符合标准：IPC 6012 3 级通孔尺寸和环形孔

请看一下上面的 PCB 布局图，特别是穿过丝网的通孔和钻孔。很明显，其中一些通孔偏离中心，这意味着创建这些通孔的钻孔不在接收焊盘的正中央。这会留下环形环，在某些 IPC 产品类别中，环形环可能被视为缺陷。根据 IPC 刚性板标准，我们有几种可能的制造特征，这些特征可能被视为不同类型的电路板（HDI、柔性等）的缺陷；环形环只是可能被视为缺陷的众多结构特征之一。

设计师经常将剩余的环形环和焊盘尺寸混为一谈，我也有同样的问题。然而，这两者是相关的；设计师需要在表面层上放置足够大的焊盘尺寸，以确保制造过程中剩余的环形环足够大。只要环形环足够大，钻孔就不会被视为有缺陷，电路板就会通过检查。

在 IPC-2221 标准中，环形环普遍适用于 1-3 级产品。在较新的 IPC-6012 标准中，除 3 级产品外，所有产品均允许出现突破。在本文中，我将讨论 IPC-6012 3 级环形环的限制，因为这是高可靠性刚性 PCB 的标准制造要求。

IPC-6012 3 级环形尺寸

IPC 标准根据所需的设备可靠性水平定义了三种产品分类（1 类、2 类和 3 类）。每个类别都有自己的指导方针，包括 PCB 的制造、清洁和检查的性能和资格要求。每个类别的标准都涉及了诸如元件放置、通孔电镀、残留污染物、走线尺寸以及 PCBA 中的其他考虑因素等问题。

为了使制造的镀通孔在制造后能够被接受，我们必须确保每个 IP 等级中剩余的环形环足够大。因此，“确定”环形环的尺寸实际上是为通孔选择合适的焊盘尺寸。只要通孔上的焊盘足够大，您就成功地在 PCB 中容纳了制造公差。

可视化年轮

下图显示了在 PCB 制造过程中钻孔时如何产生剩余环形圈。左图显示了突破，这在 IPC-6012 标准下是允许的，但在 IPC-2221A 标准下是不允许的。IPC-6012 是刚性 PCB 的主要认证标准，因此在确定焊盘和过孔尺寸时应考虑该标准，并且 3 级环形圈限值在两个标准中是一致的。

 

IPC 3 级产品需要一些剩余的环形圈才能被视为成功制造。

环形圈的测量有两种方式，分别针对外层和内层：

• 对于外部层，环形环是从通孔壁镀层边缘到焊盘边缘进行测量的。
• 对于内层，环形圈是从钻孔边缘到焊盘边缘进行测量的。

这意味着这两个值的差异在于镀层厚度，1 级和 2 级的最小镀层厚度为 0.8 mil，3 级的最小镀层厚度为 1 mil。大多数制造商将在其产品中对未填充的通孔过孔进行镀层，使其厚度略厚于 3 级的最小镀层厚度 1 mil（有关机械钻孔的最低孔壁镀层要求，请参阅 IPC-6012 标准中的表 3-2）。

最小环形尺寸要求

根据IPC-6012，3级产品需要一些剩余的环形圈，而1级和2级产品允许一些突破。

产品类别	6012, 外层	6012, 内层
1 类	小于 180° 突破	焊盘线宽减少量不小于 20%
2 级	小于 90° 突破	允许 90° 突破
第 3 类	2 密耳	1 密耳

 

我们可以看到，根据 IPC 6012 标准，只有 3 类产品具有明显的环形环要求。为了确保 2 类和 1 类产品具有一定程度的可靠性，我喜欢指出剩余的环形环应为 0 mil（内层）或等于电镀厚度（外层）。这将使您满足相切条件，其中环形环刚好接触焊盘的边缘，因此不会出现突破，并且设计将被视为成功制造。

根据环形圈尺寸计算垫片尺寸

焊盘或连接盘尺寸可以用简单的公式L = a + 2 b + c来计算，其中a = 钻孔（内部）或成品孔（外部）直径，b = 最小环形尺寸，c = 制造裕度。将c视为 CNC 钻孔中允许的偏移量。大多数制造商将（或应该）瞄准 C 级制造裕度，这是最高等级，限制为c = 8 mil（有关制造裕度分类，请参阅 IPC-2221 标准中的表 1.6.3）。从上表和公式，我们现在可以计算出 12 mil 通孔示例的环形环要求。

假设您想在 3 类产品中放置一个直径为 12 mil 的通孔。根据我上面提到的电镀要求，完成的孔直径只有 10 mil。有了这些值，我们现在可以计算 3 类产品的最小环形尺寸，假设 C 类制造公差。我们会得到：

• 内层最小焊盘尺寸：  L = 12 mil + （2 x 1 mil） + 8 mil = 22 mil
• 外层最小焊盘尺寸：  L = 10 mil + （2 x 2 mil）+ 8 mil = 22 mil

