镁光ddr3布线规则_PCB设计要点－DDR3布局布线技巧及注意事项

前面高速先生已经讲解过众多的DDR3理论和仿真知识，下面就开始谈谈我们LATOUT攻城狮对DDR3设计那些事情了，那么布局自然是首当其冲了。

对于DDR3的布局我们首先需要确认芯片是否支持FLY-BY走线拓扑结构，来确定我们是使用T拓扑结构还是FLY-BY拓扑结构.。

常规我们DDR3的布局满足以下基本设计要求即可：

1.考虑BGA可维修性：BGA周边器件5MM禁布，最小3MM。

2.DFM 可靠性：按照相关的工艺要求，布局时器件与器件间满足DFM的间距要求；且考虑元件摆放的美观性。

3.绝对等长是否满足要求，相对长度是否容易实现：布局时需要确认长度限制，及时序要求，留有足够的绕等长空间。

4.滤波电容、上拉电阻的位置等：滤波电容靠近各个PIN放置，储能电容均匀放置在芯片周边(在电源平面路径上)；上拉电阻按要求放置(布线长度小于500mil)。

注意：如有提供DEMO板或是芯片手册，请按照DEMO板或是芯片手册的要求来做。

1.滤波电容的布局要求

电源设计是PCB设计的核心部分，电源是否稳定，纹波是否达到要求，都关系到CPU系统是否能正常工作。滤波电容的布局是电源的重要部分，遵循以下原则：

CPU端和DDR3颗粒端，每个引脚对应一个滤波电容，滤波电容尽可能靠近引脚放置。

线短而粗，回路尽量短；CPU和颗粒周边均匀摆放一些储能电容，DDR3颗粒每片至少有一个储能电容。

图1：VDD电容的布局(DDR