PCB焊盘、过孔、走线、去耦技术

【再流焊】这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。

【波峰焊】波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。

 

一、焊盘的设计

1.推荐元器件之间的最小距离

2.测试探针触点：圆形40mil，方形36mil，与元器件距离大于200mil。

3.过孔型圆形焊盘尺寸一般为孔径尺寸的两倍。矩形焊盘通常用来标识第一个引脚。对于一些发热量较大、受力较大和电流较大的焊盘，可以将其设计成泪滴状。

4. (1)标准孔径尺寸：

导通孔孔径：  10mil，16 mil，20 mil，24 mil；

其他标准孔径：28 mil，32 mil，36 mil，40 mil，51 mil，63 mil，79 mil。

  (2)一般焊盘环宽取10mil。

  (3)标准安装孔距：

     优先选用：2.5 mm，5.0 mm，10.0 mm；

     其他：2.0mm，3.5 mm， 7.5 mm， 12.5 mm，15.0 mm，17.5 mm，20.0 mm，22.5 mm，25.0 mm

 

二、过孔

1.(1)过孔电容：过孔对地有寄生电容。在低频情况下可以不考虑，在高速数字电路中，过孔寄生电容影响数字信号的上升沿减慢或者变差。

  (2)过孔电感，在IC电源旁路电路中，将电容连接到电源面或者地面的每一个过孔都引入一个小电感，降低了旁路电容的有效性，电源滤波效果变差。

2. 过孔焊盘与孔径尺寸设计（mil）

孔径

8

12

16

20

24