随着技术的不断发展,芯片封装的集成度越来越高,尺寸也越来越大,随之而来的封装翘曲问题也越来越引起关注。影响芯片封装翘曲最主要的原因就是封装中不同材料热膨胀系数(CTE)的失配性,因此在进行封装翘曲仿真的过程中,如何使用材料的CTE值就变得尤为重要,会对仿真精度产生较大的影响。本文将对比不同CTE的处理方法给仿真结果带来的影响。
本文以常用的FCCSP封装为例,为了能够更好的对比出不同CTE的处理方法给翘曲仿真带来的影响,将采用strip形式的封装,封装尺寸为240.5*95mm,温度载荷为175℃~25℃,模拟塑封材料固化的过程。封装模型及有限元网格如下: