一、三角擦花
-
产生原因：
- 制板排版不合理，板子之间的距离过小或过大。
- 板材表面存在凹坑、氧化和污垢等不良状况。
- 操作人员不小心误操作，如抬起刀具时夹板未抬起。
-
解决方法：
- 加强生产管理，合理排版，保证板子之间的距离适当。
- 制板前彻底清理异物、凹坑和污垢等。
- 提高操作人员的技能水平和责任心。
二、超周期报废
- 原因：通常是由于PCB板超过了其设计寿命或存储条件不当导致的。
- 解决方法：严格按照PCB板的使用和存储条件进行管理和维护，避免超期使用。
三、开路缺口
-
产生原因：
- 基材和导电材料质量不佳，含有杂质或结构不均。
- 制造过程中的失误，如过蚀刻、钻偏等。
- 电路设计不当，如导线和间距设计不合理。
-
解决方法：
- 选择高质量的材料，确保所有材料满足生产标准。
- 定期对生产设备和工艺进行维护和校验。
- 在设计阶段引入严格的审核流程，使用高级仿真软件进行测试。
四、阻焊擦花
- 产生原因：阻焊层在生产或测试过程中受到摩擦导致损伤。
- 解决方法：优化生产和测试流程，减少摩擦；使用高质量的阻焊材料。
五、分割报废（分X报废）
-
产生原因：
- 分板机设备的应力过大，导致PCB板表面的元器件失效。
- 切割速度、刀具角度或切割工艺不当。
-
解决方法：
- 选择合适PCB板应力要求的PCB分板机设备。
- 合理控制PCB板分板机的切割速度和刀具的切割角度。
- 加强技术员的培训和管理，提高技术水平和责任心。
六、内层原报废
- 原因：内层线路在制作过程中出现问题，如曝光不均、显影不净等。
- 解决方法：严格控制生产过程中的曝光、显影等步骤，确保质量稳定。
七、甩金
-
产生原因：
- 基板表面存在异物或平整度不够。
- 加工条件设置不当，如电流密度过大、浸泡时间过长等。
- 金属网质量问题。
-
解决方法：
- 保持基板表面清洁和平整。
- 控制加工条件，确保合适的处理参数。
- 选择优质的金属网。
八、流程切片
- 用途：通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得PCB横截面结构的过程。用于分析PCB（通孔、镀层等）质量的微观结构。
- 注意事项：切片分析是破坏性的，需要训练有素的技术人员来完成。
九、擦花露铜
- 产生原因：生产或测试过程中铜表面受到物理损伤，导致电镀层无法均匀附着。
- 解决方法：改进生产流程，减少不必要的物理接触；选择高质量的材料。
十、阻焊杂物
- 产生原因：阻焊层在生产过程中未能完全覆盖或清洁不彻底导致杂物残留。
- 解决方法：加强生产过程中的清洁工作，使用适当的清洁剂和方法。
-
局部钻偏：
- 定义：指PCB钻孔时，部分孔的位置与设计位置存在偏差。
- 可能原因：钻头磨损、钻孔速度过快、板材不平整、钻孔设备精度不足或操作不当等。
- 解决方案：定期检查钻咀磨损情况，采用高质量的钻咀材料；优化钻孔工艺，合理设置钻孔速度、进给速度和钻孔温度；确保板材平整，提高钻孔设备的精度和稳定性。
-
下油不良：
- 定义：通常指PCB板面油墨附着不良，形成点状、条状或片状的油墨缺失。
- 可能原因：油墨混合不良、前处理不良（如板面存在杂质或水分）、刮胶材质或工艺不当等。
- 解决方案：确保油墨混合均匀，检查前处理线，确保各工作段能达到品质要求；选用合适的刮胶材质和工艺。
-
内短：
- 定义：指PCB内部不同层之间的导线或焊盘之间发生短路。
- 可能原因：内层蚀刻不彻底、层压时压力过大或温度不均、原材料热膨胀系数不匹配等。
