科大讯飞智能语音模组-含降噪、离线合成、语音识别

AioT离线及降噪语音模组

1. 模组概述      详细信息https://www.yuque.com/angesen/em9aqs/xf91csgfh3bacu39?singleDoc# 《AGS-CSK6-Y1》

AGS-CSK6-Y1语音模块是基于聆思的CSK6012语音DSP芯片研发的一款离线语音交互模块，搭载科大讯飞先进的麦克阵列远场拾音、识别算法等核心技术，可实现远场拾音、噪声抑制、通话降噪、语音唤醒和离识别等功能。

模块为邮票孔贴片封装，可直接贴装于用户底板PCBA,支持5V供电、双麦克阵列、喇叭功放输出、串口通信，主要应用AI语音赋能会议通话/智能家居/家电领域。

核心DSP: 聆思CSK6012，NPU(128G) core+ Arm star+ HIFI4三核异构；each up to 300MHz; 8MB PSRAM+1MB SRAM; 外扩16MB QSPI-FLASH、集成4路ADC、PMIC.

1. 音频输入：支持双MIC阵列输入
2. 音频输出：支持模拟音频LINE_OUT输出、支持内置PA输出

-外置功放：支持模拟音频LINE_OUT输出，可外部接音频PA

1. 回声消除：支持内部回声消除AEC通道
2. 通信接口：支持与上位机（电控板）的串口通信
3. 通用GPIO: 支持6个通用GPIO
4. 通用ADC：支持3路通用ADC(与GPIO pin复用)
5. ADC_KEY:  支持1路专用ADC按键通道（与GPIO pin复用）
6. 供电：5V供电输入     

模组的尺寸为18.00x19.4mm                      引脚定义顺序示例

1. 1. 引脚定义

NO.	名称	类型	功能描述	备注
1	A10	I/O	GPIO_A10
2	A11	I/O	GPIO_A11
3	A03/U0TXD	P	串口0接收UART0_TXD	LOG 日志/调试专用串口
4	A02/U0RXD	P	串口0发送UART0_TXD
5	SPIO_CS	P	SPI音频传输接口
6	SPIO_RX	P	SPI音频传输接口
7	A13_TMS	I/O	GPIO_A13
8	A15/URX2	O	SPICLK固件烧录口	烧录专用串口
9	A18/UTX2	I	SPIMOSI固件烧录口
10	USB_DM	I	USB传输接口_DM
11	USB_DP	I/O	USB传输接口_DP
12	RESET	I	复位口
13	B04	I/O	GPIO_B04
14	LOAD_B01	I/O	Boot选择pin，悬空/拉高正常Flash启动，拉低则Uart启动，进入串口烧录Mode
15	GND	I/O	模组电源地
16	CSK_5V	O	电源5V
17	GND	I	模组电源地
18	GND	I	模组电源地
19	MIC0P	I	麦克输入通道0正端
20	MIC0N	I	麦克输入通道0负端
21	MIC1P	I	麦克输入通道1正端
22	MIC1N	I	麦克输入通道1负端
23	GND	I	模组电源地
24	A00/SWDCLK	P	串口协议发送端UART1_TXD，对接下位机MCU_RX接口
25	A01/SWDIO	P	串口协议接收端UART1_RXD，对接下位机MCU_TX接口
26	LIN_R_P	P	内置音频输出正端
27	LIN_R_N	P	内置音频输出负端
28	APA_EN	I	功放使能端
29	SPK_L+	-	回采信号输入正端
30	SPK_L-	-	回采信号输入负端

1. 1. 电气特性
      1. 工作电压

名称	描述	最小值	典型值	最大值	单位
VDD_5V	供电电压	4.75	5	5.25	V
注1: 请确保工作中电压波动、过冲等不要超过5.25V，以免损坏芯片

1. 1. 1. 逻辑电平

为了匹配绝大多数家电控板的串口通信电平5V的规格，本模块有两个串口A_01TXD/ A_00RXD/ A_15TXD/ A_18RXD特设计为5V电平规格（@VDD=5V）；其中A_01TXD/ A_00RXD为与电控板串口通信专用脚除此2组串口IO外，其他逻辑IO均为3.3V电平规格。

