输入
J1.3	VBUS	-	-	USB电源
J1.4	GPIO	P9_0	GPIO13	-
J1.5	GPIO	P9_1	GPIO12	-
J1.6	GPIO	P9_2	GPIO11	-
J1.7	GPIO	P9_3	GPIO10	-
J1.8	GPIO	P9_4	GPIO9	-
J1.9	GPIO	P9_7	GPIO6	-
J1.10	GPIO	P8_4	GPIO5	-
J1.11	I2C SCL	P6_0	SCL	连接到 KitProg3。请注意，该引脚具有用于 I2C 通信的 4.7K 上拉电阻。
J1.12	I2C SDA	P6_1	SDA	连接到 KitProg3。请注意，该引脚具有用于 I2C 通信的 4.7K 上拉电阻。
J5.1	XRES	XRES	XRES	-
J5.2	3.3V	VDDA,VDDIO	VCC	PSoC™ 6 MCU 的模拟电压
J5.3	NC	-		未连接
J5.4	GND	-	GND	-
J5.5	Analog GPIO	P10_0	A0	-
J5.6	Analog GPIO	P10_1	A1	-
J5.7	Analog GPIO	P10_2	A2	-
J5.8	Analog GPIO	P10_3	A3	-
J5.9	Analog GPIO	P10_4	A4	-
J5.10	Analog GPIO	P10_5	A5	-
J5.11	SPI Clock	P5_2	SCK	SPI 时钟
J5.12	SPI MOSI	P5_0	MOSI	SPI 主机输出/从机输入（MOSI）
J5.13	SPI MISO	P5_1	MISO	SPI master in / slave out (MISO)
J5.14	UART RX	P6_4	RX	连接到 KitProg3
J5.15	UART TX	P6_5	TX	连接到 KitProg3
J5.16	SPI CS	P5_3	GPIO14	SPI片选

Table4 板载外围设备连接对照表

PSoC™ 6 MCU pin#	Board function
P0_4	User button
P5_4	KitProg3 UART - RX
P5_5	KitProg3 UART - TX
P5_6	KitProg3 UART - RTS
P5_7	KitProg3 UART - CTS
P6_0	KitProg3 I2C SCL
P6_1	KitProg3 I2C SDA
P6_6	KitProg3 SWD data
P6_7	KitProg3 SWD CLK
P10_6	Thermistor power
P10_7	Thermistor ADC IN
P11_1	User LED
P11_2	QSPI chip select
P11_3	QSPI DAT3
P11_4	QSPI DAT2
P11_5	QSPI DAT1
P11_6	QSPI DAT0
P11_7	QSPI CLK
P12_6	ECO_In
P12_7	ECO_Out
XRES_L	Reset button

6.1.3 CYSBSYS-RP01 模块

Rapid IoT connect SoM 是提供从设备到云的安全、可扩展且可靠的连接的最简单方法。 Rapid IoT connect SoM 是一款经过预先认证、支持 802.11ac 的双频段（2.4 和 5.0 GHz）Wi-Fi 和蓝牙® 5.0 兼容组合无线电，具有集成的 PSoC™ 6 安全物联网 MCU，采用易于使用的封装。 SoM 中包含晶体、振荡器、射频开关、无源元件和天线，可帮助加速安全物联网产品的开发。它在 26.6 x 14.0 x 2.5 毫米城堡形表面贴装 PCB 中提供多达 51 个 I/O，易于制造。有关更多详细信息，请参阅此位置的数据表。

6.1.4 PSoC™ 5LP

板载 PSoC™ 5LP 器件 (CY8C5868LTI-LP039) 用作 KitProg3 对 PSoC™ 6 MCU 器件进行编程和调试。 PSoC™ 5LP 器件通过 USB 连接器连接到 PC 的 USB 端口，并连接到 PSoC™ 6 MCU 的 SWD 和其他通信接口。 PSoC™ 5LP 器件是一种系统级解决方案，在单芯片中提供 MCU、存储器、模拟和数字外设功能。如需了解更多信息，请参阅 PSoC™ 5LP 网页和 CY8C58LPxx 系列数据表。

