AD设置覆铜的过孔连接方式

最新推荐文章于 2024-02-22 19:32:35 发布
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分类专栏： 电路设计 文章标签： pcb
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本文链接：https://blog.csdn.net/tq384998430/article/details/76702400
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参考链接：https://wenku.baidu.com/view/15666e13f18583d049645956

过孔和焊盘有三种连接状态：noconnect（不连接）；reliefconnect（十字形连接）；directconnect（直接连接）。在PCB环境下，Design>Rules>Plane>Polygon Connect style，点中Polygon Connect style，修改其中的规则PolygonConnect，将Connect Style改成需要的。如果Polygon Connect style下没有规则就右键点击newrule新建一个规则点击新建的规则既选中该规则，在name框中改变里面的内容即可修改该规则的名称，默认是PolygonConnect_1，然后再修改Connect Style即可。

Quan略略略
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专栏目录
Altium Designer中PCB的过孔铺地连接设置
08-19
Altium Designer中PCB的过孔铺地连接设置
Altium Designer覆铜时过孔连接形式的设置
12-01
Altium Designer覆铜时过孔连接形式的设置
AD24-过孔、阻焊、铜皮规则
最新发布
qq_52761962的博客
02-22 845
注：过孔规则设置是，绘制过孔仍然会显示上一个规则的过孔，无法实现实时性；有或者每次在设置里面进行更改。一般设置为2.5mil，盖油不能打勾。如过孔需要盖油，可重新创建规则实现。一般设置为5-9mil。
Atiulm Designer覆铜过孔焊盘连接规则设置
10-08
Atiulm Designer覆铜间距设置，铺铜过孔连接方式直接相连设置，铺铜热焊盘设置。帮助大家对这方面不懂进行处理。首先，要设置好规则，才进行覆铜
AD（Altium Designer） / AD16设置铺铜过孔连接方式、焊盘连接方式（四层板）
qq_45903403的博客
12-01 2万+
首先快捷键D-R进入规则设置 ：先给过孔的铺铜连接方式创建一个新的规则：右击polyon connect style →新规则→如图所示把ALL选择为Custom Query →在窗口输入isvia→把连接方式给成：Direct Connect →按应用重新铺铜就可以了，关于AD16这个软件是真的不想用，以前用习惯了20版本以上的AD之后发现之前的软件是真的不会用，更别说 PADS，虽然是AD的老版本，但是一些设置问题还是没有高级版本的那么全。
AD避开某些区域覆铜
qq_43789604的博客
07-25 3538
转载于：http://steve643.lofter.com/post/1252dc_2b3914d 2020.07.25
Altium Designer：地PAD和铺铜不连接问题
sinat_26870643的博客
04-14 8767
将后面两个no net的铺铜删除掉，然后打开第一个“TOPL-GND-POUR”的属性设置，发现第一个poly的网络是空网络no net。首先打开polygon manager，发现Top层有4个poly，其中后两个没有网络，第一个和第二个poly都命名“TOPL-GND-POUR”，而且第一个poly处于shelved（隐藏状态）。2、网络搜索解决办法：按照网络上的办法，检查铺铜网络和管脚PIN的网络，都是GND。补充：不同版本对于重复铺铜的处理方法不一样，上文是在16版本的处理方法。
AD覆铜技巧、连接类型问题。
Zkin的博客
03-30 2万+
首先先说说连接的问题，如过孔的连接主要分两种，一直是直接连接的过孔，另一种就是梅花孔（或十字孔）。那么这两种连接有什么特别的地方呢？直接连接：使过孔或者焊盘与覆铜层接触面积更大，可以将整块铜层作为器件的散热板，易于散热，适合连接一些大功率、发热比较厉害的芯片或者器件，但同时也造成了焊接的困难。由于铜层大面积散热，用贴片机进行焊接会使锡膏难以熔解而造成虚焊等问题，手工焊接也会产生一定的影响。十字桥连...
【电路设计】AD多样覆铜连接方式共存
欢迎光临
03-17 6671
AD设置覆铜的连接方式：https://blog.csdn.net/tq384998430/article/details/76702400。 如果所有GND信号的覆铜都是使用 Direct Connect 方式的话，手工焊接的时候会出现GND焊盘难以焊接的情况， 由于连接到大面积的覆铜导致散热较快，以致温度下降难以焊接，这时候使用 Relief Connect 会比较好。但是过孔的连接使用D...
AD中过孔与焊盘不能连接问题解决
银尘博客
06-07 1万+
遇到过孔与焊盘不能连接的问题： 原因是因为焊盘没有设置网络名称 解决办法： 找到与所连焊盘的网络标识符并选择 成功连接
AltiumDesigner打完过孔，焊盘走线连不上怎么办？
weixin_42354886的博客
07-13 7893
AltiumDesigner打完过孔，焊盘走线连不上怎么办？
PCB中如何设置过孔大小
07-14
　　过孔大小的尺寸选择，过孔太小可能担心会影响信号的连接，太大了给人感觉过于粗糙，视觉效果不佳，结合做板的经验以及视觉效果，参数Diameter37mil--》39.37mil--》40mil之间 ，Hole size18mil--》19.685mil--》22mil之间，视觉效果较好。一般不要选用默认参数，这样做出来过孔过大，给人视觉效果不是很好。
