LLM制造业最佳实践：加速故障根因分析辅助定位。

本文重点探讨制造业应用其在半导体后道制造工厂内存条生产线的应用。

大语言模型在半导体后道制造工厂内存条生产线根因分析中的应用调研报告

一、引言
在半导体后道制造工厂中，内存条生产线的高效运行对于产品质量和生产效率至关重要。根因分析（Root Cause Analysis,RCA）是识别和解决生产过程中问题的关键技术。近年来，大语言模型（LLM）在多个领域展现出强大的能力，其在根因分析中的应用也逐渐受到关注。本报告旨在调研大语言模型在根因分析中的成功案例和开源工具，并探讨其在内存条生产线中的应用潜力。

二、大语言模型在根因分析中的成功案例

（一）基于大语言模型的云系统故障根因分析
2024年，有研究团队提出了利用大语言模型进行云系统故障根因分析的方法。该方法通过整合多源数据（如日志文本、系统指标和网络流量），并结合大语言模型的强大推理能力，实现了高效准确的故障定位。实验表明，基于GPT-4的RCACopilot模型在Micro-F1和Macro-F1指标上均优于传统机器学习模型和深度学习模型，展现出大语言模型在复杂系统故障分析中的优势。

（二）RCAgent框架
RCAgent是一个基于大语言模型的工具增强型智能体框架，专门用于解决云系统中的根因分析任务。该框架引入了自洽性聚合、稳定性增强和快照键机制等技术，显著提升了模型在复杂任务中的表现。RCAgent在本地部署&