6.1.5 PSoC™ 5LP 和模块之间的串行互连

除了用作板载编程器之外，PSoC™ 5LP 器件还可用作 USB-UART 和 USB-I2C 桥接器的接口。 PSoC™ 5LP 器件的串行引脚硬连接到 PSoC™ 6 MCU 器件的 I2C/UART 引脚。

6.1.6 供电系统

该套件具有以下输入电压源：

• KitProg3 USB Micro-B 端口 (J4) 提供 5 V 电压
• LiPo电池 @ 3.7 V，350 mAh (J3)

LiPo电池 @ 3.7 V，350 mAh (J3) LiPo 电池通过 10μF 旁路电容器连接到 LiPo 电池充电器 IC (U10)。锂聚合物电池充电器采用 USB 连接器 (J4) 的 VBUS (5V) 作为电池充电源，并在电池电源不可用时为其他组件提供电源 (VOUT)。连接到 IC 充电器$\overline{CHG}$引脚的黄色 LED (LED5) 通过持续发光指示电池充电状态。当电池充满电时，它会自动关闭。 TS 引脚用于连接外部负温度系数 (NTC) 热敏电阻。在该套件中，它通过 10K 电阻连接到 GND。$\overline{CE}$是充电使能引脚，始终保持低电平以启用充电器电路。 EN2和EN1引脚用于设置输入引脚的最大输入电流。 EN2 通过 10K 上拉电阻 (R154) 设置为逻辑 1，EN1 通过 10K 下拉电阻 (R152) 设置为逻辑 0，这设置了通过与ILIM引脚相连的外部电阻（R59）调节的最大输入电流。目前，ILIM 设计允许提供 850 mA 的电流 (R59)。输出 VOUT 通过 10μF 和 0.1μF 电容器去耦。当由 VBUS 供电时，VOUT 的范围为 VBUS 至 VBUS-0.237 V；当由电池供电时，VBAT 的范围为 VBAT-0.0625V。

EN 引脚是用于关闭板载稳压器的输入引脚。板载电阻上拉确保稳压器默认开启，并且翼板的外部触发器可用于关闭板载电源。

6.1.7 扩展接头 Expansion headers

快速物联网连接开发套件包含两个单内联接头（J1 和 J5）。 PSoC™ 6 MCU 器件的所有非专用功能引脚均连接至可堆叠扩展接头座。 I/O 接头信号包括来自 PSoC™ 6 MCU 的信号和系统电源信号。

6.1.8 QSPI

该板具有 24-BGA 512 Mbit QSPI NOR 闪存。该器件使用串行外设接口 (SPI) 与 PSoC™ 6 MCU 器件进行通信。该器件支持四位 (Quad I/O) 串行命令。 PSoC™ 6 MCU 器件在 QSPI 接口上支持高达 70MHz 的时钟。 33Ω 串联终端电阻尽可能靠近时钟和所有 I/O 线路上的模块占位面积。

6.1.9 LED

快速物联网连接开发套件具有 1x 红色用户 LED，适用于通用应用。串联电阻为330Ω，用于限流。用户 LED 配置为低电平有效模式并连接到 PSoC™ 6 MCU 器件的引脚 P11_1。

6.1.10 用户按钮

用户按钮用于通用应用，并连接到 PSoC™ 6 MCU 器件的引脚 P0_4。默认情况下，它配置为低电平有效配置。它通过 10K 上拉电阻 (R9) 连接到 VBACKUP 电源轨。

6.1.11 ECO

该板有一个连接到 PSoC™ 6 MCU 器件的晶体：17.2032-MHz ECO，用于音频应用。 ECO 引脚 ECO_IN 和 ECO_OUT 分别连接到 PSoC™ 6 MCU 的 P12_6 和 P12_7 引脚。

6.1.12 10-pin SWD/JTAG programming header

提供 10 引脚（50 mil 间距）SWD 接头 (J11)，以便使用 MiniProg4 等外部编程器对目标 PSoC™ 6 MCU 器件进行编程和调试。默认情况下不填充此标头。

