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RSS订阅原创 技术文章:PCB基板的热应力
摘要：热应力是由温度变化导致物体无法自由伸缩而产生的机械应力，常见于火车轨道变形和玻璃碎裂等现象。PCB基板在焊接过程中的高温环境下会产生热应力，可能导致分层或变形。热应力测试是评估PCB基板耐热性的重要方法，常见标准包括IPC-TM-650和GB/T4722，测试方法有漂锡法和浸焊法。高频板生产中需进行严格的热应力实验，甚至延长测试时间或重复测试以确保可靠性。测试结果与基板的热膨胀系数、玻璃化转变温度等性质相关，PCB加工工艺也会影响热应力失效。PCB和覆铜板的热应力测试关注点不同，PCB更侧重实际生产条
2025-08-18 11:27:15
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原创 技术文章：覆铜板的阻燃性
PCB基板中的树脂等聚合物属于可燃物，在特定条件下可能引发火灾。阻燃研究至关重要，通过材料配方和工艺设计使基板在高温或明火下不易燃烧或能迅速自熄。阻燃性评价主要采用UL-94垂直燃烧测试方法，其中国标GB/T4722-2017规定了类似等级判定。提升阻燃性能的方法包括添加阻燃剂，其中溴系阻燃剂效果显著，但出于环保考虑，无卤阻燃技术已成为趋势。湍流电子生产的高频覆铜板根据材料体系区分，部分型号因性能需求仍使用符合RoHS豁免的含溴阻燃剂。
2025-08-02 13:50:11
1311
原创 技术文章：PCB基板的介电强度
覆铜板的介电强度（Dielectric Strength）是指绝缘材料在电场作用下抵抗击穿的能力，通常表示为材料单位厚度能承受的最高电压（kV/mm）。在PCB中，它反映了基材在垂直于板面方向上的，标准交流频率50-60Hz下，绝缘性能极限。是确保电路高压下长期可靠性的性能参数。介电强度有时也被称为电气强度（Electric Strength）、绝缘强度。
2025-07-19 14:19:15
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原创 技术文章： 高频高速PCB基板的导热系数
PCB基材的导热系数是衡量其散热性能的关键参数，直接影响电子设备的可靠性。研究表明，55%的电子设备故障由温度过高引起，而导热性能优良的基板可有效降低元器件失效率。特别是在5G毫米波应用中，高导热基材对解决相控阵天线的高热耗问题至关重要。目前行业采用ASTM D5470标准测试Z轴方向导热率，但实际散热效果需结合具体PCB设计评估。宁波湍流开发的TLC系列高频高导热基板（导热率0.80-1.3W/(m·K)）和GDS系列导热垫片，为5G通信和高功率电子设备提供了可靠的散热解决方案。
2025-06-26 14:10:23
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原创 技术文章： PCB基板的尺寸稳定性
尺寸稳定性是衡量基板在加工和环境变化中保持形状能力的重要指标，直接影响多层PCB的元器件安装精度、信号传输性能及工艺可靠性。根据IPC及国标测试标准，通过热烘及热应力处理后测量变形率进行评价，普通刚性板通常要求达到±300ppm。区别于热膨胀系数，尺寸稳定性反映不可逆的工程性能。其影响因素包括材料结构、树脂类型及加工工艺等，如湍流电子TL系列碳氢基板通过优化设计实现了<500ppm的高稳定性。不同应用场景对稳定性要求各异，需结合材料特性和工艺控制来满
2025-06-20 08:20:20
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原创 技术文章： 基板的吸水率
