低功耗芯片预研点列表

分类	预研点
基础项	确认芯片休眠状态下IO是否处于掉电状态
	确认芯片的所有IO是否都能进行上下拉设置
	确认高低温状态下芯片功耗是否会偏高
	确认芯片最低工作电压
	确认是否有芯片休眠状态下，数据不丢失的存储空间(不同于flash)
	确认芯片是否会存在误唤醒及休眠功耗偏高的情况
	确认芯片定时唤醒功能及时间精度
	确认是否存在无法唤醒设备的情况
	确认设备从休眠唤醒到初始化执行完成的时间
外设项	确认芯片在休眠状态下探卡，是否会导致触摸按键误触
	确认暂时未使用的外设功耗
	确认触摸是否会在高温高湿环境下误触

1、确认芯片休眠状态下IO是否处于掉电状态

问题描述：在芯片休眠状态下，有些IO是处于断电状态的，这会导致该IO外接上拉时会出现功耗偏高的情况。因而需要识别出这些IO，并确认它们在芯片处于休眠状态时，不会处于拉高状态。

例子：例如，芯片休眠状态下断电的IO被用于按键输入。

2、确认芯片的所有IO是否都能进行上下拉设置

问题描述：芯片的有些IO可能存在无法进行上下拉配置的情况，如果这些IO使用在需要拉高或者拉低的场景中，但却无法进行相应上下拉的设置，则会出现整体功耗偏高的情况。

例子：略

3、确认高低温状态芯片功耗是否会偏高

问题描述：芯片休眠时其未使用的IO或者内部电路的IO如果处于悬空状态，则可能导致在不同环境下其功耗会有差异。

例子：例如，我们预研过的一款芯片，在常温环境下，处于休眠状态的芯片功耗正常。但将处于 休眠状态的芯片置于-10度低温环境时，其功耗会偏高1倍。后面排查时，发现是两个问题导致的，一个是未对未使用的引脚进行配置，另一个是芯片内部的LPCD电路存在IO口悬空的情况。因而对于未使用的IO需要根据外围电路设计进行相应的配置。

4、确认芯片最低工作电压

问题描述：芯片的最低工作电压在低功耗设备中是一个比较重要的指标。芯片的选型一旦 确定，一般是会在该芯片平台上进行多款型号设备的开发。这多款型号的设备的供电方式可能是不一样的，比如：锂电供电、电池供电。对于锂电供电的芯片基本都能满足其最低的供电电压要求。但是对于电池供电的设备来说，芯片的最低电压就显得比较重要了。假设芯片的最低工作电压是2.7V，我们设置的设备低电电压是4.7V。设备工作时最大的压降为2.1V。那么在电池低电情况下，工作在最大压降场景下的设备电池电压就会跌落到2.6V，低于芯片最低工作电压，则芯片就会出现重启。针对这种情况，我们只能提升设备低电报警电压，从而导致电池续航时间。因而，在进行芯片选型时，务必依据于该平台上所规划的设备要求，确定该指标。

例子：例如，在智能锁领域，4节干电池供电的锁就会出现该问题。

5、确认是否有芯片休眠状态下，数据不丢失的存储空间(不同于flash)

问题描述：存储于随机存取存储器（RAM）中的数据，通常在芯片进入休眠状态后会丢失。因此，对于那些在设备休眠唤醒后仍需保留的数据，只能存储在闪存（flash）中。然而，数据存储至闪存的过程耗时较长，且闪存的寿命有限。因此，快速变化的数据无法实时存储至闪存。在这种情况下，需要一种休眠时数据不丢失的存储空间。对于休眠存储空间，通常需要确认两个问题：一是可被应用程序使用的空间大小，二是启用该功能将增加多少功耗。

例子：例如，对于低功耗设备一般需要统计其唤醒的次数及每次唤醒工作的时间。

6、确认芯片是否会存在误唤醒及休眠功耗偏高的情况

问题描述：由于低功耗设备一般是电池供电，因而对功耗比较敏感。如果芯片会存在误唤醒，那么功耗就会偏高，影响电池使用时长。在预研时，可以将处于休眠状态的芯片静置一段时间。同时抓取log及使用功耗机对其休眠功耗进行检测。静置时间结束后，通过查看log及功耗机，确认芯片是否存在误唤醒及休眠功耗偏高的情况

例子：略

7、确认芯片定时唤醒功能及时间精度

问题描述：做低功耗项目开发，一般会需要用到定时唤醒芯片。所以预研时需要确认定时精度是否符合要求，如果时间精度不够，偏差比较大，则会出现意想不到的情况。因而，预研时，需要确认芯片休眠下rtc时间精度。

例子：例如，定时向云端发送心跳，如果时间偏差造成云端未收到设备心跳，则会判定设备离线。则可能相关功能就无法使用。

8、确认是否存在无法唤醒设备的情况

问题描述：不管在哪个项目中，出现低功耗设备无法唤醒的情况都是比较严重的情况，所以很有必要在预研时就将该风险识别出来。

例子：略

9、确认设备从休眠唤醒到初始化执行完成的时间

问题描述：有些应用场景对设备的启动时间是有要求的，因而在预研时需要确认各外设模块的初始化时间。区分唤醒源，根据唤醒源执行不同的初始化。例如有些外设在主控休眠情况下配置是不会丢失的，因而只需要在上电时初始化一次。其它情况下的唤醒就可以不进行初始化

例子：例如，智能锁的指纹识别，如果每次开门指纹识别都需要4-5s，那么肯定非常影响用户体验。

10、确认芯片在休眠状态下探卡，是否会导致触摸按键误触

问题描述：芯片在休眠状态下进行探卡时，会发出场强（电磁波），该场强持续时间如果过长就会导致触摸芯片误触。因而需要与芯片厂家确认所选主控芯片与触摸芯片是否能规避该问题。

例子：例如，智能锁一般同时存在刷卡及触摸按键，因而该问题需要进行评估。

11、确认暂时未使用的外设功耗

问题描述：在预研时需要特别注意暂时未使用，但是后续规划会使用的外设验证，特别是功耗的验证。因而如果只是功能有问题，我们可能还有其它方法补救。但是如果在休眠状态下功耗很高，那么就很难找到解决办法。

例子：略

12、确认触摸是否会在高温高湿环境下误触

问题描述：在高温高湿环境下，可能会在主控的触摸按键表面或者引脚产生水珠从而导致误触的发生。在预研时，需与厂家确认芯片是否有避免该问题的设计，是否做过相关实验，是否可以提供相关实验参数并自己进行相关测试。

例子：略

总结：在目前各公司纷纷进行国产芯片替代的大环境下，国内芯片公司如雨后春笋般涌现，质量参差不齐。在进行芯片选型评估时，应优先选择已量产的芯片。若选择首次量产的芯片，务必核实该厂家是否有前期相关芯片量产经验或具备相关领域芯片的研发背景。