6.1.13 KitProg3: on-board programmer/debugger

快速物联网连接开发套件可以使用板载 KitProg3 进行编程和调试。 KitProg3 是一款板载编程器/调试器，具有 USB-UART 和 USB-I2C 功能。 Infineon® PSoC™ 5LP 器件用于实现 KitProg3 功能。有关 KitProg3 功能的更多详细信息，请参阅 KitProg3 用户指南。

6.1.14 Programming and debugging

• 使用 Micro USB 电缆将开发板连接到 PC。
• 如果您第一次将其连接到 PC，它会枚举为 USB 复合设备。 KitProg3 可以在 CMSIS-DAP 批量模式（默认）或 DAPLink 模式下运行。 KitProg3 还支持带有两个 UART 的 CMSIS-DAP 批量。使用批量模式编程速度更快。状态 LED（黄色）在批量模式下始终亮起，并在 DAPLink 模式下以 2Hz 的斜率变化。
• 按下并释放模式选择按钮可在这些模式之间切换。
• 如果您没有看到所需的 LED 状态，请参阅 KitProg3 用户指南，了解有关 KitProg3 状态和故障排除说明的详细信息。

6.1.15 USB-UART bridge

Rapid IoT connect 开发套件上的 KitProg3 设备可以充当 USB-UART 桥接器。 PSoC™ 6 MCU 器件和 KitProg3 之间的主 UART 和流控制线在电路板上进行硬连线，如下图所示。该UART在NP和CP之间共享；来自两个处理器的消息出现在同一端口上。

6.1.16 USB-I2C bridge

KitProg3 器件可用作 USB-I2C 桥接器，并可作为 I2C 主设备与桥接控制面板Bridge Control Panel (BCP) 软件进行通信。 BCP 作为 PSoC™ 编程器工具的一部分安装（从此位置下载）。 PSoC™ 6 MCU 器件上的 I2C 线路在板上硬连线到 KitProg3 的 I2C 线路，并带有板载上拉电阻，如图所示。 USB-I2C 桥接器支持 50kHz、100kHz、400kHz 和 1MHz 的 I2C 速度。有关 KitProg3 USB-I2C 功能的更多详细信息，请参阅 KitProg3 用户指南。

6.2 XENSIV™ BGT60TR13C wing

6.2.1 翼板组件

图 46、图 47【译者注：原文档这里为图6，存在错误】 和表 5 描述了安装在 XENSIV™ BGT60TR13C 雷达翼板上的组件。

表5 板载硬件描述

代号	功能
U1	XENSIV™ BGT60TR13C
X1	80 MHz CMOS 振荡器
U4	XENSIV™ DPS368（数字气压传感器）
D1	三色LED
S1	系统复位按钮，低电平有效
S2	用户按钮，低电平有效
S3	选择CYCBSYSKIT-DEV-01快速物联网基板的板电源：USB5V或套件的锂电池供电
J1 J2	Adafruit 接头

6.3 Adafruit Feather 兼容接头

图 47 突出显示了 28 个引脚的 Adafruit Feather 兼容适配器接头连接器。表 6【译者注：原文档这里为表3，存在错误】 中描述了各个接头引脚的功能。该图像还显示了用于在实验室或生产中测试电路板的测试点。

