Buck电路原理---TI电源器件在电赛中应用

本文详细解析了Buck电路的工作原理,包括通过PWM控制开关的导通与关断,利用电感电容过滤方波得到稳定的直流输出。阐述了连续导通模式与断续模式下电路的不同表现及输入输出特性。

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Buck电路原理
在这里插入图片描述Vin输出为直流,经Q1的不断导通和关断,Vsw这里将为方波,Vsw在开关电源中被称之为节点。Vsw上的方波需经过电感电容的过滤,才能变成最终的直流输出电压Vout。
在这里插入图片描述我们用PWM波来控制开关的导通和关断。PWM是一个周期性的方波,周期为T ,开关导通时间为T(ON),开关关断时间为T(OFF),D为占空比。

Q1导通时
在这里插入图片描述
Q1关断是时
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Q1关断时,由于电感上的电流不能突变,这时,电感上会产生一个反向电动势,使续流二极管导通,继续给负载提供电流。一个周期结束。
伏秒定律
在这里插入图片描述
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Buck电路两种不同的工作模式
连续导通模式(CCM):
I(min)>0
在这里插入图片描述
当负载下降到一定程度时:
I(min)<0
由于电路中二极管的存在,电路无法反向流通,小于零的部分将被二极管截断,进入断续模式(DCM)。
断续模式下的输入输出将不再是线性关系。对断续模式下的输入输出需单独分析。
在这里插入图片描述

