Cadence硬件电路设计回顾-双面板入门

本文介绍了使用Cadence进行双面板硬件电路设计的基础步骤,包括原理图设计、焊盘和封装的制作。建议新手从简单的电路开始,结合在线资源和教程进行学习。同时,分享了焊盘制作的详细过程,如矩形和圆形钻孔的热风焊盘与焊盘的创建规则。此外,还提供了PCB设计中需要注意的焊层和参考网址。
摘要由CSDN通过智能技术生成

 

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说一些注意事项(自己遇到的坑):

 

1.别去当地的电子商城,千万别去23333,也别找淘宝上的BOM配单那种,我举得有点坑....淘宝有一家  电子爱好者之家元器件  掌柜名  广西民族学院   是自助下单的形式,强烈推荐  (我没收钱2333.)      别急着按网上的资料画封装,先看下,搜索一下自己需要的器件是什么封装类型,买不买得到。

2.以后想到了再说,如果最后做板子我也可以推荐厂家和具体工程师,我感觉是挺好的,这里就不打广告了

一.原理图部分

首先,新手不建议自己搭电路,在网上搜比较固定的简单电路,比如电源,串口模块,DAC模块......然后根据自己电路功能的需要,选择合适的模块拼在一起,然后看着原理图把流程走一遍,为什么这块加xx欧姆的电阻,那块加多大的电容,算是一个学习的过程。如果电路需要实现自己所需要的特定功能,最好是搜芯片(比如5v转3v),并参考手册给出的参考外围电路。

 

 

使用Design Entry CIS中的OrCad Capture CIS。

 

File->New->Project

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