Chiplets—重新定义芯片系统设计（chiplets技术详解）多图预警

Chiplet：

多个芯粒通过先进的封装技术形成的SiP。

1-为什么需要chiplets技术，传统芯片系统的问题和痛点？

随着半导体技术的不断发展和市场需求的不断增长，芯片系统设计领域正在迎来一场革命性的变革，芯片设计越来越复杂，芯片的规模越来越大，

die size的增大会极大降低芯片的良率。

从下面这张图能清晰的看到芯片良率和芯片面积的对应关系，图中列举了EPYC的芯片，当一颗芯片拆分为4颗，

良率能提高33%！

传统上，芯片系统设计是在单一硅片上集成所有的功能单元。然而，随着制程技术的进步和芯片复杂性的增加，这种单一硅片的设计方法已经面临着诸多挑战。

Chiplets技术通过将不同功能单元分解成独立的芯片，然后在一个封装中集成它们，有效地解决了这些挑战。

Chiplets技术的出现主要是为了解决传统单片系统级芯片（SoC）设计和制造中遇到的一系列问题和挑战。

比如

• 成本：随着半导体工艺节点的不断缩小，制造成本急剧上升。Chiplets技术通过分解大型SoC为更小、更经济的模块，可以降低单个芯片的制造成本。

• 设计复杂性：随着芯片功能的增加，设计变得越来越复杂，需要更多的时间和专业知识。

• 制造成本：先进工艺节点的芯片制造成本非常高，对于许多公司来说，这是一个重大的经济负担。    

• 良率问题：随着芯片尺寸的增加，良率往往会下降，导致成本增加。

• 热管理：高性能SoC产生的热量越来越多，热管理成为设计中的一个重要问题。

• 可扩展性差：一旦SoC设计完成，对其进行修改或扩展非常困难和昂贵。

• 验证挑战：验证大型SoC的功能和性能需要大量的时间和资源。

• 集成难度：随着芯片集成度的提高，不同功能模块的集成变得越来越困难。      

2-什么是chiplets和基于chiplets的系统？

Chiplet是一种新兴的半导体设计和封装技术，它涉及将一个大的系统芯片（SoC）分解为更小的、功能特定的模块，这些模块被称为：

“小芯片”或“芯粒”（Chiplets）。

每个Chiplet可以被设计和制造为执行特定的任务，并且可以使用先进的封装技术将它们互连在一起，形成一个完整的系统。

由于不同的芯片不需要一样的制程工艺，只需要保证接口一致即可，保证了设计的灵活性。

【案例】

比如下面这个案例，封装了3个不同工艺的芯片，同时存在16nm, 20nm和40nm的芯片，包括12寸和8寸wafer的情况。    

Chiplets技术随着高级互连和封装技术的日趋成熟，尤其是foundry的工艺提升对性能和功耗的影响越来越小，人们对chiplets的关注越来越大。

Chiplets可以被理解成是经过设计和制造工艺优化的专用硅块或IP块。这使得它们可以被设计得尽可能小，从而增加其产量并最小化成本。

比如下图的案例

当下，半导体行业正经历系统设计新范式的转变：传统的单片SoC电子系统设计思路正逐渐转变为使用chiplets（即“小芯片”）和高级封装技术的多芯片设计方法。    

基于Chiplets的系统：

基于Chiplets的系统是指使用Chiplet技术构建的完整电子系统。这种系统通过将多个Chiplets集成在一个封装内，利用先进的封装技术（如2.5D或3D封装）来实现。    

3-Chiplets技术的优势有哪些        

Chiplet的关键优点如下

提高良率，成本低：

较小的Chiplets通常具有比大尺寸SoC更高的制造良率，因为小尺寸芯片的缺陷密度较低。上图中AMD的案例能很明显的说明这个问题。同时，Chiplets技术可以利用已有的成熟芯片设计和制造技术，避免重复投资。

模块化设计：

Chiplet允许设计者将不同的功能模块分开设计和制造，每个模块可以针对其特定功能进行优化。就像搭建积木一样，Chiplets允许设计师根据特定应用需求选择和组合不同的模块，提高了设计的灵活性和可定制性。这中间只要定义好die to die的接口即可

