Altium Designer敷铜时取出Keep out层外面的多余的铜皮（死铜）

最新推荐文章于 2025-03-24 23:23:43 发布
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分类专栏： Altium designer 文章标签： Altium Designer
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在PCB敷铜时将覆铜属性中的Remove dead copper（移除死铜）勾上即可

PCB设计中的死铜问题及解决方法
CodeSageX的博客
09-14 1370
通过合理的设计和操作，可以提高PCB的质量，并确保嵌入式系统的稳定性和可靠性。希望读者能够在进行PCB设计时，充分认识死铜问题，并根据实际需求选择合适的解决方法，以确保设计的质量和可靠性。所谓死铜，是指在PCB设计中，布线结束后形成的没有电路信号流过的铜层区域。2.1 电磁兼容性（EMC）问题：死铜区域可能会形成电磁辐射的“天线”，导致电路板的EMC性能下降，甚至引发干扰或不稳定的现象。2.3 PCB可靠性问题：死铜区域的存在可能导致电路板的质量问题，如腐蚀、氧化等，进而影响电路板的可靠性和使用寿命。
Altium Designer在Keep Out层绘制板框的三种快捷方法
weixin_50804790的博客
04-08 4917
【AD21】keepout层和机械1层怎么相互转换
Altium Designer详细的敷铜规则
04-02
Altium Designer详细的敷铜规则：1. 与相同网络 VIA 直连 2. 与相同网络 SMD 焊盘直连 3. 与相同网络 MultiLayer 焊盘花孔 4. 与相同网络 MultiLayer 焊盘，大电流元件直连 5. 与不同网络 VIA 避让 5mil 6. 与不同网络焊盘避让 8mil 7. 与差分对焊盘，过孔避让 12mil，线避让 16mil 8. 与单端 CLK 信号焊盘，过孔避让 10mil，线避让 15mil 9. 与 PWM 电源的脉冲信号（如 LG，UG，PHase）焊盘，过孔，线避让 15mil 10. 与模拟信号线，过孔，焊盘，铺铜避让 12mil
AD21中移除死铜 (Remove Dead Copper)
ddidi111的博客
03-12 772
（1）在铺铜设置状态时，设置好移除孤铜选项：如下图所示，勾选“Remove Dead Copper”选项。（2）通过放置多边形铺铜挖空把孤铜进行删除处理：执行菜单命令“放置-多边形铺铜挖空”，进行放置，完成之后，对其覆盖的铜皮进行重新铺铜即可移除。孤铜也叫孤岛（Isolated Shapes），也叫死铜，如下图所示，是指在PCB中孤立无连接的铜箔，一般都是在铺铜时产生的，不利于生产。解决的方法比较简单，可以手工连线将其与同网络的铜箔相连，也可以通过打过孔的方式将其与同网络的铜箔相连。
【Altium Designer】铜皮编辑
最新发布
XZ_ZC的博客
03-24 1646
通过以上操作，可高效完成AD17中铜皮的编辑与优化。实际应用中需结合设计需求选择动态或静态铜皮，并合理设置规则以确保电气性能和工艺兼容性。
AD中覆铜去除Keep-Out外的铜
qq_38259980的博客
08-07 1万+
覆铜时将覆铜属性中的 ' Remove dead copper '勾上即可！
AD21覆铜后封装里的Keepout层还是会敷上铜的解决办法
weixin_71298736的博客
07-28 1782
AD21在keepout层去死铜失败
dxp取消Keep-Out layer 外的铺铜（去除死铜）
fyfy
04-09 4691
双击覆铜，在弹出的对话框中勾选“移除死铜”或者是“Remove Dead Copper”然后重铺即可 ，这种做法的前提是这块铜是有网络的，如果没有网络是达不到效果的。...
