芯片功能安全标准 ISO 26262-11解读 - 1

        后续就按照分章节的方式来总结这份半导体的标准，当然大部分都是个人观点，只做抛砖引玉，大家可以结合标准一起来看。

        首先来到标准的第四章。

        Chapter 4.1：How to consider semiconductor components

        标准的这部分认为半导体器件是系统的一环并且承接系统的功能安全需求。对于一条安全需求，除开系统能力，很重要的就是SPFM,LFM,PMHF指标三兄弟。作为需求的承接者，半导体IC器件自然也会有这三条需求。例如如果芯片的use case需要满足ASIL D的需求，那么SPFM以及LFM这俩指标由于是相对值，最佳的做法自然是满足99%以及90%的两个限值，对于PMHF，ASIL D的需求是10FIT，可能对于类似于Aurix这样的主控芯片只能分10%，也就是1FIT，考虑到芯片的规模，其实挑战很大。

        同时这部分也提到了芯片作为SEooC开发的方式，尽管SEooC理论上是由芯片公司给出一系列假设，但是实践中由于芯片总是为了某一些特定use case开发的，所以SEooC大部分情况下也不仅仅是自下而上的，总是要结合实际系统的要求，甚至有时候需要考虑竞品信息来进行SEooC定义。

        Chapter 4.2：Dividing a semiconductor component in parts

        标准很多地方都在强调颗粒度，那么这个章节将component（整个IC，例如Aurix TC3xx）分为part（例如CPU core）以及sub part（例如CPU中的ALU）就体现了这一点。当然我们可以分析到晶体管的层级，但是大多数情况下是没有必要的，并且只会增加不必要的复杂性。以FMEDA为例，本身通过FMEDA得到精确指标这件事情并没有太大意义，FMEDA最有价值的事情是做FMEDA的过程，以及分析不同产品，不同version之间的差异。

        未完待续。。。

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