快速迭代：

传统的单一硅片设计方法需要长时间的研发和验证周期。而采用Chiplets技术，设计人员可以并行开发和验证不同的功能单元，加快了产品从设计到市场的速度。就像搭建积木一般，只要保证接口位置一样就行。    

异构集成：

Chiplets可以集成不同类型的处理器核心、存储器、输入/输出（I/O）接口等，这些模块可以采用不同的工艺技术制造，为实现异构计算提供了可能。

可扩展性：

随着技术的进步，新的功能单元可以轻松地集成到现有的芯片系统中，从而实现系统的扩展和升级。允许系统根据需要进行扩展，增加了产品的生命周期和适应性。

性能提升：

Chiplets可以支持更高的性能，因为它们可以通过高速互连技术紧密集成，减少通信延迟。同时，Chiplets技术允许设计人员针对不同的功能单元选择

最适合的制程技术和材料

从而实现性能的优化和功耗的降低。       

通过选择性及匹配chiplets，我们可构建出满足所需要求的高性能系统。这种新的设计方法类似于

用IC设计PCB，

因此需要 “系统设计” 而非SoC IC设计方面的专业知识。基于chiplets的系统可以从根本上实现单片SoC方法所无法实现的不同衬底材料和工艺技术（Si, InP, GaAs, SiGe, GaN等）的异质集成，这为当今的电子系统提供了所需的优势。

4-两个指标    

半导体技术好不好，有一个很简单的指标就是单位瓦特耗电量性能是多少？

Performance/Watt or Performance/$

另一个衡量的维度就是单位价格性能是多少？

以上两点，是客户最为关心的指标，归根到底就是希望花最少的钱能实现最优的性能。   

而这两个指标，无疑chiplets更有优势。从前面的图片中，不难分析得到这个结论。 

5- chiplets的技术实现问题，难点

尽管Chiplets技术带来了诸多优势，但也面临着很多挑战，包括芯片之间的通信和互操作性、封装技术的发展等，概括来说主要挑战

    

比如对先进封装技术的需求：Chiplet技术依赖于先进的封装技术来实现多个Chiplet之间的高速互连。包括2.5D、3D封装技术，以及中介层（Interposer）的使用。这些技术需要能够提供足够的I/O密度和信号完整性，同时还要管理热效应和电磁干扰。

统一接口和标准：

不同厂商生产的Chiplet需要能够兼容并协同工作，这就需要统一的接口和通信标准。目前，业界正在努力制定通用的Chiplet互连标准，如

UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）。

之前有写过UCIe的文章：

一文读懂Chiplet互连标准UCIe

EDA工具链：

现有的EDA工具主要是为单片SoC设计的。Chiplet技术需要新的EDA工具来支持从架构探索、设计、互连建模到协同仿真的全过程。

测试和验证：

Chiplet增加了测试的复杂性，因为每个Chiplet都需要单独测试，而且最终组装后的系统也需要进行全面测试。这不仅增加了测试成本，也提高了测试技术的要求。    

热管理：

随着芯片性能的提升，散热问题变得越来越重要。Chiplet由于集成度高，可能会产生更多的热量，因此需要有效的热管理方案。

可靠性：

Chiplet技术需要保证长期的可靠性。由于Chiplet之间通过互连进行通信，任何互连的失效都可能导致整个系统的故障。同时，理论上更复杂的系统出问题的概率越大。

良率问题：

尽管Chiplet可以提高单个模块的良率，但如果任何一个Chiplet存在缺陷，都可能导致整个系统的失效，这就需要更高的质量控制标准。

生态系统建设：

Chiplet技术的成功实施需要一个完整的生态系统，包括设计、制造、封装、测试等各个环节的紧密合作。

成本问题：

虽然Chiplet可以降低单个模块的成本，但整体系统的封装和测试成本可能会增加，需要进行仔细的成本效益分析。

异构集成技术：

Chiplet技术支持将不同工艺节点、不同功能的Chiplet集成在一起，这需要解决不同工艺之间的集成和匹配问题。    

总结来说，chiplets这是一个非常有前景，但也存在诸多挑战的技术。

能实现，但如果降低成本，极致压榨性能是值得思考的问题。