DDR3的设计有着严格等长要求,归结起来分为两类(以64位的DDR3为例): 数据 (DQ,DQS,DQM):组内等长,误差控制在20MIL以内,组间不需要考虑等长;地址、控制、时钟信号:地址、控制信号以时钟作参考,误差控制在100MIL以内,Address、Control与CLK归为一组,因为Address、Control是以CLK的下降沿触发的由DDR控制器输出,DDR颗粒由CLK的上升沿锁存Address、Control总线上的状态,所以需要严格控制CLK与Address/Command、Control之间的时序关系,确保DDR颗粒能够获得足够的建立和保持时间。
关注等长的目的就是为了等时,绕等长时需要注意以下几点:
1.确认芯片是否有Pin-delay,绕线时要确保Pin-delay开关已经打开;
2.同组信号走在同层,保证不会因换层影响实际的等时;同样的换层结构,换层前后的等长要匹配,即时等长;不同层的传播延时需要考虑,如走在表层与走在内层,其传播速度是不一样的,所以在走线的时候需要考虑,表层走线尽量短,让其差别尽量小(这也是为什么Intel的很多GUIDE上面要求,表层的走线长度不超过250MIL等要求的原因);
3. Z轴的延时:在严格要求的情况下,需要把Z轴的延时开关也打开,做等长时需要考虑(ALLEGRO中层叠需要设置好,Z轴延时才是对的)。
4.蛇形绕线时单线按3W,差分按5W绕线(W为线宽)。且保证各BUS信号组内间距按3H, 不同组组间间距为5H (H为到主参考平面间距),DQS和CLK 距离其他信号间距