技术文章：PCB基材的剥离强度（1、什么是剥离强度？）

 1、什么是剥离强度？

        剥离强度（Peel Strength）在行业里又被称为抗剥强度或者铜箔附着力，用以反应铜箔与基材的结合的强弱。绝大多数情况下，铜箔与基材的附着力越大越好，说明铜箔与基材结合的越牢固，所制备的PCB基板在制造和使用时可以经过承受严酷条件而不会出现导体脱落的情况。

        更具体地，剥离强度是指铜箔从基材（如树脂基板）上剥离所需要的最大单位宽度力。用简单的公式表示，即为： 

        剥离强度的单位有：国际单位制（SI）表示为N/mm（牛顿每毫米），英制单位表示为lb/in（磅每英寸），换算关系是1.00 N/mm ≈ 5.71 lb/in。

        剥离强度测试通常通过万能材料试验机完成，我司通常按照 IPC TM-650 2.4.8（《印制板剥离测试》）以及国标 GB/T 4722-2017 第 7.2 章进行 90° 剥离测试。通常遵循以下步骤：使用拉力试验机并配备剥离夹具，将通过蚀刻法制备的一定宽度的条状铜箔，使铜箔一端以 90° 的剥离角度从刚性覆铜板基材上进行剥离，拉伸速度恒定，记录剥离力曲线。一般地，剥离速度为50 mm/min，试样宽度为3 mm。根据记录的力值和样品宽度，计算剥离强度。例如，图1是一个典型的剥离力测试曲线。该测试中，需要确保样品制备和测试环境符合标准要求，保持恒定的剥离速度和角度，并且多次测试取平均值，以提高结果准确性。

图1：剥离力测试曲线