多层pcb设计

多层pcb设计

前言
本人从大学的大一开始接触到pcb设计，到现在快要大四了。也设计过很多的板子，同时也炸过好几个电路，但应用上只直接触到二层板和四层板，之后通过自己的学习和摸索关于pcb多层设计，什么EMC，热处理，啥隔离的就瞎搞搞，也没狠下心去画个六层以上的板子进行测试。我写这篇的意义在于归纳总结接触pcb多层之后的小总结。
pcb每个层的构造
我觉得要想先多层设计必须得先知道什么是层，得先有一个层的概念。
我们在pcb设计工具例如ad时我们在TOP Layer层布线，当我们发板子去某jxx打板子回来看见，板子上会有像线一样的东西，其实他是铜线，电流通过铜片进行导电传输。而板子绿色的则是绿油，他的作用是用来阻焊的，预防你焊接的时候将焊锡焊接到不需要的地方，同时还有防潮和绝缘的作用，同时在阻抗控制的时候我们就要主要绿油的厚度了。
pcb是怎么做成的，pcb其实你细细的看上去是一层一层叠加起来的，通过压缩的手段将其压缩成pcb。

上图是华强PCB常见的叠层设计
可以看到每个层与层之间是隔离的。相互隔离，也相互绝缘。而多层板注重的便是层于层的设计。
现在我们分析一下最优的叠层是怎么样的。

这是一个四层板子的叠层方案，无论是哪一种方案都确保了每个信号都有一个地平面作为参考。就拿上图的方案一中，top层下面便是地可以说一个完整的大地作为参考平面。关键性的快速信号完全可以布置在pcb上。
其他叠层方案：
参考:https://blog.csdn.net/m0_38106923/article/details/106756020