Altium_Designer之在覆铜后再抠铜
让你爱上电路设计
08-10 5841
Altium_Designer之在覆铜后再抠铜
altium 去掉部分铺铜_Altium Designer15 中如何局部修改敷铜
weixin_42355215的博客
01-14 4490
本帖最后由 huaiqiao 于 2016-4-28 01:16 编辑首先，我想申明一点，如果楼主是求助的话，需要有求助的语气哈。发帖求助，需要语气稍加诚恳一些哦。1、我以一个简答的例子，说明我的方法哦。请您参考：(我是ad10中演示的)如果是您需要挖空的区域是圆形的。按照如下：1.jpg (22.88 KB, 下载次数: 0)2016-4-28 00:50 上传2、选中这个圆环(标识1的地方)，...
Altium Designer 自动铺铜脚本 FanySkill4AD_V1.3.0.zip
03-11
自动铺铜脚本是提高设计效率的重要工具，FanySkill4AD_V1.3.0.zip文件中的内容就是针对Altium Designer的自动铺铜功能的定制化脚本。 自动铺铜是PCB设计中的一个重要环节，它的主要作用是填充电路板上未被元件占用...
Altium Designer 敷铜功能改进建议
12-12
### Altium Designer 敷铜功能改进建议 #### 一、引言 在电子设计自动化（EDA）领域，Altium Designer 是一款广泛使用的PCB设计软件，它为电子工程师提供了从原理图设计到PCB布局的一整套解决方案。敷铜（又称为...
Altium Designer中关于铺铜的技巧
08-30
Altium Designer中关于铺铜的技巧 Altium Designer是电子设计自动化（EDA）软件之一，广泛应用于Printed Circuit Board（PCB）设计、硬件设计等领域。在Altium Designer中，铺铜是PCB设计中的一个重要步骤，铺铜...
cadence allegro无法删除铜皮
xiao_ao_jianghu的博客
06-03 1308
cadence allegro删除不了铜皮。
AD15 修改铺铜（去除自己不想要的铺铜区域）
热门推荐
hot__rain的博客
12-16 6万+
1.点击place-->polygon pour cutout。 2.出现光标，然后把你想要去除的那个区域选中，如图一所示，单击右键退出选择模式。 3.双击没有被选中的区域，软件提示重新铺铜，选择确定，之后系统重新铺铜，如图2,3所示。 图一 图二 图三
Altium Designer 快捷操作方法（去除丝印、死铜皮、隐藏模型、泪滴等
xindela_whylen的博客
09-15 2万+
Altium Designer 快捷操作方法（去除丝印、死铜皮、隐藏模型、泪滴等） 这些方法都非常有效 1 去除所有元器件的丝印（如阻值）（不包括额外的添加丝印）：选中一个元器件阻值丝印->右键选中”Find Similar Objects“->在弹出的窗口中Text选“same”，Comment选“same”->点击“apply”再点击“OK”->在弹出的窗口”PCB Inspecto
AD18.19再谈删除孤立敷铜，死铜的问题
weixin_45135700的博客
07-14 7934
一、敷铜从左完毕后，或进入敷铜选取状态下，右击选取敷铜操作：二、点击敷铜操作，释放敷铜状态三、选择死铜部分，可单选。SHIFT配合可多选。四、删除之按小键盘的 DEL
AD设置覆铜与板子边缘间隔
weixin_58125062的博客
04-21 4089
AD设置覆铜与板子边缘间隔
AD19中如何去除不想要的铜皮步骤
qq_41861711的博客
10-14 3万+
在进行PCB覆铜操作的时候，往往能够碰到有些铜并非孤铜（又称死铜）但其存在又往往类似孤铜，这种时候想去除这种铜的时候可以用以下方法。 当我想去除图中白色区域的覆铜时即可用这种方法。 点击 Place-PolygonCutout 选项，框选图中的区域。鼠标左键每点击一次就相当于绘制了多边形的一条边，从头到尾连起来之后，点击右键退出。这时刚才选中的区域呈白色。如图所示 下一步 单击鼠标右键找到选项卡 Polygon Actions - Repour Selected，点击即可。 ...