PCB基板的吸水率是影响其可靠性的关键指标，高吸水率会导致高温分层、导电阳极丝生长以及高频性能下降。测试方法主要参考IPC-TM-650和GB/T4722标准，通过浸泡前后重量变化计算吸水率。碳氢和聚四氟乙烯高频板采用ASTMD570标准测试，吸水率通常低于0.2%，其中PTFE-陶瓷基板可低至0.01%。聚酰亚胺柔性板存在高吸水率缺陷，而LCP和PTFE-陶瓷基材是更优选择。严格控制吸水率对确保PCB在恶劣环境下的稳定性至关重要。
2025-06-19 16:47:34
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原创 技术文章：一文了解PCB的热分层时间
覆铜板的热分层时间是指在特定温度下，铜箔与基材或层间树脂开始分离的耐受时间。该过程一般使用热机械分析仪（TMA），将样品在设备中加热至指定温度。通常采用260℃作为环氧层压板及相似材料的测试温度值，因此该测试也称为T260测试。对于高温材料，例如我司的碳氢基覆铜板，测试的恒温温度一般为288℃T288测试），时间越长说明材料的耐热性越好。该参数受材料使用的树脂类型、固化剂、铜箔等因素影响，这个指标直接影响PCB在高温工艺中的可靠性，对高频、汽车电子等严苛应用场景尤为重要。
2025-05-19 08:47:13
1093
原创 技术文章： PCB基板介电常数的温度系数
对于 PCB 基板的介电常数，并不是介电常数越大或者越小越好。在很多应用场景中，需要特定的介电常数数值。更关键的要求，往往是介电常数的稳定性。介电常数的稳定性体现在两个大的方面：其一是材料自身的稳定性，包括不同批次材料与同批次材料不同位置处介电常数的一致性；其二是介电常数的环境稳定性。介电常数随温度变化的程度，高温或低温下是否显著波动。在不同频率（尤其是高频段，如 GHz 级别）下介电常数的一致性。：在潮湿环境中，材料吸水后介电常数的变化。长期使用或老化过程中介电常数的漂移。
2025-05-12 15:48:16
1849
原创 技术文章： PCB基材的热分解温度（Td）
热分解温度（Td）是描述在某一温度点开始出现树脂分解的性能。加热材料至较高温度时，树脂会出现分解，树脂体系内的化学键开始断裂并伴随有挥发成分逸出，样品质量减少。在 PCB 行业，Td通常定义为失去原质量 5% 时对应的分解温度点。考虑到多层 PCB 的可靠性，实际上 5% 是一个非常大的数值。该温度可通过热重分析方法（TGA）测定。图1：常见基材的Td和CTE值(树脂含量40%)摘自《印制电路手册》（第六版）〔美〕Clyde F.Coombs,Jr.主编；乔书晓、陈力颖译。
2025-05-06 09:27:10
3137
原创 技术文章：高频PCB基板材料的介电常数（DK）与介电损耗（Df）(下)
以罗杰斯、松下和湍流的某款产品手册为例，基板材料的介电常数与介电损耗都是用微带线法测试的，执行的是 IPC TM - 650 2.5.5.5 的测试方法。热固型聚苯醚类树脂具有高刚性和高模量的特点，相关板材在电性能方面介电常数约为 3.0—3.8，损耗因子在 0.002 - 0.007 之间（例如，对应 M4、M6、M7 等不同级别）；将待测介质基片固定在测试夹具中，通过加压装置对介质基片施加不低于 4.5kN 的压力，确保谐振器两端良好接地，同时依靠测试夹具的密封结构等措施，尽可能排除谐振器内部的空气。
2025-04-28 09:30:38
2107
原创 技术文章：高频PCB基板材料的介电常数（DK）与介电损耗（Df）（上）