名称	符号	描述	条件	最小值	典型值	最大值	单位
LS_A03/U0TXD LS_A02/U0RXD	Vih	输入高电平	VDD=5.0V	2.5	5.0	5.25	V
	ViL	输入低电平		-	0	0.50	V
其他IO	Vih	输入高电平		2.5	3.3	3.40	V
	ViL	输入低电平		-	0	0.30	V
	Voh	输出高电平		3.2	3.3	3.40	V
	VoL	输出低电平		-	0	0.30	V

1. 1. 1. 音频输出

1）关于外置音频PA接入

模块也可配置为外置PA版本（模块内置功放部分 NC，LIN_R_P/N直接输出音频line_out），模块的LIN_R_P/ LIN_R_N可直接接入外置PA输入端，由PA_MUTE来做外置PA使能控制。这样即可满足部分大家电更大功率需求。

1. 1. 1. 功耗参数

模块工作系统功耗（不含喇叭，PA关闭）
场景/模式	条件	供电电压 （V）	模块工作电流			平均功耗 （mW）
			最小（mA）	平均（mA）	最大（mA）
唤醒识别	PA关闭	5.0	65.0	106.1	194.6	280.5

模块工作+喇叭播音-参考功耗
场景/模式	条件	供电电压（V）	模块工作电流			平均功耗（mW）
			最小（mA）	平均（mA）	最大（mA）
待机	5V/4Ω  SPK 喇叭播放	5.0	49.1	60.2	85.9	155.0
唤醒识别		5.0	60.9	142.3	212.1	711.5
播放		5.0	127.6	153.5	648.0	767.5
【注】1.因喇叭播放功耗随音频PA&SPK设置功率、播放内容音量大小息息相关，因此该功耗仅供参考；

     注：1.模块的系统功耗跟模块具体的功能需求相关，以上功耗仅供参考；

         2.如客户对低功耗需求更高，基于以上功耗针对性系统层优化仍有明显的功耗下降空间。

1. 1. 1. 工作环境

名称	推荐范围	单位	备注
工作温度	-25~+70	℃
受限工作温度	-40 ~ -25，+70 ~ +85	℃
存储温度	-40 ~ +85	℃
相对湿度	0 ~ 95%	%	条件：不凝露
【注】受限工作温度是指在该温度范围内，模块可工作，但性能可能有所下降，非产品推荐工作范围，但均可过家电类加速老化双85试验（见以下 附:双85试验参考标准）。

附：家电双85试验参考摸底试验标准

双85加速寿命试验： 依照下表设定设备运行的条件，设备通电运行状态下测试，循环运行30天。
阶段	阶段耗时/min	累计耗时/min	温度/℃	相对湿度%
开始	0	0	30	50
温度上升	50	55	30~85	50
温度上升	30	80	85	50~85
保持	500	580	85	85
温度下降	30	610	85	85~50
温度下降	50	660	85~30	50
保持	60	720	30	50

1. 1. 1. 静电抗扰度

针对整机暴漏在外面的麦克和喇叭处的静电模块在内部已做了一级ESD防护，防护等如下；非MIC/SPK接口的其他IO引脚等同芯片引脚，客户可根据需要在主板增加ESD防护。

放电位置	等级	参照标准	参控条件
MIC处和SPK处	A	接触：5000V	温度：23±5℃
		空气：12000V
其他IO pin脚	B	接触：2000V
		空气：2000V
注1：等级A: 无任何硬失效、软失效      等级B: 1.不能有任何硬件失效， 2.允许软失效，但可恢复 注2：MIC和SPK处静电评测是接上整机匹配的麦克组件和喇叭组件后在麦克和喇叭处引入ESD测试（各10次）来模拟接近整机状态。

    

针对整机MIC/SPK更高ESD标准要求，客户可在对应底板上MIC/SPK 插座通路网络上各增加一颗ESD管做二极管防护，则可轻松满足空气8KV/接触16KV的标准。

放电位置	条件	等级	参照标准	参控条件
MIC处和SPK处	底板二级防护	A	接触：5000V	温度：23±5℃
			空气：12000V