自动驾驶之心Carla-Autoware联合仿真实战（视频+答疑）

资料地址https://pan.baidu.com/s/1GZfbeUMGuJ3V738aIKBPIQ?pwd=aog7

以上例子中，PCIe部分不是我们的验证重点，因此用事务级软件模型仿真。由于省略了对具体电路行为的仿真，提高了仿真抽象水平，软件模型相较由RTL转译的仿真程序执行速度更快。使用硬件仿真时，PCIe部分逻辑可由硬核实现，网卡逻辑烧录在可编程门阵列中，以提高仿真速度，降低仿真器占用。QEMU中的应用软件和驱动程序可不感知以上硬件仿真的具体实现。

软硬件协同仿真试图结合软件仿真和硬件仿真，使开发者可以同时验证和调试系统的软件和硬件部分。对硬件逻辑实现复杂的、非验证重点的部分使用事务级模型仿真，对性能有要求或需要重点验证的部分则采用基于硬件的仿真，亦可结合对成本和工期的要求进行配置。通过这种混合仿真的方式，设计者可以以较低的成本和较高的性能验证整个系统。

04、主要组成部分

软硬件协同仿真涉及多个关键组件和工具，其中最核心的有QEMU、SystemC/TLM、RTL Simulation和Bridge。在此简要介绍一下组件的基本概念和它们之间的关系。