技术文章：PCB基材的剥离强度（2、为什么PCB板材需要关注剥离强度？ ）

 2、为什么PCB板材需要关注剥离强度？

       PCB（印刷电路板）的剥离强度直接影响PCB的可靠性和性能。首先，高剥离强度确保铜箔在加工和使用中不易脱落，提升PCB的机械稳定性。其次，PCB在焊接和高温环境下工作时，高剥离强度能防止铜箔因热膨胀而剥离。最后，在钻孔、切割等加工过程中，高剥离强度防止铜箔剥离，确保工艺顺利进行。

       但是，值得注意的是，剥离强度的绝对值大小并不总是衡量基材品质或可靠性的最佳指标。测量和监控某一材料的剥离强度值，并与其常规要求值进行比较分析，可作为过程控制的方法或一项检测标准，也可用于失效分析，但材料选择时较高的剥离强度并不一定意味着更高的可靠性。需要结合基材的其他性能综合考虑。

      对于高频高速PCB来说，剥离强度与插入损耗（插损）之间存在矛盾：一方面，高频信号对介电常数和损耗因子敏感，低介电常数树脂（例如聚苯醚、碳氢树脂等）虽能减少插损，但可能比起常见的环氧材料，与铜箔的结合能力普遍偏弱；另一方面，为了减少插损，往往需要用极低粗糙度的铜箔（HVLP2级甚至3/4级别），因此，高频高速PCB基材的剥离强度往往低于普通的FR4材料。这时需要供应商的材料工程师、PCB 加工工程师和终端的硬件工程师一起，通过材料优化、PCB加工工艺改进和PCB设计优化，在保证满足实际使用需求的剥离强度的同时，控制插损，确保 PCB 的加工稳定性。