表6 Adafruit feather兼容引脚分配

接头映射	主要板载功能	PSoC 6 MCU引脚（快速物联网开发基板）	Adafruit feather-兼容引脚映射（快速物联网开发基板）	Adafruit feather-兼容引脚映射（雷达翼板）	细节说明
J1.1	$V_{BAT}$	-	-	VBAT	LiPo battery voltage
J1.2	EN	-	-	-	无连接
J1.3	$V_{BUS}$	-	-	5V	USB供电
J1.4	GPIO	P9_0	GPIO13	-	无连接
J1.5	GPIO	P9_1	GPIO12	-	无连接
J1.6	GPIO	P9_2	GPIO11	RST_Feather	RST
J1.7	GPIO	P9_3	GPIO10	IRQ_Feather	IRQ
J1.8	GPIO	P9_4	GPIO9	-	无连接
J1.9	GPIO	P9_7	GPIO6	USR_BUT	用户按钮
J1.10	GPIO	P8_4	GPIO5	en_LDO_Radar	启用雷达传感器雷达翼板上的 LDO（3.3 V 和 1.8 V）
J1.11	$I^{2}CSCL$	P6_0	SCL	I2C_SCL_Feather	连接到 KitProg3。请注意，该引脚具有用于 I2C 通信的 4.7k 上拉电阻。
J1.12	$I^{2}CSDA$	P6_1	SDA	I2C_SDA_Feather	连接到 KitProg3。请注意，该引脚具有用于 I2C 通信的 4.7k 上拉电阻。
J2.1	XRES	XRES	XRES	nRESET	Reset button
J2.2	3.3 V	VDDA,VDDIO	VCC	3V3	PSOC 6 MCU 的模拟电压
J2.3	NC	-	NC	-	无连接
J2.4	GND	-	GND	GND	Ground
J2.5	Analog GPIO	P10_0	A0	RGB_RED	RGB 红色
J2.6	Analog GPIO	P10_1	A1	RGB_GREEN	RGB 绿色
J2.7	Analog GPIO	P10_2	A2	RGB_BLUE	RGB 蓝色
J2.8	Analog GPIO	P10_3	A3	-	无连接
J2.9	Analog GPIO	P10_4	A4	-	无连接
J2.10	Analog GPIO	P10_5	A5	-	无连接
J2.11	SPI clock	P5_2	SCK	SPI_CLK_Feather	SPI clock
J2.12	SPI MOSI	P5_0	MOSI	SPI_MOSI_Feather	SPI 主机输出/从机输入（MOSI）
J2.13	SPI MISO	P5_1	MISO	SPI_MISO_Feather	SPI master in/slave out (MISO)
J2.14	UART RX	P6_4	RX	-	无连接
J2.15	UART TX	P6_5	TX	-	无连接
J2.16	SPI CS	P5_3	GPIO	SPI_CSN_Feather	SPI 片选

6.3.1电源

该套件可由 3.7 V LiPo 电池供电，或通过 USB 电缆从外部 5 V 电源供电。当系统连接到外部电源时，电池会自动充电。

注意：雷达翼板必须手动切换到电池或外部 5 V 电源（图 46 中的开关 S3）。

6.3.2 机械按钮

表7 本文中所使用的缩写

缩写	描述
S1	系统reset
S2	用户按钮-执行的功能可由用户单独编程

附录A 硬件设计

屏蔽罩的设计是使用Altium PCB 设计工具实现的。如果需要可提供 Altium 设计文件。

A1图表

A1.1 传感器

A1.2 Adafruit Feather 兼容接头

图 50 【译者注：原文档为图4】显示了 XENSIV™ BGT60TR13C 雷达翼板上 J1 和 J2 的引脚分配。 Adafruit Feather 兼容接头用于插入 CYCBSYSKIT-DEV-01 快速物联网连接开发套件。

A1.3 用户接口（按钮，LEDs）

翼板上的用户接口由两个机械按钮和三个 LED 组成。

A1.4 其它

图 53 显示了电路板电源选择。

图 54 显示了为雷达传感器提供稳定电源的稳压电路。

图 55 显示了保持雷达电源免受杂散发射的滤波器电路。

B1 PCB布局

XENSIV™ BGT60TR13C 雷达翼板的尺寸为 43 毫米（长）x 23 毫米（宽）。

C1材料清单

见原文档

附录B 常见问题

• XENSIV™ BGT60TR13C 雷达翼板是否与其他Feather兼容套件兼容？

​ 是的，XENSIV™ BGT60TR13C 雷达翼可与任何具有Feather兼容引脚排列的板一起使用。

• 我们可以将 XENSIV™ BGT60TR13C 雷达翼板与其他板（即 XENSIV™ PAS CO2 翼）结合起来吗？

​ 是的，XENSIV™ PAS CO2 机翼板和 XENSIV™ BGT60TR13C 雷达翼板可以堆叠在一起。将雷达代码示例（即 https://github.com/Infineon/mtb-example-sensors-radarpresence-freertos）与 XENSIV™ PAS CO2 代码示例相结合非常简单。这两个示例都使用 FreeRTOS 任务，该任务可以轻松集成到单个应用程序中。