其次是高频损耗加剧。介电损耗（Dielectric Loss）就是表征那部分因发热而损耗掉的能量多少的一种参数，定义是介质在电场作用下，在单位时间内因发热而消耗的能量，通常用复介电常数的损耗角正切量化。介电常数（Dielectric Constant）是表征材料在电场中储存电荷能力的一种参数，定义是介质中电场强度与原真空中电场强度的比值，通常以相对介电常数表示（真空的相对介电常数 = 1）。从设计上，高频高速电路的阻抗设计是基于材料的介电性质开展的，传输线的几何尺寸设计需结合材料的 Dk 值。
2025-04-21 09:34:33
4062
原创 技术文章：一文了解PCB的X/Y轴热膨胀系数（下）
前文中，我们提到了有一些特殊的PCB基材，其X/Y轴热膨胀系数与Z轴热膨胀系数接近甚至相等。例如，宁波湍流的TLX系列产品，是随机玻纤增强的碳氢树脂-陶瓷复合型超⾼介电常数⾼频覆铜板，可提供多种不同的介电常数（DK 6-25）。因此，TLX系列基板为一种各向同性的微波材料，适合加⼯有⽴体结构的⾼频电路，能更好地适应温度变化，减少因热膨胀系数差异导致的应力和变形，保证电路板在温度变化环境下的可靠性。在此过程中，TMA 会实时监测样品在 X 和 Y 轴方向上的尺寸变化情况，进而计算得出热膨胀系数。
2025-04-15 09:57:30
890
原创 技术文章：一文了解PCB的X/Y轴热膨胀系数（上）
我们之前的文章中提到，Z轴热膨胀系数表示PCB基板材料在厚度方向（Z轴）上的受温度变化影响的膨胀程度。这里的X/Y轴热膨胀系数则是指PCB基料在平面方向（X、Y方向）上随温度变化而产生的膨胀程度。对于大多数覆铜板材料，X、Y轴与Z轴的热膨胀系数不同，这主要是由材料的各向异性结构导致的。覆铜板通常由树脂基体和增强材料（如玻璃纤维）层压组成，呈现层状结构。增强材料在X、Y轴方向上精密编织，限制了树脂基体在平面方向的膨胀。
2025-04-07 10:04:22
665
原创 技术文章：PCB基材的剥离强度（测试条件/剥离强度与复合材料组成和工艺的关系/PCB基材设计案例）
其次，剥离强度受样品的前处理条件和测试环境条件的影响极大，体现了 PCB 加工、使用过程对铜箔附着力产生的影响。对于极低粗糙度的铜箔，我司通过在铜箔与树脂的接合面进行特殊处理，提高了铜箔与树脂的机械结合力。我司对于高频高速PCB基材最常用的测试条件是：验收态下的剥离测试，热应力（将样品在288℃锡炉中漂锡60s）后剥离测试，和热冲击（将样品在288℃锡炉中漂锡10s，四次）后剥离测试。我司通过优化制备过程中的工艺参数，如固化温度、固化时间、压力等，使碳氢树脂充分交联，提高树脂与玻纤布、铜箔的结合力。
2025-03-31 10:30:42
974
原创 技术文章：PCB基材的剥离强度（2、为什么PCB板材需要关注剥离强度？ ）
另一方面，为了减少插损，往往需要用极低粗糙度的铜箔（HVLP2级甚至3/4级别），因此，高频高速PCB基材的剥离强度往往低于普通的FR4材料。这时需要供应商的材料工程师、PCB 加工工程师和终端的硬件工程师一起，通过材料优化、PCB加工工艺改进和PCB设计优化，在保证满足实际使用需求的剥离强度的同时，控制插损，确保 PCB 的加工稳定性。测量和监控某一材料的剥离强度值，并与其常规要求值进行比较分析，可作为过程控制的方法或一项检测标准，也可用于失效分析，但材料选择时较高的剥离强度并不一定意味着更高的可靠性。
2025-03-25 09:42:18
454
原创 技术文章：PCB基材的剥离强度（1、什么是剥离强度？）
通常遵循以下步骤：使用拉力试验机并配备剥离夹具，将通过蚀刻法制备的一定宽度的条状铜箔，使铜箔一端以 90° 的剥离角度从刚性覆铜板基材上进行剥离，拉伸速度恒定，记录剥离力曲线。绝大多数情况下，铜箔与基材的附着力越大越好，说明铜箔与基材结合的越牢固，所制备的PCB基板在制造和使用时可以经过承受严酷条件而不会出现导体脱落的情况。剥离强度的单位有：国际单位制（SI）表示为N/mm（牛顿每毫米），英制单位表示为lb/in（磅每英寸），换算关系是1.00 N/mm ≈ 5.71 lb/in。图1：剥离力测试曲线。
