如何区分Info与CoWoS封装？

        Info封装与CoWoS封装是目前2.5D封装的典型代表，同属于TSMC开发的2.5D封装，那么如何区分 Info封装与CoWoS封装呢？主要从以下方面进行阐述。

 1、定义

       Info全称为Integrated Fan-Out，意为集成式扇出型封装，定义中的重点一为集成，另一方面，此封装必须为扇出型封装。提到Info封装，首先要先说一下FOWLP（Fan-Out Wafer Level package）封装。传统的WLP在切割前进行封装，虽然减小了封装尺寸，但是使I/O数量受到了限制，为了满足I/O数量增多的需求，FOWLP应运而生。FOWLP使用扇出型技术，通过RDL层，将Die表面的触点扩展到Die的投影面积之外，增加了凸点布置的灵活性以及增多了引脚数量。通常情况下的FOWLP封装的特点为尺寸较小，无基板，塑封封装。如下图所示，Info封装在某些方面与FOWLP具有相同的特点，而同时又在其上进行了发展。

                                                      图片来源：TSMC Info 封装

       CoWoS全称为Chip on Wafer on Subst