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RSS订阅原创 ANSYS Mechanical二次开发自动批量创建弹簧
ANSYS Mechanical软件具有良好的二次开发接口，在工程实践中，用户可根据需要自行开发多种功能，方便快捷，提高工作效率。
2023-05-28 12:41:27
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原创 杨氏模量(E)的处理方式对于封装翘曲的影响居然有这么大
随着技术的不断发展，芯片封装的集成度越来越高，尺寸也越来越大，随之而来的封装翘曲问题也越来越引起关注。目前达到的共识是：影响芯片封装翘曲最主要的原因就是封装中不同材料热膨胀系数（CTE）的失配性，但材料杨氏模量E对于封装翘曲同样有着不可忽视的影响，本文将对比不同杨氏模量的处理方法给仿真结果带来的影响。
2022-12-10 15:03:35
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原创 热膨胀系数（CTE）的不同处理方法对于封装翘曲仿真的影响
随着技术的不断发展，芯片封装的集成度越来越高，尺寸也越来越大，随之而来的封装翘曲问题也越来越引起关注。影响芯片封装翘曲最主要的原因就是封装中不同材料热膨胀系数（CTE）的失配性，因此在进行封装翘曲仿真的过程中，如何使用材料的CTE值就变得尤为重要，会对仿真精度产生较大的影响。本文将对比不同CTE的处理方法给仿真结果带来的影响。
2022-11-22 23:30:24
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原创 如何区分Info与CoWoS封装？
这篇文章主要从Info、CoWoS封装的定义、Interposer的种类以及Info、CoWoS封装的种类三方面进行了介绍，希望读者能够有所收获
2022-11-03 22:18:57
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空空如也
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