年前,大多数芯片制造商设计的产品,可以被描述为单功能设备。在嵌入式世界中,MCU是设计空间的中心,但是需要大量的其他设备来创建一个系统。设计师们把它们集成在PC板上,而今天的设计周期将是漫长的。
硅供应商很快就认识到获取系统专门知识以增加其产品价值的价值。有些已经具备了模拟和RF的核心能力,他们可以把它们带到桌子上。结果:系统级芯片(SoC)的概念–变化显著,系统设计师的关系,他现在有更多的功能和性能在他们的指尖。
利用系统级专门知识,以及模拟和RF产品知识的能力,提供了明显的优势,当集成在微控制器芯片外围设备。然而,芯片制造商,另一面,是创造一个发展的生态系统来支持这些复杂的MCU的挑战。
对于MCU供应商的选择,选择MCU供应商的三个顶层考虑因素是:
单片机本身的集成性能和水平
开发软件质量
供应商致力于扩展其技术以支持系统级创新的程度。换言之,供应商是否正在探索“嵌入式领域”。
由于其广泛的产品组合的广泛性,德克萨斯仪器为工业系统设计人员提供了一系列基于MCU的高性能电机控制解决方案。意法半导体已经开发出领先的产品,为消费类电子产品;微芯片已投入巨资在一个统一的开发环境,它以独特的。
这三家公司的产品提供了很好的例子,说明一些公司如何定位自己,为嵌入式处理领域提供完整的解决方案。
电机控制
有时,MCU的优点来自于硬件和软件创新的巧妙结合。一个最好的例子是德克萨斯仪表电机控制产品,其中包括强大的新算法,该公司称其InstaSPIN解决方案。
采用TI InstaSPIN技术的快速算法,以电机控制电路并为以下三个部分的基础:
InstaSPIN-FOC保证定子磁场对准精度与转子磁场最大扭矩的生产能力,使精确控制电流大小的定子磁场,并允许适当的设计和尺寸的电机中的应用。
运动增加了鲁棒