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先进封装
文章平均质量分 77
学芯片的阿驼
这个作者很懒,什么都没留下…
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杨氏模量(E)的处理方式对于封装翘曲的影响居然有这么大
随着技术的不断发展,芯片封装的集成度越来越高,尺寸也越来越大,随之而来的封装翘曲问题也越来越引起关注。目前达到的共识是:影响芯片封装翘曲最主要的原因就是封装中不同材料热膨胀系数(CTE)的失配性,但材料杨氏模量E对于封装翘曲同样有着不可忽视的影响,本文将对比不同杨氏模量的处理方法给仿真结果带来的影响。原创 2022-12-10 15:03:35 · 1301 阅读 · 2 评论 -
热膨胀系数(CTE)的不同处理方法对于封装翘曲仿真的影响
随着技术的不断发展,芯片封装的集成度越来越高,尺寸也越来越大,随之而来的封装翘曲问题也越来越引起关注。影响芯片封装翘曲最主要的原因就是封装中不同材料热膨胀系数(CTE)的失配性,因此在进行封装翘曲仿真的过程中,如何使用材料的CTE值就变得尤为重要,会对仿真精度产生较大的影响。本文将对比不同CTE的处理方法给仿真结果带来的影响。原创 2022-11-22 23:30:24 · 4839 阅读 · 2 评论 -
如何区分Info与CoWoS封装?
这篇文章主要从Info、CoWoS封装的定义、Interposer的种类以及Info、CoWoS封装的种类三方面进行了介绍,希望读者能够有所收获原创 2022-11-03 22:18:57 · 5542 阅读 · 0 评论