Xilinx FPGA的Vivado开发流程

Xilinx FPGA 的 Vivado 开发流程主要包括以下步骤:

  1. 创建工程
    • 启动 Vivado 软件:双击 Vivado 图标打开软件。
    • 新建工程向导:在 Quick Start 中选择 Create Project,打开新建工程向导。
    • 设置工程信息
      • 工程名称:为工程起一个有意义的名字,便于识别和管理。
      • 工程路径:选择一个无中文路径的存放位置。如果指定路径位置没有对应的工程文件夹,可以勾选软件的自动新建文件夹选项。
      • 工程类型:一般选择 RTL Project(寄存器传输级项目),如果有其他特殊需求也可以选择相应的工程类型。如果该选项下有是否创建源文件的选择,可根据实际情况决定是否在此处新建源文件,也可以后续再添加。
    • 选择芯片型号:在搜索框中输入目标 FPGA 芯片的型号,从下拉列表中选择对应的芯片。
    • 工程信息确认:最后一步是工程的信息展示,确认无误后点击 Finish 完成工程创建。
  2. 添加设计文件
    • 新建源文件:在源文件窗口点击 “+” 号,选择添加或者新建源文件选项。点击 Next 后,点击 Create File,输入文件名并确认,即可创建一个新的源文件。在创建源文件时,可以提前填入端口信息,选择好端口方向以及位宽,软件会帮写好代码的端口定义部分,如果不需要也可以直接点击 OK。
    • 编写代码:双击打开新建的源文件,使用 Verilog 或 VHDL 等硬件描述语言编写 FPGA 的逻辑功能代码。
  3. 添加约束文件
    • 新建约束文件:与新建源文件类似,在源文件窗口点击 “+” 号,选择添加或者新建管脚约束文件选项。
    • 编写约束:使用 Xilinx 约束语言(XDC)编写约束文件,描述 FPGA 器件的引脚分配、时钟频率、时序要求等约束条件。例如,使用set_property命令来设置引脚的属性,如set_property -dict {PACKAGE_PIN <引脚编号> IOSTANDARD <电压标准>} [get_ports <端口名称>]
  4. 综合(Synthesis)
    • 运行综合:在 Vivado 的工具栏中找到 “Run Synthesis” 按钮并点击,或者在 Tcl Console 中输入相关的综合命令来启动综合过程。综合过程会将设计文件中的高级描述转换为低级门级描述,并对逻辑电路进行优化,以减小 FPGA 资源的使用。综合完成后,可以查看综合报告,了解资源使用情况、逻辑级数等信息。
  5. 实现(Implementation)
    • 布局布线:在综合完成后,点击 “Run Implementation” 按钮开始布局布线。这一步骤将综合后的逻辑网表映射到目标 FPGA 设备上,确定各个逻辑单元在 FPGA 芯片上的物理位置,并进行连线。
    • 查看实现报告:实现完成后,可以查看实现报告,了解布局布线后的资源使用情况、时序是否满足要求等信息。如果时序不满足要求,可能需要返回前面的步骤进行代码优化或约束调整。
  6. 生成位文件(Generate Bitstream)
    • 生成位流:在实现完成且确认无误后,点击 “Generate Bitstream” 按钮生成位流文件。位流文件描述了 FPGA 器件中的逻辑配置和连接信息,是下载到 FPGA 芯片中的最终文件。
    • 检查位文件生成情况:生成位流文件的过程可能需要一些时间,完成后可以在 Vivado 的报告窗口中查看位流文件的生成情况和相关信息。
  7. 下载和调试
    • 连接硬件:将 FPGA 开发板通过 USB 或其他接口连接到计算机,并确保开发板的电源正常。
    • 打开硬件管理器:在 Vivado 中打开 Hardware Manager,它会自动检测到连接的 FPGA 开发板。
    • 下载位文件:在 Hardware Manager 中选择要下载的位流文件,然后点击 “Program Device” 按钮将位流文件下载到 FPGA 芯片中。下载完成后,FPGA 芯片将按照设计的逻辑功能运行。如果需要进行调试,可以使用 Vivado 中的调试工具,如 ILA(Integrated Logic Analyzer)来观察信号的变化。
Xilinx FPGA开发实用教程原书附赠光盘资源 本光盘是《Xilinx FPGA开发实用教程(第2版)》一书的配书光盘,内容包括了书中第2章、第4章、第6章到第10章所有设计案例的完整工程文件。 本光盘根目录下有7个文件夹,文件夹的内容和含义说明如下: 1. chapt2文件夹中的内容为书中第2章完整的工程文件,包括2个子文件夹: (1) exp2_29:例2-29对应的文件; (2) exp2_30:例2-30对应的文件。 2. chapt4文件夹中的内容为书中第4章完整的工程文件,包括4个子文件夹: (1) exp4_1:例4-1对应的文件; (2) exp4_2:例4-2对应的文件; (3) exp4_6:例4-6对应的文件; (4) exp4_7:例4-7对应的文件。 3. chapt6文件夹中的内容为书中第6章完整的工程文件,包括10个子文件夹: (1) exp6_1:例6-1对应的文件; (2) exp6_2:例6-2对应的文件; (3) exp6_6:例6-6对应的文件; (4) exp6_8:例6-8对应的文件; (5) exp6_8_matlab:例6-8对应的matlab文件; (6) exp6_9:例6-9对应的文件; (7) exp6_12:例6-12对应的文件; (8) exp6_13:例6-13对应的文件; (9) exp6_18:例6-18对应的文件; (10) exp6_Uart:UART接口开发实例。 4. chapt7文件夹中的内容为书中第7章完整的工程文件,包括2个子文件夹: (1) exp_sdk_C_code:包括4个子文件夹: led_cpp:LED代码; uart_cpp:串口代码; intc_uart:中断和串口联合的代码; timer_intc:定时器和中断联合的代码。 (2) exp7_2:例7-2对应的文件。 5. chapt8文件夹中的内容为书中第8章完整的工程文件,包括6个子文件夹: (1) exp8_1:例8-1对应的文件; (2) exp8_2:例8-2对应的文件; (3) exp8_3:例8-3对应的文件; (4) exp8_4:例8-4对应的文件; (5) exp8_5:例8-5对应的文件; (6) exp8_hwcosim:硬件协仿真的例子。 6. chapt9文件夹中的内容为书中第9章完整的工程文件,包括5个子文件夹: (1) exp9_1:例9-1对应的文件; (2) exp9_2:例9-2对应的文件; (3) exp9_3:例9-3对应的文件; (4) exp9_4:例9-4对应的文件; (5) exp9_5:例9-5对应的文件。 7. chapt10文件夹中的内容为书中第10章完整的工程文件,包括1个子文件夹: (1) exp10_1:例10-1对应的文件; (2) xapp869:Xilinx PCI-E参考文档。
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