2025-03-25 09:39:06
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原创 技术文章：一文了解PCB的热膨胀系数（下）
F4B的Z轴热膨胀系数一般在200-300 ppm/℃左右，是TLF系列的2倍以上, TLF220材料Z轴热膨胀系数降至100 ppm/℃左右，TLF300只有7 ppm/℃。聚四氟乙烯-编织玻纤布材料因Z轴热膨胀系数过高，容易发生孔壁镀铜断裂、精细导线短路等问题，一般只适合做单双面线路板，湍流电子TLF系列在多层PCB加工方面有明显优势，能适配4-16层PCB加工要求，尺寸稳定性更优，大大提升了对多层PCB加工的适配性。结构简单，采用特种陶瓷填充PTFE且无编织玻璃纤维增强的新型结构。
2025-03-18 09:22:03
885
原创 技术文章：一文了解PCB的热膨胀系数（上）
热膨胀是一种普遍存在的自然现象。我们日常中常说的“热胀冷缩”，是指物体受热时体积增大。物体的热膨胀一般理解为由温度升高导致分子振动加剧所致。热膨胀系数，是描述材料在温度变化下长度或体积变化程度的参数，英文简称CTE，单位为ppm/℃（即百万分之一/摄氏度）。例如，一张PCB基材在25-140°C之间CTE为15 ppm/℃，指的是在上述的温度区间内，温度每升高1摄氏度时，材料长度将平均会增加原始长度的百万分之15，也就是0.0015%。
2025-03-12 11:29:00
3533
原创 技术文章：一文了解PCB的热膨胀系数（中）
图中明显看出在Tg点之后的热膨胀系数大于Tg点之前的热膨胀系数，说明经过玻璃化转变后CTE增加的较为明显，这也是环氧材料的一个特征。在我们的实验室里，根据IPC（国际电子工业联接协会）规定的标准测试方法测试基板的Z轴热膨胀系数。PCB的基板首先按照规定前处理后，取合适大小的样品放在仪器的石英探头上，以5K/min的升温速率从-20℃升温到288℃，测试材料厚度上的微小变化。另一张图是我们碳氢基材的热膨胀系数测试结果，从图中可以看出，碳氢基材料的热膨胀程度随着温度升高，并没有明显的拐点。
2025-03-12 11:24:40
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原创 湍流电子高性能导热绝缘片助力解决严苛环境下的新能源汽车发热需求
传统导热材料往往只关注在静止状态下和常规温度环境中的使用性能，GDS系列为了满足车规级的震动和高低温环境，在开发时专门关注了汽车客户对于材料抗撕裂、耐高温、耐高压等特殊需求，GDS系列材料覆盖2.0W/m·K-5.0W/m·K的导热性能范围，同时提供了超强的抗撕裂强度（拉拔力>40N），高耐压（>6KVAC/1min），以及优异的耐高温性能（250℃*500小时导热和绝缘性能无变化）。在汽车PTC、充电桩和电源管理系统等领域GDS提供了高性能且足够可靠的选择。
2025-03-07 08:41:15
455
转载 SI基础知识：说一说玻纤布规格（如1078）的具体含义，以及等效Dk计算
首先，玻璃束轮廓近似椭圆形。表示有效Dk，表示树脂Dk，表示玻璃Dk，表示树脂的体积，表示玻璃的体积。树脂和玻纤布的Dk差异很大，E-glass的Dk大约在6.8，low-Dk glass大概在4.8，而大多数PCB材料所用的树脂Dk是2.7-3.0，所以不管是常规的E布和low-Dk玻布，其Dk都是跟树脂有很大差异的。下图展示了玻璃束有效Dk随着玻璃的体积比改变而改变的曲线，假设玻璃和树脂体积比为0.55，树脂的Dk是2.8，那么玻璃束的有效Dk就是4.3，如果是low-Dk玻布，有效Dk则是3.2.
