AD设置覆铜与板子边缘间隔

已于 2024-04-21 09:18:41 修改
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分类专栏： AD笔记 文章标签： 嵌入式硬件
于 2024-04-21 09:17:41 首次发布
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本文介绍了在PCB制板过程中设置板子边缘与覆铜间隔的原因，以防止机器切割时误切覆铜导致的板子不稳定。通过Design中的Rules功能，用户可以自定义合适的间隔并更新覆铜，以确保制板质量。

摘要生成于 C知道 ，由 DeepSeek-R1 满血版支持， 前往体验 >

1、设置板子边缘与覆铜间隔原因

在单个制板或者批量制板时，有时由于机器切割不稳定，造成切到覆铜，板子容易不稳定。为了保证机器切割不切到覆铜，我们可以设置覆铜到板子边缘的间隔。

2、设置方式

打开Design--->Rules，找到Board outline clearance这个选项，点开，新建规则。

设置适合自己板子的覆铜间隔。设置完成应用，更新覆铜。

看下效果，板子边缘与覆铜有间隔。

不设置这个间隔，看下效果如下：

文章图片如果加载不出来，请看我github：

C_review/PCB制板 at master · qq-hh/C_review (github.com)

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