转移的选择和坚持的力量

前言

这是一个故事，但是没有人会讲，你需要很长时间去观察，思考，得到自己的结论，这个结论是否正确其实无所谓，因为总有一天会证明的。

预测未来的事情是一件非常有意思的事情，而验证预测是更有意思的事情，预测是一种思考。

消费类MEMS从智能机开始

我们确切的知道，消费类MEMS这个行业是一家公司推动的，虽然很多人不承认这个事实，但是这就是事实。

在消费类的MEMS大量应用之前，汽车和工业是最重要的领域，医疗部分我不大了解，也许还算吧，压力传感器占了非常大的份额，后来ADI和BOSCH出了安全气囊加速度计芯片以及应用于驻车的姿态检测芯片，压力传感器才退后了一些。早期的MEMS在消费类的应用，看看YOLE的TOP30排名其实很有意思的，有两家，一家是HP，喷墨打印头的，一家是TI的，做很难很难的微镜的（那个东西做了20年全球只有一家了），早期都在前面，现在都很靠后了。

在疯PHONE出来之前，MEMSIC的加速度计早就量产了，那个时候他们也是希望做进功能机的，那个时候功能机厮杀很厉害，没有差异化了，只能去找差异化，用加速度计玩骰子，这是一个晕倒的主意，充分说明了一点，就是有些无用的东西在终端寻求差异化的时候也会使用。

消费类的MEMS有几个节点

• 加速度计在智能机搭载，ST的生意啦
• 硅麦在智能机的搭载，用于通话降噪，最早是双麦，现在一般3个吧，早期楼氏的生意了
• 陀螺仪的搭载，IPHONE4，那个时候INVENSENSE还是个小公司，业界传说因为担心供货，Invensense不敢签赔偿协议换成了意法的。后来Invensense在iphone6的时候杀了回去，但是Iphone8以后出局，变成了BOSCH，一直到现在。
• 温湿度在samsung智能机的搭载，这也是为了差异化而差异化的事情，结果导致SENSIRION在2014年销售额出现了一个尖峰，然后再也没有回去了，不清楚是否造成了库存，反正SENSIRION没有被砸死。
• 光学防抖，直接用在板的IMU直接把摄像头里面以前用的陀螺仪干死了，保证了性能，降低了成本。
• 3D结构光
• 骨传导加速度计

最后这个就是我们要讲的故事主角。

骨传导与TWS

蓝牙耳机最早的出现不是为了音乐，而是为了电话，开车的时候的电话，这个是最早的需求，在早期，A2DP这种协议虽然是针对audio 分发开发的，但是由于SBC的压缩编码音质不大好，加上之前的蓝牙耳机使用不大方便（充电，链接等），所以在Airpods出来之前，很少人会认为这是个巨大的市场，那个时候的手机厂商HIFI 3.5mm耳机的就是一个非常大的差异化的方向，不过后来都被TWS挤一边去了。

Airpods的保密性做的还是蛮好的，至少从专利上来看，有些东西是看不到的，比如骨传导通话降噪，他申请的时候是在有线耳机上的。

骨传导的通话降噪，其实是为了克服麦克风在有些噪声严重的场景下通话质量严重下降的问题，比如风噪，比如地铁站这样的场景，多麦克风虽然可以用Beanforming减少这种影响，但是其实还是有限的（SONY大法如果只用麦克风做到现在还是个迷），毕竟声音都在那里。

早期的骨传导，是军用用途的，后来也有一些做蓝牙耳机的如JBL有用在耳机上，但是没有一个使用了加速度计，大部分还是振子的方式，从专利以及微软在2010年左右的一篇paper上可以看到之前的明晰的路径。

airpods一代用了意法的一颗骨传导芯片，用于检测人说话时候声带的振动，这个振动信号再和麦克风做数据融合，从而实现在高底噪情况下通话，对方还可以比较清楚的听到你在说什么。

ST的这颗在公开市场的料出现大概在几年后了，公开的料号叫LIS25BA，是一颗2.5*2.5大小的芯片，MEMS DIE个头比较大，三轴，XY的噪声在25ug/rtHz，Z轴的在35ug/rtHz，带宽是2.4KHz， I2C做芯片配置，TDM做数据输出，1.8V供电。
这个规格里面其实一直是有几个未解的迷，基本的猜测是规格是水果定的，ST按照规格做了，但是没有做到完美。
1）2.4KHz的带宽需求，人的声带的振动，通过头骨传输到耳部，是有比较大的衰减的，高频相对低频衰减更多，按照这个噪声密度，基本上1KHz以上的信号你就分不清楚noise还是voice了。
2.4KHz这个带宽，如果不考虑供货和噪声，也许还行，但是考虑功耗和噪声，其实挑战蛮大的，弹簧，质量块，在这些方面是冲突的。
ST应该也不认为2.4KHz是必须的，这就是我们后面讲的他在出局后的推出了一个1KHz的带骨传导的IMU的对策。
2）功耗，单轴1mA多，这个不是致命问题，但是个大问题，早期的airpods有两个加速度计，一个是ST的这个，另外一个是BOSCH的噪声较低的，耳机里面有一个VAD的功能，单纯基于麦克风数据会有一定误判。
3）Z轴的问题，对比airpods一代和airpods三代（BOSCH），可以明显看到骨传导加速度计的安装位置已经从耳机腔内部转移到了耳机柄上的PCB上，这个改变对于生成好多了，BUT，为什么之前的需要放在耳机腔里面稀奇怪古怪的一个位置？现在看起来Z轴的noise是这个问题的根源。
ST大概是做不到，至于是可靠性，成本，工艺还是什么因素就无从得知了。

转移的选择和坚持的力量

ST 估计很早就知道LIS25BA会出局，因为外界早有传闻Apple会在airpods2 以后的版本替换/部分替换它，但是什么时间一直是个谜，这个入局者就是BOSCH。

我们知道ST的那三个问题，但是仅仅是知道，你有能力解决么？所以知道BOSCH做了ST做不到的事情才可以把ST踢出来，但是怎么做到的，完全不知道。

直到后来看到了一个两轴的规格书，看到了一样的噪声，看到了功耗以及VAD模式下的功耗，才知道ST为什么那么淡定。

ST的之前的玩法基本上是你BOSCH玩水果，我玩安卓，他们依靠灵活的策略把某星捆绑了，也由于对国内支持较好，国内的也基本上主导地位。

也许因为是这种原因，ST在早期估计还是幻想依靠非水果阵营维持，只是人不能如愿，国内的厂商都去玩主动降噪，通话降噪后面再说吧，ST折腾了几年，案子少啊。

后来就有了LIS25BA的车规版本，针对动态悬挂和降路噪的应用。也看到了花公司今年的耳机上的那颗带骨传导的六轴IMU，骨传导部分的功耗没有降太多，带宽变成了1KHz，试图将一颗骨传导+一颗IMU整合为一颗芯片。

基本上可以认为ST转移了，他们有能力转移。

BOSCH的那颗做了很多年，ST和BOSCH早期的MEMS工艺是一样的，后来就出现了不同的路线。BMA5XX那个性能，哎。。。。坚守也是需要资本的。

【完】