嵌入式linux开发 (七) RAM&fLASH(1)

最新推荐文章于 2023-01-24 16:42:33 发布
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分类专栏： MCU中的内存管理-无MMU
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本文链接：https://blog.csdn.net/u011011827/article/details/105376772
版权
  • 各种开发板RAM及FLASH配置
- 普中科技EM V3.0 		STC89C51RC 							51
	- 内置
		SRAM:512B
		SROM:4KB
		EEPROM:2KB
	- 外置
		24C02:256B,EEPROM,I2C接口
		
- 正点原子探索者开发板 STM32407ZET6 			cortex-M4 		ARMv7
	-内置
		SRAM:196KB
			Up to 192+4 Kbytes of SRAM including 64 Kbyte of CCM (core coupled memory) data RAM
		SROM(用户可编程):1M
			Up to 1 Mbyte of Flash memory
	-外扩
		IS62WV51216:1MB,SRAM,FSMC接口
		// 为什么不扩展SDRAM,STM32F407 FSMC接口支持SRAM,NAND,NOR,PSRAM. 不支持SDRAM.STM32的高端产品429/439添加了新的外设，SDRAM控制器（FMC总线）
		24C02:256B,EEPROM,I2C接口
		W25Q128:16M,NorFlash,SPI接口
- JZ2440  				S3C2440 			ARM920T 		ARMv5t
	-内置
		Steppingstone (4K-Byte SRAM)
		无rom
	-外扩
		EM63A165TS-6G:32MB/片,SDRAM,共两片
		MX29LV160DBTI:2MB,并口 NOR FLASH
		K9F2G08U0C: 256MB,NAND FLASH
- 正点原子ARMLinux开发板 	I.MX6ULL		cortex-A7		ARMv7
	-内置
		sram:128KB
		srom:96KB,用户不可编程
	-外扩
		NT5CC256M16EP-EK:512MB,DDR3L
		KLM8G1GET:8GB,EMMC

可见,芯片一开始内置不管ram还是rom不到1KB,然后后来发展到1MB,内置大小就不再上升了.开始外扩ram和rom(大小朝GB迈进)
且外置的rom不再使用norflash,而是向 nand ,emmc ,ufs ,等迈进,sd卡也是一个方向.(大小梯度为32GB*2^n)
且外置的ram不再使用sram,而是朝向sdram -> ddr -> ddr2 -> ddr3 -> ddr4 -> ddr5 迈进(大小梯度为4GB+2*n)
  • 总结
内置RAM是不需要初始化的
外置有以下分类
	SRAM
		stm32中低端芯片 FSMC 外扩
	SDRAM DDR DDR2 DDR3 DDR4 DDR5
		stm32 高端 stm32429/439外扩,SDRAM控制器,FMC总线. (也可以外扩SRAM)
		s3c2440 芯片 外扩, 内存控制器(也可以外扩SRAM)
			S3C2440 手册中的Figure 5-11. Memory Interface with 16-bit SDRAM (4Mx16x4Bank * 2ea)
		I.MX6U 芯片 外扩, MMDC控制器(不可以外扩SRAM)

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