同步buck型降压DCDC芯片外围电路详解

参考资料

嵌入式-硬件-DCDC（BUCK）电路分析_dcdc buck-CSDN博客

TI官方手册《控制模式快速参考指南》：https://www.ti.com.cn/cn/lit/an/zhct424b/zhct424b.pdf?ts=1739687617459

介绍了DCDC电压电流的15种控制模式，而且每种模式都提供了更详细的PDF链接

正文开始

本文的目的，学习buck DCDC基本原理，然后使用厂商的DCDC芯片、或DCDC控制器芯片，加上所需的外围电路，制作出自己的DCDC降压模块。本文不涉及深入的数学计算，只做应用级的概述。

毕竟比葫芦画瓢，跟着厂商的芯片数据手册直接画原理图和PCB，搞不懂原理让人很慌，怕产品会出问题，只有了解了内部机理，才能知道PCB布线的坑在哪里。

1、基本原理

上图左是异步BUCK，右图是同步BUCK。右边使用元件较多，一个实际的降压模块，左边一般20多个元件，右边得30多个，但是效率高，发热小。同样输出功率的前提下，虽然右边元件多，但是因为效率高，可以使用封装更小的元器件，实际设计出的PCB仍然会比左边小。右边除了成本略高，其他方面比如性能、PCB布局面积、转换效率，都比左边好。左边只有一个优点，成本略低，对成本敏感，PCB面积大一点也无所谓的产品，左边更好。

先来看下基本原理：

以左边为例，Q1是MOS，且大多是NMOS，D1是肖特基二极管，特点是正向压降小，可以减小Q1关闭后的损耗。

Q1导通后，会给L1充电，电流流向是：电源正极->Q1->L1->负载->GND，如上图红色线所示。
Q1关闭后，由于电感电流不能突变，L1会继续给负载供电，电流流向是：L1->负载->D1，如上图绿色线所示。二极管的作用是在L1给负载供电时，提供回流路径，所以叫“续流二极管”。
根据伏秒平衡原则，控制Q1的通/断时间的比例，就可以控制输出电压。

虽然肖特基二极管比普通二极管正向压降低，但是损耗仍然很大，所以才有了右图，用另一个NMOS（Q2所示）取代二极管，提供续流功能。

Q1的通电时间，是由DCDC芯片内部控制逻辑电路控制的，DCDC芯片都有个FB引脚，也即feedback负反馈引脚，可以实时采集输出电压的变化，如果输出电压低于设定值，就会让Q1导通，进行充电以便提高输出电压；反之亦然。判定是低于还是高于，靠的是DCDC芯片内部的一个比较器，比较器有两个输入，一个是基准电压（比如1.2V，不同的芯片有所不同），另一个就是FB引脚的电压，如下图所示，然后经过误差放大器（下图ERROR AMP所示），这就是个最简单的P比例控制。当然下图这个逻辑器的功能更强，又增加了第3个输入：SS（Soft-Start）软启动功能，当然这个功能不是DCDC标配，暂且不表。

图 DCDC芯片内部原理示意图

上图来自TI的DCDC控制器数据手册，型号见上图标识。

2、为什么不用PMOS

同步BUCK一般会用两个NMOS，如上图。

（1）PMOS的导通电阻R_ds_on比NMOS高，所以损耗大。注：_ds代表D和S之间，_on代表导通。

（2）NMOS的开关速度比PMOS快，这也有助于减小损耗&#