- 解决方案：严格控制蚀刻工艺，确保线路层无损伤；优化层压工艺，确保压力、温度均匀；选用热膨胀系数匹配的原材料。
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刮伤短路：
- 定义：指PCB在制造或运输过程中，导线或焊盘被刮伤，导致原本应隔开的线路之间发生短路。
- 可能原因：机械加工不当、操作不规范、运输过程中受到撞击等。
- 解决方案：加强加工过程中的工具维护和操作规范，减少机械损伤；采用专用包装材料进行固定和缓冲，防止运输过程中受到撞击。
-
送客切片：
- 定义：送客切片是一种PCB品质分析手段，通过切片观察PCB的内部结构，以检查是否存在缺陷。
- 应用场景：通常用于品质判定、品质异常分析、检验电路板品质的好坏等。
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板皱：
- 定义：指PCB板面出现波浪状皱纹或不平整现象。
- 可能原因：板材内部应力不均、压合工艺不当、冷却过程过快等。
- 解决方案：优选板材，确保材质优良、树脂流动性好、内部应力小；优化压合工艺，合理设定压合温度和压力；确保冷却过程平缓，避免因温差过大导致板材内部应力剧变。
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喷锡刮伤：
- 定义：指PCB在喷锡过程中，锡层被刮伤，导致表面出现划痕或凹陷。
- 可能原因：喷锡设备精度不足、操作不当、锡料质量不佳等。
- 解决方案：提高喷锡设备的精度和稳定性；加强操作培训，确保操作规范；选用优质的锡料。
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渗镀：
- 定义：指PCB在电镀过程中，镀液渗透到干膜与覆铜箔板之间，导致“负相”现象。
- 可能原因：干膜与覆铜箔板粘接不牢固、曝光能量变化过大等。
- 解决方案：确保干膜与覆铜箔板粘接牢固；合理控制曝光能量，避免过大或过小的变化。
-
孔损：
- 定义：指PCB钻孔过程中出现的孔壁损伤或孔形不良现象。
- 可能原因：断钻咀、钻孔操作不当、参数设置错误等。
- 解决方案：定期检查钻咀磨损情况，及时更换；优化钻孔操作，确保参数设置正确；采用高质量的钻咀材料。
-
凹点凹痕：
- 定义：指PCB表面出现的凹陷或划痕现象。
- 可能原因：机械加工不当、材料缺陷、操作不规范等。
- 解决方案：加强机械加工过程中的质量控制，确保操作规范；选用优质的原材料；对出现的凹点凹痕进行及时修复。
-
撞断线：
- 定义：指PCB在制造或运输过程中，导线或线路被撞击导致断裂。
- 可能原因：操作不当、运输过程中受到剧烈撞击等。
- 解决方案：加强操作培训，确保操作规范；采用专用包装材料进行固定和缓冲，防止运输过程中受到撞击。
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卡板：
- 定义：指PCB在制造或测试过程中，由于尺寸、形状或质量问题导致无法正常通过设备或测试夹具的现象。
- 可能原因：设计不当、制造误差、材料问题等。
- 解决方案：优化PCB设计，确保尺寸、形状符合设备或测试夹具的要求；加强制造过程中的质量控制，减少误差；选用优质的原材料。
-
超周期报废
- 解释：PCB产品超过了其预定的使用寿命或存储周期，导致性能下降或无法满足使用要求，从而需要进行报废处理。
- 防控措施：加强库存管理，遵循先进先出原则，确保产品在有效期内使用。
