0 前言
空间电荷层是不含有载流子的区域,即绝缘体。
1 电压与空间电荷层的关系
当施加正向电压,即
V
P
>
V
N
V_{P}>V_{N}
VP>VN时,P极的多子空穴受排斥作用,向空间电荷层移动,从而导致空间电荷层P侧变窄;N极的多子电子受排斥作用,向空间电荷层移动,从而导致空间电荷层N侧变窄。最终,导致空间电荷层变窄。
当施加反向电压,即
V
P
<
V
N
V_{P}<V_{N}
VP<VN时,P极的多子空穴受吸引作用,向P极移动,从而导致空间电荷层P侧变宽;N极的多子电子受吸引作用,向N极移动,从而导致空间电荷层N侧变宽。最终,导致空间电荷层变宽。
2 温度与空间电荷层的关系
P型半导体和N型半导体紧密接触,由于两边空穴和电子的浓度差,P区的空穴会向N区扩散,同样N区的电子会向P区扩散,这样就形成了一个空间电荷区,而空间电荷区的存在会使少子漂移,正好可以抑制这种扩散的发生,当两者达到平衡时,空间电荷区的宽度也就确定了,所以说空间电荷区的宽度是由扩散和漂移共同决定的。
当温度升高时,本征载流子的浓度增大,PN结两边少子的浓度就会增大,这样会使少子的漂移增强,而因为两边的浓度梯度不变,扩散强度不会发生变化,综合这两者,再达到新的平衡后,空间电荷区就会变窄。
3 PN结的伏安特性
i
=
I
s
(
e
u
U
T
−
1
)
i=I_{s}(e^{\frac{u}{U_{T}}}-1)
i=Is(eUTu−1)
其中,
i
i
i是PN结导通电流;
u
u
u是PN结两端电压;
I
s
I_{s}
Is是反向饱和电流(
1
0
−
15
A
10^{-15}A
10−15A);
U
T
=
K
T
q
U_{T}=\frac{K_{T}}{q}
UT=qKT是温度电压当量;
U
T
U_{T}
UT的物理意义:穿越PN结的电荷与电压之间的关系。当室温为300
K
K
K时,
U
T
=
26
m
V
U_{T}=26mV
UT=26mV。
T
T
T是热力学温度(单位:开氏温度
K
K
K);
k
k
k是玻尔兹曼常数(
8.63
×
1
0
−
6
V
/
K
8.63\times10^{-6}V/K
8.63×10−6V/K);
q
q
q是单位电子电荷量(单位:库仑C)。
拥有以下两个结论:
1)在保持正向电流不变时,温度每升高
1
∘
C
1^{\circ}C
1∘C,结电压减少约
2
2
2~
2.5
m
V
2.5mV
2.5mV。
2)温度每升高
1
0
∘
C
10^{\circ}C
10∘C,反向饱和电流
I
s
I_{s}
Is增大一倍。
4 PN结的击穿特性
当对PN结外加反向电压超过一定的限度,PN结会从反向截止发展到反向击穿。 U ( B R ) U_{(BR)} U(BR)称为PN结的击穿电压。反向击穿破坏了PN结的单向导电特性,利用此原理可以制成稳压管。电击穿可以分为齐纳击穿和雪崩击穿。
击穿 种类 | 掺杂 情况 | 耗尽层 宽度 | 击穿机理 |
---|---|---|---|
齐纳击穿 | 重掺杂 | 窄 | 耗尽区有很强的电场,不是很大的反偏电压就能使耗尽层的 价电子直接被强电场拉出共价键,产生大量电子、空穴对。 |
雪崩击穿 | 轻掺杂 | 宽 | 电场强度较弱,较小的反偏电压无法产生击穿,当加较大的 反偏电压时,少子在较长的空间电荷区不断加速,动能增大 会撞击耗尽区的中性原子,产生电子、空穴对,反复作用使 载流子数目迅速增加。 |
电击穿是可逆的(可恢复,当有限流电阻时)。电击穿后如果没有限流措施,将会发生热击穿现象。热击穿是不可逆的,会破坏PN结结构(不可恢复,烧坏)。
5 PN结的电容特性
电容 种类 | 电压 情况 | 产生机理 |
---|---|---|
势垒电容 C T C_{T} CT | PN结反偏时更明显 | 在耗尽层区域,外加电压变化,耗尽区的宽度变化,则耗尽区中的正负离子数目变化,即存储的电荷量变化。 |
扩散电容 C D C_{D} CD | PN结正偏时更明显 | 在非耗尽层区域,多子扩散到对方区域形成非平衡少子,其浓度随外加电压的变化而变化,因此存储的电荷量也发生变化。 |