2025-03-03 13:12:48
681
原创 湍流电子热固型碳氢树脂高频覆铜板的插损分析（及与进口材料的性能对比）
o TL350 搭配不同粗糙度的铜箔，在高频下的插入损耗有显著差异，如上图 9所示，搭配 HVLP 等级铜箔的插损最低，搭配 RTF 等级铜箔插损次之，搭配 ED 等级铜箔的插损较高，但都低于搭配 ED 等级铜箔的进口材料。在高频 PCB 设计中，信号完整性是一个不可忽视的主题。o TL350 作为陶瓷-树脂复合型高频材料，在树脂体系中填充的介电陶瓷颗粒，不但对介质损耗控制起到关键作用，更通过优化它的粒径分布、表面形态和特殊表面处理，大幅优化与铜箔结合面的光滑度，在高频应用下有效降低传输线路的插入损耗。
2025-02-24 10:20:37
1510
原创 罗杰斯常见覆铜板型号汇总表
（罗杰斯）、RO4350B（罗杰斯）、RO4835（罗杰斯）、RO4835IND（罗杰斯）、RO3035（罗杰斯）、AD350A™ （罗杰斯）、RT/duroid 6035HTC （罗杰斯）、 TC350（罗杰斯）、TC350™ Plus （罗杰斯）（罗杰斯）、RO3003（罗杰斯）、RO3003G2（罗杰斯）、CLTE-MW（罗杰斯）CLTE-AT（罗杰斯）、 CLTE（罗杰斯）、 CLTE-XT（罗杰斯）、XtremeSpeed RO1200 （罗杰斯）（罗杰斯）、RO4534（罗杰斯）
2025-02-13 10:16:33
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原创 定制化的硬质曲面高频线路板
特殊应用的非平面天线加工项目，客户要求厚度为20mm，介电常数为3.30—3.50，介电损耗小于0.0050。湍流电子根据客户上述需求，在TL338，TL350天线级热固型玻纤增强高频复合材料基础上，采用高精度曲面压合方案，严格控制复合材料的流动性和平整性，实现曲面线路和基板可一次成型。所制的曲面天线线路板在电磁性能，耐热性，高低温稳定性，机械强度上明显优于常用的热塑型材料。关键词：碳氢高频板；湍流电子具备定制介电常数2.2—22的各类异形高频覆铜板、曲面高频覆铜板、微波板的设计生产能力。
2025-02-11 08:19:58
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原创 TAE系列碳氢覆铜板—极具性价比的改性环氧替代方案
材料的频率漂移、温度漂移、尺寸稳定性，以及介电常数批次间稳定性的工艺控制，远优于常规FR-4板材。而TAE的介电常数可以与常规FR-4的介电常数匹配，因此对于原本使用高性能FR-4的设计不需要修改射频设计方案。就材料损耗而言，通常的FR-4的介电损耗角正切为0.015-0.020左右，而常规微波高频板的损耗低至0.003乃至0.001。FR-4是有史以来PCB制造中最广泛使用的材料。（1）FR-4材料中的成分，特别是玻璃布和环氧树脂，使FR-4基材成为一个具有很好的性能组合、可加工性和低成本的材料。
2025-02-06 09:16:10
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原创 DK2.2高频板材料的结构及应用分析（二）
超低介电常数高频材料在天线、射频电路领域有大量实际应用，介电常数2.2的高频板材料是设计师们最常用到的选项之一。湍流电子开发的TLF220材料，是一种无编织玻璃纤维增强的，采用特种陶瓷填充PTFE制造的新型材料，介电损耗和插入损耗都相较传统的编织玻纤+PTFE材料有了明显的降低，且拥有更低的Z轴热膨胀系数，大幅提升了对于多层PCB加工的友好度。TLF220在10GHz频率下测试的介电损耗仅有0.0011，相对同等测试条件下的编织玻纤增强PTFE材料，或国外常见的随机玻纤增强的PTFE材料，都有明显优势。
2025-01-20 08:28:20
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原创 DK2.2高频板材料的结构及应用分析（一）
PTFE的熔点很高（＞300℃），但是玻璃态转化温度很低（~20℃），因此在20-300℃范围内纯PTFE树脂的热膨胀系数较大（＞200ppm/℃），因此采用编织玻纤+PTFE结构的高频板一般只适合做单双面线路，做多层线路时受制于热膨胀系数，容易发生孔壁镀铜断裂、精细导线短路等问题，应该尽量避免采用该类型材料作为多层PCB的选项。这在低频下对电路作用不明显，但当频率升高，波长变短，这样的网格状结构就对毫米波等高频信号传输带来不可忽视的“粗糙度”，因此，这样类型的材料一般使用频率都不建议超过20GHz。
2025-01-13 09:29:52
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原创 玻璃态转化温度（Tg）对于PCB的意义