Altium designer 6 里覆铜时过孔连接形式的解决
01-08
Altium designer 6 里覆铜时过孔连接形式的解决 没有忽悠人
AD铺铜焊盘十字孔设置.pdf
12-14
用ad软件化pcb画板，铺铜焊盘的十字孔设置。
AD中顶层无法铺铜
twx11213030422的博客
07-24 4683
问题描述： 1. 在Top layer层中无法铺铜，其他层可以 2. 在Top layer层中可以走线，但是无法铺铜 原因： 由于网络(track)属性设置错误导致的，不合理的值设置。如：宽度，长度等 问题查找： 将PCB内容复制到一个新的PCB文件中时，如果不加网络，则可以铺铜。 所以猜想可能是网络问题。 一个一个网络走线查找，后面是Vpv网络有问题。 解决： 将上图中宽度值修改为正常值即可。选中整个网络在属性面板中设置好正确的走线宽度 或者删除选中的异常的走线，重...
AD批量添加覆铜过孔
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寒冬向着西北的窗
03-14 4万+
双面板在顶层和底层之间添加批量过孔可以加强抗干扰，不过一个一个手动加太累人了，在网上找了一下，AD还有个叫“过孔阵列”的功能，今天用了一次，感觉以后一定会屡试不爽的。 工具->Via Stitching->Add Stitching to Net: 再设置一下红圈里的这些参数 点击确定就可以了，板子上的覆铜就会均匀地分布上过孔
【小白笔记】——AD铺铜设置铜与焊盘、通孔的全连接
qq_43265535的博客
11-28 3万+
目录（一）热焊盘与花焊盘的区别与比较(二)AD静态铺铜如何设置连接样式 （一）热焊盘与花焊盘的区别与比较 来自百度百科： 热焊盘：热焊盘指大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊盘装配就存在一些不良隐患如：1.焊接需要大功率加热器。2.容易造成虚焊点。 花焊盘：主要指焊盘与铜皮的连接方式。主要有十字型和米子型两种。 > 左为热焊盘，右为花焊盘 (二)AD静态铺铜如何设置连接样式 设置方法：1.通过设
altium designer 14不能敷铜的问题
Gampt
07-04 2684
designer 14不能敷铜的问题" TITLE="altium designer 14不能敷铜的问题" /> 如图 勾选那两个就可以了
Altium designer -- 基本规则设置-- 覆铜设计Polygon
dele
03-31 1万+
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ad铺铜怎么设置过孔全连接
06-28
### 回答1： 为了实现电路板上信号和电力的传递，我们通常需要在电路板上设置过孔，以便将各个层面的导线连接起来。通过AD软件可以方便地进行电路图与PCB的设计，并在PCB板上针对过孔进行设置。 首先，我们需要在AD软件的库中找到铺铜的元件，将其拖拽至PCB板上，然后根据需要进行大小调整。对于过孔的设置，需要在与铺铜对应的层面上选中需要添加过孔的位置，右键选择“添加孔”，打开窗口后编辑相应参数，如孔径、总孔数等。注意过孔设置应当与所需连接的电路网相一致，大小应当适当，不至于过大或过小。 在确认过孔参数后，需要进行全连接的设置。首先全选铺铜层面和对应的过孔层面，然后点击顶部导航栏中的“布线”选项，选择“全连接”。此时，软件将自动对所有的过孔进行连接，以确保信号和电力能够顺畅地传递。 在完成过孔全连接的设置后，可以通过AD软件的“图形覆盖层”功能进行最后的确认和调整，确保所有元件和过孔的位置、大小等参数均正确无误。最终，可以将电路板导出产生工程文件并进行后续的PCB加工和组装。 ### 回答2： AD铺铜是PCB设计中最基础的技能之一，在实际设计中，经常需要对PCB进行过孔铺铜。因此，如何设置过孔全连接是非常重要的问题。 首先，在进入AD绘制过程中，需要设置合适的晶振，电容大小和封装，通常密度越高，元器件大小越小，布线越复杂，过孔铺铜的难度就会越大。在已有的PCB图层中，选择需要进行过孔铺铜的区域，并保留好过孔区的钻孔管理。其次，按照设计要求，在PCB中完成所有组件的布局和布线，保证PCB板内部元件连接无误，并注意布局的对称性和美观性。 接下来，开始进行过孔铺铜。在AD中，可以选择使用Padstack Assistant来设置过孔的尺寸，包括内层铜盖和外层铜盖的尺寸。同样，在钻孔管理中也需要设置好相应的参数。然后，在AD中打开Plane Connect铺铜工具，选中需要过孔铺铜的区域，输入合理的铜厚和过铜间距，以及钻孔管理中设置的过孔参数后，选择“全部覆盖”即可完成过孔全连接的设置。 需要注意的是，过孔全连接的设置并不是一次完成的，需要在实际制作中进行不断的检验和修改，同时还要遵循PCB设计的原则来保证电路的稳定性和可靠性。在实际操作过程中，可以参考相关教程和经验，尝试不同的设置方法，找到最适合自己的过孔全连接方式。 ### 回答3： 在ad中布铜怎么设置过孔全连接，可以按照以下步骤进行： 1. 在ad中打开pcb布局设计。选择需要进行过孔全连接布铜的电路板。 2. 在电路板上选择需要进行过孔全连接的区域。可以通过直接选中该区域或创建矩形或圆形选中该区域的方法来实现。确保该区域内包含了需要连接的所有电子元件。 3. 打开铺铜工具，选择多边形铺铜模式。调整铺铜线宽、间距等参数，将铺铜范围设置在需要过孔全连接的区域内。 4. 在需要设置过孔全连接的位置插入过孔。选择需要插入的过孔尺寸和类型，将其插入到对应的位置。可以通过批量插入方式进行，提高效率。 5. 通过上传gerber文件进行PCB制造。在PCB制造时，通过设定相应的工艺参数，可以实现过孔全连接。 总结起来，通过将铺铜范围设置在需要进行过孔全连接的区域内，再在该区域内插入过孔，最后通过相应的PCB制造工艺参数，即可实现过孔全连接。具体操作可根据不同的软件和PCB制造工艺进行调整和优化。

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