Altium Designer 13 设计备忘录7——如何让过孔/地孔覆铜全覆盖

通常在PCB布线布局完成后，都会开始对整块板子进行覆铜，这时可能会出现以下过孔、地孔无法全覆盖的情况。

通过菜单栏上的设计(Design)→规则(R)...→找到Plane→选择Polygon Connect Style下→PolygonConnect，将关键类型改成Direct Connect，但是这样设置后，只要是GND的焊盘也会全部覆盖，如果不在意这个问题，可以按照以下进行设置。

→点击确定后重新对电路板进行覆铜（按T+G+选择Shelve 2 Polygons(s)，再按T+G+选择Restore 2 Polygons(s)）

如果介意GND焊盘被覆盖，则只能覆铜完毕后再添加地孔，或者是更换高版本的AD，高版本的AD在规则一项的Plane里面有一个高级选项，可以选择过孔、焊盘分别的覆盖操作。