短短的锐茅

前言

大部分时候，我们是很鄙视一个东西的短处的，而只希望看到长处顺理成章的变成一个NB的东西。
但是很多时候，长处成就了你，短处挽救了你，理解这个很难但是大部分人最终都会理解。
我们今天以物喻人，来看看这个问题。
举两个例子，一个是三轴地磁传感器，一个是温湿度传感器。

三轴的磁传感器

无论是霍尔，还是磁阻，包括AMR,GMR,TMR，本质上来说，是单轴的，而且希望是单轴的，否则你的crosstalk会要你的命。但是实际的应用场景下，有些是需要三轴的，比如用于手机的地磁传感器（指南针），比如现在的3D HALL气势汹汹地热乎朝天的在取代单轴的霍尔。

在智能机取代功能机之前，三轴的地磁没有那么重要，所以回头过去看在很多年前，ZLG作为NXP（那个时候可能还是PHILIPS）的代理/方案商，有做一些指南针的模块，那个东西最后怎么样了不知道。早期的三轴的地磁，都是磁阻的，比如Honeywell的AMR，比如YAMAHA的GMR。

常见的学术派的关于磁传感器的对比，都会展示，不同磁传感器的适合测量的量程，在早期的认知中，由于地磁比较微弱，只有50uT以内，所以呢，都是认为这个事情只有磁阻可以担当，因为它的灵敏度高，噪声小。

在NOKIA的类智能机时代，其实后期已经可以使用地图了，因此他们也有搭载地磁的手机型号，早期用的是Honeywell的芯片，模块化结构的芯片，具有XY一个DIE, Z轴一个DIE，ASIC一个DIE，然后封装在了一起（ST在大概10年多前，有将Honeywell的这些芯片再和他的加速度计封装在一起变成一个地磁+加速度计的芯片），这种结构封装成本是比较难控制的（Hongeywell有如何把Z轴的DIE竖起来封装的专利可以参考）。

NOKIA在后期转向了霍尔。开始没有人觉得HALL可行，因为都觉得分辨率不够，噪声太大了。直到后来，Honeywell在NOKIA出局，在HTC 安卓一代出局，最后把技术licence给了一家中国公司，终于把HALL干死了。

HALL的优势是单芯片！短处不是灵敏度和噪声么？那么杀手锏来了：
1）增加磁聚板，把旁边的磁场吸引过来，变相的增加了灵敏度。（类似的这种方式可以从SENSITEC 的低量程的电流传感器上看到，不过那个不是做在芯片内部的）
2）地磁的采样率要求不高啊，10Hz就可以了，我增加测量时间。

水果在iphone3GS上开始使用地磁以配合地图的导航功能开始到现在几乎标配，10年时间。

有一段时间，磁阻和HALL处于胶着状态，Honeywell家大业大，消费类的东西随时可以放弃的，但是日本的ALPS，YAMAHA和其它做AMR地磁的却无法放弃，HALL的短短的锐茅开始露出寒光。

所有做磁阻的Benchmark资料，都说我们的噪声多么多么好，我们的灵敏度多么多么高，我们的功耗多么多么低，都在试图回避一个问题，就是当手机越来越复杂的时候，手机内部的磁场越来越大，你小量程的很难找到地方放了，这要命。

你要做的灵敏度高，必然量程小啊。HALL的灵敏度低的短处，变成了量程的巨大差别，布局简单多了。
所以后来磁阻的拼命减小灵敏度，提高量程。

<iphone 6s> 上的ALPS的DIE

< IPHONE> 上的AKM的地磁

温湿度传感器

做传感器的国内的研发，有时候其实是比较痛苦的，因为你可能在解决国外20~30年前曾经遇到过的问题。
消费类的温湿度传感器，目前是Sensirion一家独大，TI,TE,IDT都做的不是太好，BOSCH的多合一的和其它都不一样，估计还是特定客户群。国内的有机会。工业类的基本上是Vaisala，ROTRONIC,E+E，实验室的温湿度箱里面有一个Vaisala的温湿度计，温湿度箱的-45~180度这样的温区对传感器没有什么影响。

国内的温湿度传感器的研发比较早，主要是东南大学，起步和国外的时间差别不远。网上查最容易找也最接近目前产品的是一个Y.Y.QIU写的A_CMOS_humidity_sensor_with_on-chip_calibration，她是东南大学毕业的，在ETH Zurich拿到的博士学位，文章后面有附一张QIU的很中国的相片，Y.Y.QIU 的这篇paper署名是在葡萄牙的，还有一篇各种PI的性能对比，再后来的paper上再也找不到这个名字了。

Sensirion也是ETH Zurich 大学孵化出来的。

这个传感器用了差分的结构。梳齿电容，PI胶用了杜邦的PI2555,PI2610,用的是饱和盐的测试标准。

还可以找到ETH Zurich在她之前其它人的paper，有各种尝试，效果都不大好。有时候真的非常感谢这个网络，才可以那么方便的保留之前人的努力的结果给后面的人参考。

Sensirion的SHT20的IDC结构

温湿度传感器在很长一段时间体现了测不准原理，主要体现在：

1）Sensirion早期的规格书（包括现在很多厂商）明确写了温湿度传感器SMT后需要水合并介绍了水合的条件：75%湿度的饱和盐环境下放置8h，然后在open环境下放置XX天。
2）高温高湿下的漂移

这两个问题最后都是靠减少水的影响解决的。
而梳齿电容的工作原理却是依靠PI胶吸水的多少电容变化来进行湿度的表征的。你减少水的影响不是会影响灵敏度么，那噪声是不是更大…

细节就不讲了。

[完]