双面板包括顶层和底层的,双面都敷有铜的印制线路板,两面都可以布线焊接,中间为一层绝缘层,比较常见的一种线路板。两面都可以走线,大大降低了布线的难度,因此被广泛采用。
双面板主要由顶层线路(GTL),底层线路(GBL),焊盘(PADS)、过孔(VIA)、顶层阻焊层(GTS)、底层阻焊(GBS)、外形层(GKO)、顶层丝印(GTO)、底层丝印(GBO)层等组成。
首先我们先准备电路的原理图,其次新建一个线路板文件同时载入元器件的封装库里面
第三步需要计划电路板,第四步要装入网络表和线路板的元件,第五步开始元器件自动布局,第六步线路板的整体布局调整,第七步进行线路板里面的网络密度的分析,第八步对布线设计的规则进行设定,第九步双面板的自动布线,第十步自动布线后手动调整一些没有步好的布线,最后一步线路板的覆铜。这样一个双面板的大致就可以了。应该注意的是(1)敷铜板的TOP LAYEL和BOTTOM LAYEL都要布线。
(2)TOP LAYEL和BOTTOM LAYEL上的导线要用有铜的过孔连接。
过孔金属化很重要,也是线路板的核心重要的工艺。过孔的金属化意思也就是在过孔的内壁上面会涂上一层金属(铜),便将TOP LAYEL和BOTTOM LAYEL的印制导线通电连接。
一个简单的双面板设计好之后,我们可以先进行线路板打样,进行检测我们的设计做出的板子是不是我们想要的效果。从而进行后面的定板和调整。更多问题详情可见:https://www.jiepei.com/g599。