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线大
- 解释：这通常指的是PCB线路宽度或间距超出了设计规格，可能是由于制造过程中的误差或设备精度不足导致的。
- 防控措施：提高制造设备的精度，加强生产过程中的质量控制和检测。
-
内层擦花
- 解释：PCB内层在制造过程中受到损伤，导致线路或绝缘层出现划痕或破损。
- 防控措施：优化制造流程，减少机械损伤的风险，如使用合适的工具和操作方法。
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除钯不净
- 解释：在PCB制造过程中，特别是在化学镍金等表面处理工艺中，如果钯活化剂残留未能完全去除，可能导致后续工艺中的粘金问题。
- 防控措施：调整除钯工艺参数，确保钯活化剂完全去除。
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介厚不符
- 解释：PCB中介质层的厚度与设计规格不符，可能是由于材料选择或制造过程中的误差导致的。
- 防控措施：加强材料检验和制造过程中的厚度控制。
-
银面发黄
- 解释：PCB银层长时间暴露在空气中或受到高温、高湿等环境因素的影响，导致表面氧化发黄。
- 防控措施：改善存储条件，避免长时间暴露在恶劣环境中；使用抗氧化性能更好的银层材料。
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修理不良
- 解释：对PCB进行修理时未能达到预期的修复效果，导致产品仍然存在问题。
- 防控措施：提高修理人员的技能和经验，确保修理过程符合规范。
-
字符印反
- 解释：PCB上的字符或标识在印刷过程中出现了反向或错位。
- 防控措施：加强印刷设备的维护和校准，确保字符印刷准确无误。
-
QA试板
- 解释：QA（质量保证）试板是用于检测PCB制造过程中质量稳定性的样品板。
- 注意事项：QA试板应定期制作并检测，以确保制造过程的质量稳定性。
-
棕化擦花
- 解释：PCB在棕化（一种表面处理工艺）过程中受到损伤，导致表面出现划痕或破损。
- 防控措施：优化棕化工艺参数，加强生产过程中的质量控制和检测。
-
外发锡面刮伤
- 解释：PCB在外发加工或运输过程中，锡面受到刮伤或损伤。
- 防控措施：加强外发加工和运输过程中的保护措施，确保产品不受损伤。
-
锡面发黑
- 解释：PCB锡面长时间暴露在空气中或受到高温、高湿等环境因素的影响，导致表面氧化发黑。
- 防控措施：改善存储条件，避免长时间暴露在恶劣环境中；使用抗氧化性能更好的锡层材料。
-
银面擦花
- 解释：与银面发黄类似，但主要表现为银层表面的划痕或破损。
- 防控措施：加强生产过程中的质量控制和检测，避免机械损伤；使用更耐磨、更耐氧化的银层材料。
- 干膜起皱：
- 原因：干膜太黏、贴膜前板子太热、干膜质量差、显影液失效、曝光时间太长等。
- 解决方案：选用合适的干膜、控制贴膜温度、更换质量好的干膜和显影液、调整曝光时间等。
- 外发塞孔不良：
- 原因：孔内残留物未完全清除、塞孔材料选用不当、加工参数设置不正确等。
- 解决方案：采用高压气体吹扫或超声波清洗等方法清除孔内残留物、选择适合的塞孔材料、合理设置加工参数等。
- 锡上金手指：
- 原因：金手指区域在焊接过程中被焊锡膏意外附着或焊接夹具设计不合理等。
- 解决方案：严格控制焊接温度、时间和焊锡膏的使用量，优化防焊掩膜的设计，设计和使用专用的焊接夹具等。
- 退洗污染：