<think>嗯,用户之前问过关于通信类的内容,现在又问路设计类的,需要给出详细的介绍。首先,我得确定用户的需求,可能是准备参加子设计竞的学生,想要了解不同类别的知识体系和备建议。用户可能对通信类有一定了解,现在想扩展其他类别,比如路设计。 用户的问题结构需要遵循之前的系统级指令,所以要注意数学表达式的格式,独立公式用$$,行内用$。还要结构清晰,分点回答。需要覆盖基础知识、核心技能、进阶能力、工具链、备建议和典题分析,就像之前的通信类那样。 首先,路设计类可能包括模拟路、数字路、电源设计、高频路、传感器接口等等。需要分模块来组织内容。基础知识部分可能包括路分析、元器件特性、常见路拓扑。核心技能可能涉及放大器设计、滤波器设计、电源管理、PCB设计等。进阶能力可能涉及低噪声设计、EMC、可编程逻辑等。 然后,要检查是否有遗漏的部分。比如,工具链方面,仿真工具如Multisim、LTspice,硬件平台如Arduino、STM32,测试设备如示波器、万用表等。备建议需要包括经典题训练、参数测量、系统集成和团队分工。典题分析可以举一个例子,比如2021年的题目,说明设计要求和解决方案。 要注意数学公式的正确性,比如欧姆定律、放大倍数计算、滤波器截止频率、开关电源的占空比公式等。需要确保使用正确的LaTeX语法,比如行内公式用$,独立公式用$$并单独成段。同时,用中文回答,保持结构清晰,帮助用户逐步理解。 可能还需要对比通信类和路设计类的不同,强调路设计类更注重硬件实现、稳定性、效率等。要确保内容真实可靠,参考常见的竞题目和标准教材,比如《模拟子技术基础》等。最后,给出备建议,比如模块化训练、仪器使用、故障排查等,帮助用户有效准备。</think>### 子设计竞路设计类题目知识体系 --- #### 一、基础知识储备 1. **路分析基础** - 基尔霍夫定律:$ \sum I = 0 $(节点流),$ \sum V = 0 $(回路压) - 戴维南定理:等效路计算($ V_{th} = V_{oc} $,$ R_{th} = \frac{V_{oc}}{I_{sc}} $) - 动态路分析:时间常数$ \tau = RC $(充放公式$ V(t) = V_0(1 - e^{-t/\tau}) $) 2. **元器件特性** - 晶体管:BJT放大区条件($ V_{CE} > V_{BE} $) - MOSFET:跨导$ g_m = \frac{\partial I_D}{\partial V_{GS}} $ - 运算放大器:虚短虚断原理($ V_+ = V_- $,$ I_+ = I_- = 0 $) 3. **典路拓扑** - 分压路:$ V_{out} = V_{in} \cdot \frac{R_2}{R_1 + R_2} $ - 差分放大:共模抑制比$ CMRR = 20\log\left( \frac{A_d}{A_c} \right) $ - 稳压路:78xx系列压差要求($ V_{in} \geq V_{out} + 2V $) --- #### 二、核心设计能力 ##### (1)模拟路设计 - **放大器设计**: - 多级放大(增益分配$ A_v = A_{v1} \cdot A_{v2} $) - 频率响应分析(增益带宽积$ GBW = A_v \cdot f_{-3dB} $) - **滤波器设计**: - 巴特沃斯滤波器(截止频率$ f_c = \frac{1}{2\pi\sqrt{R_1R_2C_1C_2}} $) - 有源滤波器(Sallen-Key拓扑) ##### (2)数字路设计 | 设计方向 | 关键技术 | 典应用 | |----------------|------------------------------|------------------------| | 组合逻辑 | 卡诺图化简(最小项覆盖) | 编码器/译码器 | | 时序逻辑 | 状态机设计(Mealy/Moore) | 序列检测器 | | FPGA开发 | Verilog时序约束(建立/保持时间)| 高速数据采集系统 | ##### (3)电源设计 - **线性电源**: - 调整管功率计算($ P_{diss} = (V_{in} - V_{out}) \cdot I_{load} $) - 散热设计(热阻公式$ T_j = T_a + P \cdot R_{\theta j-a} $) - **开关电源**: - Buck路占空比$ D = \frac{V_{out}}{V_{in}} $ - 感选择(纹波流$ \Delta I_L = \frac{V_{out}(1-D)}{f_{sw}L} $) --- #### 三、进阶能力要求 1. **高频路设计** - 传输线理论:特性阻抗计算($ Z_0 = \sqrt{\frac{L}{C}} $) - 阻抗匹配:Smith圆图应用(从$ 50\Omega $到任意阻抗变换) - 射频放大器稳定性分析(稳定圆判定) 2. **低噪声设计** - 噪声系数级联公式: $$ F_{total} = F_1 + \frac{F_2 - 1}{G_1} $$ - 屏蔽技术:法拉第笼接地原则(单点接地 vs 多点接地) 3. **可编程逻辑扩展** - 数字锁相环(PLL)配置(相位裕度优化) - 高速ADC接口设计(时序余量分析) --- #### 四、典开发工具链 ```markdown 1. 仿真工具: - Multisim(路级仿真) - LTspice(开关电源瞬态分析) - Quartus/Vivado(FPGA综合) 2. 硬件平台: - TI MSP430(低功耗设计) - STM32F4系列(高速信号处理) - Xilinx Artix-7 FPGA 3. 测试设备: - 示波器(带宽 ≥ 100MHz,存储深度关键) - 可编程子负载(恒流/恒阻模式) - LCR表(高频参数测量) ``` --- #### 五、备建议 1. **模块化训练** - 基础模块:整流滤波路(纹波压 < 50mV) - 进阶模块:程控增益放大器(增益范围 1~1000 可调) - 创新模块:能量收集路(光伏/振动能量转换) 2. **关键参数优化** - 效率提升:同步整流技术(效率 > 90%) - 温升控制:热仿真软件(如ANSYS Icepak) - 稳定性验证:阶跃响应测试(过冲 < 5%) 3. **系统集成要点** - PCB布局规范: - 电源/地平面分割 - 高速信号线等长处理 - EMC设计: - 磁珠滤波(100MHz衰减 > 20dB) - 屏蔽罩接地点位选择 4. **故障排查技能** - 分模块隔离测试(从后级向前级排查) -故障库建立(如振荡、自激、 latch-up) --- #### 六、典题分析(示例) **2021年题"双向DC-DC变换器"要求:** - 核心指标:输入12V,输出5-24V可调,效率 ≥ 85% - 实现难点: - 升降压模式平滑切换(H桥拓扑选择) - 流连续模式(CCM)与断续模式(DCM)控制 - 获奖方案亮点: - 采用STM32G4的HRTIM实现数字控制 - 引入流互感器实现精准均流 --- 路设计类题目注重**工程实现与参数优化**,建议重点突破: 1. 路拓扑的创新选择(如Cuk路用于负压生成) 2. 功率器件的热设计与可靠性验证 3. 高频路的磁兼容性处理 推荐精读《模拟子技术基础(童诗白著)》,配合TINA-TI仿真工具进行实践,同时掌握四线制测量法、网络分析仪校准等高级测试技术。
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