电源芯片的温升计算

 

参考链接：

https://zhuanlan.zhihu.com/p/125085425

https://techclass.rohm.com.cn/knowledge/si/s-si/04-s-si/7129

 

什么是芯片温度

为保险起见，在此明确一下什么是芯片温度。芯片温度是指晶体管芯片本身的温度Tj（结温）。芯片温度Tj是周围（环境）温度Ta与芯片发热量相加后的温度，是考虑额定值和寿命时最重要的因素之一。

芯片温度的计算

由于近年来的晶体管芯片是由树脂密封的，当然就无法直接测得芯片的温度。因此，Tj基本上是通过计算来求得的。以下为计算公式示例。。

Tj＝Ta＋θja×P

※ Tj：芯片（结点）温度，Ta：环境温度（℃），θja：结点到环境间的热阻（℃/W），P：功耗（W）

如公式所示，芯片温度Tj是热阻×功率，即芯片发热量与环境温度Ta的总和。这是最基本的公式。

 

图中给出了各部分的温度与热阻之间的关系。图中虽然包括散热片，不过外壳（封装）温度Tc只是晶体管封装表面的温度。热阻的关系如下

 

θja是内部的结到空气的温度参数。

θjc是内部的结到外壳（就是封装）的温度参数；θjctop是结到封装顶部的温升参数;

θjcbot是结到封装底部的温升参数。

θjb是内部的结到基板的温度参数。

θja，θjctop这2个参数就是我们计算温度的主要参数。

 

计算

芯片功耗 = Pin-Pout

使用室温+温升计算结温：芯片功耗 ×θja+空气温度则为结温。

 对于开关电源芯片可能要看具体的手册