- 原因：清洗过程中未能彻底去除污染物。
- 解决方案：采用有效的清洗方法和清洗剂，确保彻底清除残留物。
- 喷锡爆板：
- 原因：基板耐热性不足、生产工艺存在问题（如操作温度偏高或受热时间偏长）。
- 解决方案：选用耐热性好的基板、优化生产工艺参数。
- 沾药水：
- 原因：药水控制不当或清洗不彻底。
- 解决方案：加强药水控制，确保清洗过程彻底。
- 阻焊起皱：
- 原因：阻焊油墨涂覆过程中稀释过猛、温度过高或湿度过大等。
- 解决方案：严格控制阻焊油墨涂覆过程中的温度、湿度等参数，确保涂覆质量。
- 粉尘塞孔：
- 原因：钻孔过程中产生的粉尘堵塞孔洞。
- 解决方案：优化钻孔参数、增强吸尘设备和优化生产环境等。
- V-Cut深度不符：
- 原因：刻槽深度设置不正确或刻刀磨耗。
- 解决方案：按照加工要求设置刻槽深度，定期检查刻刀磨损情况并及时更换。
- 镀层空洞：
- 原因：电镀过程中气泡、杂质或电流分布不均等。
- 解决方案：优化电镀工艺参数，确保电流分布均匀，避免气泡和杂质产生。
- 色差：
- 原因：涂料质量、涂覆工艺或烘干条件等差异。
- 解决方案：选用质量稳定的涂料，优化涂覆和烘干工艺。
- 粘药水：
- 原因：药水未能及时清洗或清洗不彻底。
- 解决方案：加强药水清洗过程，确保彻底去除残留药水。
- 走错流程：
- 原因：生产流程管理不善或操作失误。
- 解决方案：加强生产流程管理，确保每一步操作都符合规定。
- 角度不符：
- 原因：加工过程中的角度偏差。
- 解决方案：加强加工过程中的角度控制，确保符合设计要求。
- 侧蚀：
- 原因：蚀刻过程中电流分布不均或蚀刻液浓度不当。
- 解决方案：优化蚀刻工艺参数，确保电流分布均匀，调整蚀刻液浓度。
- 钻孔移位：
- 原因：钻孔设备精度不足或定位不准确。
- 解决方案：选用高精度的钻孔设备，加强定位控制。
- 孔大：
- 原因：钻孔过程中钻头磨损或参数设置不当。
- 解决方案：定期检查钻头磨损情况，合理设置钻孔参数。
- 包胶入单元：
- 原因：封装过程中胶料溢出或封装工艺不当。
- 解决方案：优化封装工艺，确保胶料不溢出。
- 沉金不良：
- 原因：电镀过程中参数设置不当或电镀液质量不稳定。
- 解决方案：优化电镀参数，确保电镀液质量稳定。
- 板黄：
- 原因：高温处理过程中板材受热不均或时间过长。
- 解决方案：优化高温处理工艺，确保板材受热均匀，控制处理时间。
- 银厚偏薄：
- 原因：电镀过程中电流不足或电镀时间不够。
- 解决方案：增加电镀电流，延长电镀时间。
- 封边入单元：
- 原因：封装过程中边缘处理不当或封装工艺问题。
- 解决方案：优化封装工艺，确保边缘处理得当。
- 渗碳油：
- 原因：油墨或涂料渗透不良或工艺不当。
- 解决方案：选用合适的油墨或涂料，优化工艺参数。
- 金面氧化：
- 原因：金面保护不当或环境湿度过高。
- 解决方案：加强金面保护，控制环境湿度。
- 爆焊环/爆孔：
- 原因：焊接过程中温度过高或焊接时间过长。
- 解决方案：优化焊接工艺参数，控制焊接温度和时间。
- 板材白点/白斑：
- 原因：板材质量问题或处理过程中污染。
- 解决方案：选用质量好的板材，加强处理过程中的质量控制。
- 字符重影：
- 原因：字符印刷过程中定位不准确或印刷工艺问题。
- 解决方案：优化字符印刷工艺，确保定位准确。
- 镀锡擦花：
- 原因：镀锡过程中操作不当或镀层保护不足。
- 解决方案：加强镀锡过程中的操作控制，确保镀层保护得当。
- 叠板：
- 原因：板材堆叠过程中未按要求操作。
