＜RTL设计的艺术＞芯片设计方向分类讲解

目录

一、问题背景

二、不可编程模块

三、弱可编程模块

四、强可编程模块

五、三种模块激励源区分

六、总结

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一、问题背景

曾经有朋友问我一个问题（我们都是芯片设计岗）：你的设计方向是什么？

我当时主要参与的项目是SLAM相关的模块硬化，显然很可能他并没听说过SLAM，因此也无法了解我做的是什么。

目前主流的芯片设计方向划分方式是按照业务来划分：例如芯片设计（图像处理方向）针对开发图像应用的设计人员，芯片设计（SOC）针对系统集成，芯片设计（机器学习）可能针对专门的AI加速器。

那么问题来了，一方面按业务来分类很难突出一个设计方向的重点（不可能所有芯片设计人员知识面完全一样）；另一方面当处理业务比较冷门时，交流成本极高，例如我需要告诉别人我从事SLAM相关模块开发，首先要让别人理解SLAM（同时定位与地图构建）是什么。

因此经过分析与思考，我认为按照软硬件协同工作方式来进行划分十分有效，共划分为3类。

1、不可编程模块；

2、弱可编程模块；

3、强可编程模块；

二、不可编程模块

首先“编程”的概念可以看做软件人员通过编写代码控制硬件的过程。“不可编程”指硬件在功能上不可改写，软件人员只能通过调节硬件参数等行为“微调”硬件，硬件是十分固定的。