当材料所处的温度位于玻璃化转变温度以下时，材料的性质更接近于“玻璃”，表现出无粘性、无弹性，刚性的固体。更确切地，是那一段温度处于中值的温度点。热固性高频高速板一般选择Tg远远高于环氧树脂的其他树脂材料，例如，高速板一般选择热固改性的聚苯醚树脂，例如松下的Megtron系列，它的Tg可以达到180摄氏度至230摄氏度之间；通常认为，基材的Tg值越高，意味着材料的可靠性越高，相应的，板材也就价格更贵一些。例如，湍流电子的TLX系列，罗杰斯的TMM系列，都是碳氢类的航天专用材料，它们的Tg均大于280摄氏度；
2025-01-08 14:06:59
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原创 一文弄清高频高速板
高频高速覆铜板（高频高速基板）是射频/微波电路用覆铜板（一般称为高频覆铜板）和高速数字电路用覆铜板（一般称为高速覆铜板）的统称。由前文所述，要实现高频高速PCB产品的性能要求，一方面，是通过高密度互联，减小高频高速PCB的尺寸，进一步缩小信号传输距离从而减小传输损失；但是，值得注意的一点是，选择高频高速PCB的材料往往不是选介电损耗最低的材料，需要对加工、成本和材料的其他综合性能评估后再做决定。对于高端的PCB基材而言，高频、高速板材在实际的应用中有时候是可以通用的，需要根据具体的应用来选择与设计。
2025-01-02 08:42:28
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原创 3.30-3.60介电常数高频板的选型困惑
首先，TL350的实际电路使用中介电常数接近3.65，而TL338在实际电路使用中介电常数为3.54。例如，湍流电子的TL350和TL338高频层压板，它们在介电常数（Dk）、损耗因子（Df）、阻燃性和适用场景等方面存在差异。总体而言，TL350适合需要更高阻燃性和稍高设计介电常数的应用，而TL338则适合高频性能敏感、注重信号完整性且对成本有一定考虑的高频电路设计。在阻燃性方面，TL350具有UL 94 V-0级的阻燃性能，而TL338不具备此特性，因此TL350在有更高防火要求的应用中更有优势。
2024-12-19 09:45:54
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原创 聚四氟乙烯多层板的制造关键——热固性粘结片选型
聚四氟乙烯在高频、高速树脂体系中，介电常数与损耗低，耐高低温及抗老化性优。现代通信发展使聚四氟乙烯 PCB 多层化成挑战，其多层化难度大、可靠性低，设计时宜避免，若需则选合适粘结片。宁波湍流的热固性粘结片有 TLB 与 HM 系列。TLB300、TLB350 为 TL 碳氢层压板设计，介电常数特定，含玻纤，半固化，层压工艺兼容多树脂与 FR - 4，可用于聚四氟乙烯基板。HM30S 无玻纤，适合高频率多层板，微波性能好，流动性强。层压时建议对聚四氟乙烯基材活化处理，详询宁波湍流公司。
2024-12-12 13:51:30
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原创 湍流电子碳氢高频板TL350混合叠构设计
关键词： 高频、PCB、射频、高频复合材料、高频材料、多层板、TL350、TL338、FR-4、聚四氟乙烯、PTFE、高频板材
2024-12-05 10:36:24
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原创 用湍流高频板设计射频电路问与答
上述要求中走线几何形状例如，考虑规定线宽总误差为+/-0.0007英寸，对布线形状的下切(undercut)和横断面进行管理并指定布线侧壁电镀条件，对布线(导线)几何形状和涂层表面进行总体管理，等，都有助于提高阻抗控制精度。为达到最优性能，关键的高速信号应在外层使用短且不间断的走线规划，避免过多过孔。射频设计人员在得到GCPW的射频评估结果时，往往会产生误解，认为GCPW的射频评估结果并没有显示出他们所期望的优势，这种误解通常与射频设计人员没有考虑PCB制造的正常公差以及其对GCPW的影响有关。
2024-11-29 09:44:33
285
原创 微波/毫米波高频板的国产材料选型
微波多层印制电路板除了提供电路互连，提供系统的电气和机械平台外，与普通多层印制电路板最大不同之处在于：微波频率下，微波多层印制电路板已经变成了一个集总元件，它更多的是扮演功能器件的角色，所以基材的性能对于实现电路功能是非常重要的。湍流电子提供一整套微波/毫米波高频板的国产材料解决方案，主要产品包括TL系列碳氢覆铜板、TLB系列粘结片、TLF系列无玻纤聚四氟乙烯陶瓷覆铜板等，可以满足目前4G、5G移动通讯及各频段的微波高频PCB、多层微波PCB的选材需求，为客户提供优质的产品和更好的技术服务。
2024-11-21 14:12:45
817
空空如也
编织玻璃纤维+PTFE材质的高频板材料在5G通信领域的应用前景如何
2025-01-13
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