- 解决方案：按照要求规范板材堆叠过程。
- 锡塞孔：
- 原因：焊接过程中锡膏流入孔洞。
- 解决方案：优化焊接工艺，防止锡膏流入孔洞。
- 孔内铜渣：
- 原因：钻孔过程中产生的铜渣未清理干净。
- 解决方案：加强钻孔过程中的清洁工作，确保孔内无铜渣残留。
- 撕铜入单元：
- 原因：封装或加工过程中铜层受损。
- 解决方案：加强封装和加工过程中的质量控制，避免铜层受损。
- 锡面粗糙：
- 原因：电镀或焊接过程中工艺参数不当。
- 解决方案：优化电镀和焊接工艺参数，确保锡面光滑。
- 外发电镀粗糙：
- 原因：电镀过程中电流分布不均或电镀液质量不稳定。
- 解决方案：加强电镀过程中的电流控制，确保电镀液质量稳定。
- 阻焊对反：
- 原因：阻焊油墨涂覆过程中定位不准确或工艺问题。
- 解决方案：优化阻焊油墨涂覆工艺，确保定位准确。
- 板弯板翘：
- 原因：板材热应力不均或处理工艺不当。
- 解决方案：优化板材处理工艺，确保热应力均匀。
- 做错版本：
- 原因：生产过程中版本管理不善或操作失误。
- 解决方案：加强版本管理，确保每一步操作都符合规定版本。
- 用错PP（可能是指生产过程中的某种材料或工艺参数）：
- 原因：材料或工艺参数选择不当。
- 解决方案：加强材料选择和工艺参数控制，确保符合要求。
- 未钻透：
- 原因：钻孔深度不够或钻头磨损。
- 解决方案：增加钻孔深度，定期检查钻头磨损情况并及时更换。
- 压合起泡：
- 原因：压合过程中温度、压力或时间参数不当。
- 解决方案：优化压合工艺参数，确保温度、压力和时间控制得当。
- 溶锡：
- 原因：焊接过程中温度过高导致锡熔化过度。
- 解决方案：控制焊接温度，避免锡熔化过度。
- 测试压伤：
- 原因：测试过程中压力过大或测试针尖磨损。
- 解决方案：调整测试压力，定期更换测试针尖。
三角擦花 超周期报废 开路缺口 阻焊擦花 分X报废 内层原报废 甩金 流程切片 擦花露铜 阻焊杂物 参数设计错误 局部钻偏 下油不良 内短 刮伤短路 送客切片 板皱 喷锡刮伤 渗镀 孔损 凹点凹痕 撞断线 卡板 蚀刻不净 工程资料更改 夹膜 胶渍 撞坏 外发切片 内开 外发内开 过孔发红 外发内短 铜粒铜渣 聚油 披锋 油墨入孔 铜面咬蚀 工程资料出错 阻焊曝光不良 喷锡掉PAD 显影不净 显影过度 阻焊起泡 涨缩值错误 压伤 金面发白 对偏 线幼 锣坏 压合层偏 外发压合凹点 外发电镀铜粒 掉阻焊桥 铣坏 市场领数 钻孔移位 折板 电镀夹膜、烧板 遗失板 试板 烧板 字符上PAD 金面异色 外发电镀沾药水 粘板 字符粘板 外发压合板皱 锡面刮伤 外发蚀刻不净 粗糙 ME试板报废 孔无铜 镀锡不良 短路 干膜起泡 定位开路 阻焊上PAD 沾药水 曝光不良 V坏 甩膜 干膜破孔 客服领数 撕膜不净 字符擦花 掉缸 手指印 塞孔空洞 爆孔 锡上金手指 掉膜 板厚不符 孔变形 漏镀 针孔 外发压合白斑 缺胶 断板 渗金 冒油 测试压伤 对位偏 棕化微蚀过度 钻孔披锋 断板/折板 板内杂物 铜厚偏薄 凸点凸痕 起泡、甩油 板料凹点/凹痕 擦花 对反 钉床压伤 PAD边发白掉油 设备故障 字符杂物 字符不清 金属面擦花 白斑白点 溶锡 金属面咬蚀 介厚不符 铜粒 涨缩 油墨偏薄 镀铜不均 爆边 内层擦花 压合分层 铜箔厚度不符 销钉入单元 线路狗牙 外发掉缸 烤板掉油 板底氧化 外发压合分层 外发电镀粗糙 色差 外发锡面刮伤
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