【电路设计】AD多样覆铜连接方式共存

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AD设置覆铜的连接方式:AD设置覆铜的过孔连接方式_筐 Quant的博客-CSDN博客_ad设置过孔与覆铜全连接

如果所有GND信号的覆铜都是使用 Direct Connect 方式的话,手工焊接的时候会出现GND焊盘难以焊接的情况, 由于连接到大面积的覆铜导致散热较快,以致温度下降难以焊接,这时候使用 Relief Connect 会比较好。但是过孔的连接使用 Direct Connect 会更好,降低地线阻抗,也好看一些。

                

直接修改 Polygon Connect Style 为Relief Connect 的话,所有和覆铜的连接都是 Relief Connect Style 了,我不想这样,我希望焊盘和覆铜的连接方式是 Relief Connect Style,过孔和覆铜的连接方式是 Direct Connect Style。

解决办法,执行DR进入规则设置,添加(修改)两个规则分别为:PolygonConnect_pad和PolygonConnect_via:

PolygonConnect_pad的设置如下:

PolygonConnect_via的设置如下:

这样设置之后,覆铜和焊盘的连接会遵循PolygonConnect_pad规则,覆铜和过孔的连接会遵循PolygonConnect_via规则:

这样焊盘就比较适合手工焊接试验了。

AD的Custom Query功能其实很强大,可以自定义很多规则,值得学习。


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AD18覆铜上挖空是指在印刷电路板中的覆铜层上通过挖空的方式去除部分箔。这个过程通常发生在制造电路板的过程中,通过挖空覆铜层,可以实现对电路板的布线、连接等功能的设计和制造。 覆铜层是指将箔覆盖在双面或多层印刷电路板的基材上,可以起到很好的导电和导热作用,同时还能保护基材免受外界影响。然而,在某些特定的电路设计中,需要在覆铜层上挖空,来实现不同的电路拓扑结构,如电路连接、信号隔离等。 在实际制造过程中,AD18覆铜上挖空通常使用化学蚀刻的方法。首先,通过化学蚀刻剂去除掉不需要的箔部分,保留需要的电路线路。这个过程需要经过严格的控制,以确保挖空的区域符合设计要求,并且不会对其他部分产生负面影响。 AD18覆铜上挖空的应用范围广泛,例如在多层印刷电路板中,通过挖空覆铜层可以实现信号层与电源层、地层之间的电气隔离,从而提高电路板的稳定性和抗干扰能力。此外,在高频设备或高速传输设备中,通过挖空覆铜层可以减少电磁辐射和传输信号的串扰,提高设备的性能和可靠性。 总而言之,AD18覆铜上挖空是一项在印刷电路板制造中常见的工艺步骤,通过控制挖空覆铜层的位置和形状,实现电路布线、连接和隔离等功能,提高电路板的性能和可靠性。
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