芯片结温计算

热阻参数介绍

RθJA 值越大，表示此 封装的散热效率越低，而值越小，表示器件散热效率越高。 封装尺寸越小，RθJA 值通常越大。如上图DCK(SCK70)热阻307.6°C/W，意味着芯片每消耗1W，芯片温度就会升高 307.6°C 。

结温计算

表中建议的芯片工作结温介于 -55°C 至 150°C 之间。

结温计算公式：

其中 TJ 为结温，TA 为环境温度，RθJA 为热阻（取自数据表），PD 为功耗，Iground 为接地电流（取自数据表）。 下面给出了一个简单示例，使用 TPS732 将 5.5V 电压下调至 3V，输出电流为 250mA，采用 SOT-23 和 SOT-223 两种 封装。

PD=[(5.5V-3V) x 250mA] + (5.5V x 0.95mA) = 0.63W

SOT - 23: TJ = 25°C + (205.9°C/W x 0.63W) = 154.72°C

SOT - 223: TJ = 25°C + (53.1°C/W x 0.63W) = 58.45°C