半导体存储器
基本结构
- 存储矩阵:大量的存储单元排列而成
- 译码器:将来自地址总线的地址信号翻译为对应的选通信号
- 读写电路:包含放大器和写入电路,与译码器配合完成对于选中单元的读写操作
- 片选线:确定存储芯片
- 地址线:单向输入,位数与每个存储芯片中的存储字个数相关
- 数据线:双向传输数据,位数与读入与写出的数据位数相关
静态随机存储器(SRAM)
信息读出后其保持原态不需要再生(非破坏性读出)。但是电源切断后保存的信息会丢失,属于易失性存储器
特点
- 存取速度快
- 集成度低
- 功耗大
- 一般用于高速缓冲存储器
动态随机存储器(DRAM)
DRAM通过存储元电路中的电容来存储信息。DRAM上的电荷一般只能维持1-2ms,即使不断电,信息也会自动丢失。因此需要每隔一定时间刷新(一般取2ms),成为刷新周期
DRAM采用地址复用技术地址线为原来的1/2,地址信号分为行列两次传送
特点
- 存取速度比SRAM慢
- 容易集成
- 功耗低
- 容量大
刷新方式
- 集中刷新:每一个刷新周期内,利用一段固定时间依次对存储器内所有行进行逐行再生。此期间停止对存储器的读写操作,称为“死时间”,又称访存“死区”
- 分散刷新:每行的刷新分散到各个工作周期中。这样一个存储器的系统工作周期分为2部分,一部分负责正常读取操作,后半部分用于某一行的刷新。这种方式增加了系统的存储周期降低了整机的速度,但优点是没有死区。
- 异步刷新:集中刷新和分散刷新的结合。既缩短了“死时间”又能充分利用最大刷新间隔。通过 最大刷新周期/行数=t 每隔时间t进行一次刷新请求。既避免了cpu连续等待时间过长,而且减少了刷新次数
- 透明刷新:将刷新安排在不需要访存的译码阶段,既不会增加存取周期也不会产生“死时间”。这是分散刷新新方式的发展
只读存储器(ROM)
ROM与RAM都支持随机存取。RAM为易失性存储器,ROM中一旦有了信息,就不能轻易改变,即使断电也不会丢失。
特点
- 结构简单,所以位密度比可读写存储器高
- 具有非易失性,可靠性高
ROM类型
- 掩模式只读存储器
- 一次性可编程只读存储器
- 可擦除可编程只读存储器
- 闪存
- 固态硬盘
主存储器与CPU
主存容量扩展
- 位扩展:扩展每个字的位数