Altium Designer 敷铜设置
03-21
<think>好的，用户想了解在Altium Designer中如何进行敷铜设置。我需要先回忆一下敷铜的基本概念和操作步骤。敷铜通常是在PCB设计中为了增强接地、散热或减少电磁干扰而进行的操作。首先，用户可能需要知道如何启动敷铜工具，以及相关的参数设置。 接下来，我应该考虑Altium Designer的界面和菜单结构。敷铜工具可能位于“放置”菜单下，或者通过快捷键访问。记得用户提到的引用中有提到原理图绘制的快捷键，比如P+P放置器件，但PCB的敷铜可能不同，需要确认正确的快捷键，比如P+G。 然后，参数设置是关键部分。敷铜的网格大小、连接方式（比如全连接、十字连接）、网络分配（通常是GND）都需要详细说明。用户可能需要了解如何选择敷铜的网络，以及如何设置与焊盘的连接方式，防止过热或虚焊。 另外，敷铜的边界绘制也很重要。用户需要知道如何绘制多边形形状，以及如何调整边界顶点。可能还需要提到如何避免敷铜与元件或走线之间的间距问题，确保符合设计规则。 还有，用户可能会遇到重新敷铜的情况，比如在修改布局后需要更新敷铜。这时候需要说明如何通过右键菜单或快捷键来重新铺铜，确保敷铜覆盖新的区域。 最后，常见问题处理也是必要的。例如敷铜不更新、与焊盘连接不良等情况，需要提供解决方法，比如检查网络设置或设计规则中的间距限制。 需要确保回答结构清晰，分步骤说明，并且引用相关的参考资料。比如引用中提到元件向导和原理图绘制的方法，虽然不直接相关，但可能用户之前接触过这些功能，可以适当关联。同时，注意使用中文，正确应用LaTeX格式，不过敷铜设置可能涉及较少数学公式，但如果有参数设置如网格大小，可以用行内公式表示，比如$2mm$网格。 最后生成相关问题，帮助用户深入理解，比如敷铜的不同类型、设计规则影响、故障排除等。</think>在Altium Designer中设置敷铜（Polygon Pour）是PCB设计的重要环节，主要用于电源/地平面铺设和电磁屏蔽。以下是详细操作指南： ### 一、基础操作步骤 1. **启动敷铜工具**： - 菜单路径：`Place > Polygon Pour`[^2] - 快捷键：`P + G` - 弹出属性窗口后进入参数设置阶段 2. **关键参数设置**： ```python # 敷铜属性伪代码示意 { "网络分配": "GND", # 必须指定连接的网络[^1] "移除死铜": True, # 消除孤立铜区 "网格尺寸": $2mm$, # 根据电流需求调整 "连接方式": "Relief Connect", # 十字连接防过热 "与焊盘间距": $0.2mm$ # 遵循设计规则[^3] } ``` 3. **绘制敷铜区域**： - 使用鼠标左键单击定义多边形顶点 - 右键单击完成绘制后自动生成铜区 - 支持直角/圆弧边界的切换（Shift+空格） ### 二、进阶设置技巧 1. **分层敷铜策略**： - 电源层建议采用实心铜（Solid） - 信号层推荐网格铜（Hatched）以降低板翘曲概率 2. **优先级设置**： - 多块铜箔重叠时，通过`Polygon Manager`调整优先级 - 数字/模拟地分割时需设置不同优先级 3. **规则联动设置**： ```markdown 设计规则 > 电气规则 > Clearance - 设置"Polygon"与其他对象的间距 - 推荐值：$0.3mm$（常规板），$0.5mm$（高压区） ``` ### 三、常见问题处理 1. **铜箔不更新**： - 右键铜箔选择`Polygon Actions > Repour` - 快捷键：`T + G + A`全局更新所有铜箔 2. **焊盘连接异常**： - 检查`Properties > Connect Style` - 直连（Direct）用于大电流，十字连接（Relief）用于常规焊接
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