因此，我们可以看到，由于镀层设置为最小 1 mil，我们可以将所有层的最小通孔焊盘尺寸设置为（通孔直径）+ 10 mil。这被认为是确定通孔和焊盘尺寸的“最安全”方法，以便您符合 IPC-6012 3 级环形环要求。

那么 1 级和 2 级焊盘尺寸如何？请查看以下指南：

 

• 对于 3 级产品，我们取外部环形环的 b = 2 mil，内部环形环的 b = 1 mil
• 对于 1 类和 2 类产品，技术上来说，b < 0，因此为了安全起见，您应在上述公式中使用 b = 0 来设定焊盘尺寸，并使用 b = 通孔壁厚（1 mil）

因此，如果我们只要求所有类别的孔壁镀层厚度为 1 mil，则我们可以轻松地说通孔尺寸为（通孔直径）+ 8 mil。

 

望这能说明设计人员在放置过孔和选择焊盘尺寸时可以遵循的基本最安全准则。3 级 (过孔直径) + 10 mil 和 1/2 级 (过孔直径) + 8 mil 准则可能适用于地球上的每一家制造商，这也是我在确定过孔和焊盘尺寸时采用的方法。

只是为了增加 3 类产品的可靠性，我总是在通孔焊盘上添加泪滴，特别是当走线很细并且钻孔可能会将走线与焊盘切断时。这提供了额外的可靠性措施，在具有受控阻抗走线的内部层上布线时可能需要这种措施。这种示例情况可能需要更细的走线才能达到您的阻抗目标，并且在通孔焊盘上添加泪滴是一种确保可靠性的简单方法，而不是减小孔尺寸。在某些时候，由于电介质和走线都很细，您无法再减小机械钻孔尺寸，并且必须使用泪滴来确保可靠性。

 

Via-in-Pad 和 IPC-6012 3 级要求

在更高的密度下，您可能需要使用焊盘内通孔来布线到组件中。从技术上讲，焊盘内通孔通常无需封堵，但从组装和可靠性的角度来看，最佳做法是封堵。可以封堵的主要标准化通孔类型在 IPC-4761 中指定，如本文所述。链接文章中的通孔类型列表只是通孔的标准化定义，但并非所有这些都被视为符合 3 类要求。

焊盘内通孔的 3 级要求如下所列。此处使用的值改编自上面列出的 3 级要求，略有不同。

• 填充材料： 通孔应采用非导电环氧树脂填充。
• 封盖和电镀： 通孔应进行封盖和电镀。
• 帽盖厚度：帽盖镀层厚度至少应为 12 微米 (0.472 密耳)。
• 凸出/平整度：通孔内凸出不能超过 50 微米（1.96 密耳）。这可能需要平整化步骤。
• 最小钻孔尺寸： 焊盘上的钻孔必须至少为 150 微米（6 密耳）。
• 最小焊盘尺寸：最小焊盘尺寸为钻孔直径 + 0.010 英寸。
• 焊盘间隙：焊盘内的过孔应与相邻的铜特征（包括其他焊盘内的过孔）保持至少 6mil 的距离。
• 最小环形环： 通孔周围的最小铜厚为 2mil。

当在 PCB 布局中使用 via-in-pad 时，还需要将插头和盖子定义交付给您的制造厂。如果需要，可以在整个 PCB 上使用插头和盖子处理，也可以将其限制在使用 via-in-pad 的特定位置。无论哪种情况，都需要将这些位置要求传达给制造厂。

通过将填充和封盖信息包含在 Gerber 导出中，可以轻松完成此操作。这通常是通过创建一个包含填充数据的 Gerber 层和另一个包含封盖数据的层来完成的。在配置输出文件时，可以将这些选项添加到 Gerber 导出、ODB++ 导出或 IPC-2581 导出中。下面显示了一个包含 Gerber 导出的示例。

导出 Gerbers/ODB++/IPC-2581 数据后，即可在 CAM 应用程序中查看插入/填充/盖帽数据。这些数据将显示在其自己的图层中，并且制造商的工艺工程团队将能够看到哪些特定的通孔需要填充和电镀。这些数据看起来类似于掩模开口，但会与钻孔期间放置的孔尺寸相匹配，因此在查看 Gerber 文件时不要将此数据与掩模开口混淆。

最后，如果您要将 via-in-pad 与任何标准 IPC-4761 过孔类型一起使用，请务必包含一份制造说明，说明以下内容：

• Gerber 层 (LAYER EXTENSION) 中的过孔应按照 IPC-4761 Type XXXX 标准制作。
• 过孔应采用非导电环氧树脂填充。
• 过孔应镀层。根据 IPC-6012 3 级要求，产生的突出部分不得超过 XXXX mils。