PCB多层板设计总结

转载：PCB多层板设计建议及实例(4,6,8,10,12层板)说明

设计要求:

A.     元件面、焊接面为完整的地平面(屏蔽)；

B.     无相邻平行布线层；

C.    所有信号层尽可能与地平面相邻；

D.    关键信号与地层相邻，不跨分割区。

4层板

方案1：在元件面下有一地平面，关键信号优先布在TOP层；至于层厚设置，有以下建议：

1:     满足阻抗控制

2:        芯板(GND到POWER)不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保证电源平面的去耦效果。